第1章 常用电子元器件 1
1.1电阻器和电位器 1
1.1.1电阻器和电位器的分类 2
1.1.2电阻器和电位器的参数 3
1.1.3电阻器和电位器的型号命名方法 4
1.1.4电阻器标称阻值的标志方法 5
1.2电容器 7
1.2.1电容器的主要特性参数 7
1.2.2电容器的标记方法 8
1.2.3电容器的检测方法 9
1.3电感器和变压器 10
1.3.1电感器 11
1.3.2变压器 12
1.4二极管和三极管 14
1.4.1二极管 14
1.4.2三极管 16
1.5集成电路 19
1.5.1集成电路的分类 19
1.5.2集成电路的封装 20
1.5.3集成电路的引脚顺序识别 20
1.5.4常用集成电路型号 21
1.5.5集成电路的检测方法 22
第2章 常用仪器、仪表的使用 24
2.1电子测量仪器、仪表使用的注意事项 24
2.2万用表的使用 25
2.2.1指针式万用表的使用 26
2.2.2数字式万用表的使用 33
2.3示波器的使用 35
2.3.1模拟示波器的使用 35
2.3.2数字示波器的使用 40
2.4函数信号发生器 43
2.5直流稳压电源的使用 47
2.6毫伏表的使用 50
第3章 焊接工艺 53
3.1焊接的基础知识 53
3.1.1焊接的概念和分类 53
3.1.2焊接的物理过程 54
3.1.3焊接成功的条件 55
3.2焊接材料 55
3.2.1各种金属的可焊性 56
3.2.2焊料 56
3.2.3焊剂 58
3.3手工焊接的工具 60
3.3.1电烙铁 60
3.3.2其他工具 65
3.4手工焊接过程与操作要领 66
3.4.1手工焊接的准备 66
3.4.2手工焊接的过程 67
3.5接线的手工焊接 70
3.5.1导线的种类 70
3.5.2导线选择 71
3.5.3导线线头处理 71
3.5.4导线的布线原则 72
3.5.5接线焊接 72
3.6质量检验及注意事项 73
3.6.1外观观察检验法 73
3.6.2带松香重焊检验法 74
3.6.3焊点通电检验法 75
3.6.4注意事项 75
3.7手工拆焊 75
3.7.1手工拆焊的工具 75
3.7.2手工拆焊的基本原则 76
3.7.3手工拆焊的注意事项 76
3.8其他焊接 77
3.8.1浸焊 77
3.8.2波峰焊 78
3.8.3再流焊 79
3.8.4特殊元器件的焊接 79
3.9表面贴装技术的手工焊接 80
第4章 电子产品组装的一般流程 82
4.1装配准备 82
4.1.1元器件的检验、老化和筛选 82
4.1.2清除元件表面的氧化层 83
4.1.3元器件引脚上锡 84
4.1.4焊接工具材料的准备 84
4.1.5元器件参数性能的确认 84
4.2印刷电路板的装配 84
4.2.1印刷电路板的检验 85
4.2.2元器件的安装 85
4.2.3焊接 87
4.2.4焊后清洗 87
4.3整机装配 88
4.4调试技术 88
4.4.1单元电路调试技术 88
4.4.2整机调试技术 89
第5章 电子装调实例 90
5.1MF47型指针式万用表的装调 90
5.1.1MF47型指针式万用表总体结构 90
5.1.2MF47型指针式万用表的测量原理 92
5.1.3指针万用表的安装与焊接 97
5.1.4万用表故障的排除 101
5.2功率放大器的装调 103
5.2.1功率放大器的工作原理 103
5.2.2功率放大器的安装和调试 105
5.3酒精探测仪的装调 106
5.3.1酒精探测仪的工作原理 106
5.3.2酒精探测仪的调试 108
5.4光电式防盗报警系统的装调 110
5.4.1 555构成的多谐振荡器 110
5.4.2NE555定时器组成的红外发射电路 113
5.4.3接收声光报警电路 115
5.4.4电源电路 116
5.4.5系统调试与分析 116
第6章 电路仿真设计软件 118
6.1Multisim仿真软件简介 118
6.1.1Multisim操作界面 118
6.1.2Multisim电路仿真实例 122
6.2Protel99SE设计软件简介 127
6.2.1Protel99SE设计流程 128
6.2.2新建设计数据库文件 128
6.2.3新建文件 131
6.2.4电路原理图设计 132
6.2.5网络表的生成 137
6.2.6PCB设计 138
6.2.7PCB板的设计步骤 138
6.2.8PCB设计的基本原则 143