目录 1
第一章 元器件生产装配设备 1
§1 1/8瓦电阻引线焊接机 1
§1.1 概述 1
§1.2 引线自动焊接机的传动系统和焊接过程 1
§1.3 电阻上料机构及引线送料机构 3
§1.4 提高生产率的措施 7
§2 Z51-ZE型铝电解电容器装配机 8
§2.1 概述 8
§2.2 设备特点及工位排列 9
§2.3 传动系统 11
§2.4 主要机构 11
§3 碟形芯柱制造机 19
§3.1 概述 19
§3.2 24轴碟形芯柱机 19
§4 H6812型显象管玻壳清洗机 27
§4.1 概述 27
§4.2 H6812型玻壳清洗机的传动系统及管路系统 30
§4.3 马氏转位机构 32
§4.5 H6812型玻壳清洗机的电气原理 33
§4.4 H6812型玻壳清洗机的喷咀升降机构 33
§5 集成电路管芯键合 36
§5.1 管芯键合的型式 36
§5.2 HN-3金丝球热压焊机 37
§6 多工位装配设备典型机构举例 44
§6.1 概述 44
§6.2 工件的传送方式与定位 44
§6.3 直线式（或称平移式）传送型式 45
§6.4 回转式传送型式 50
§1.1 集成电路 55
§1 概述 55
第二章 集成电路制版与光刻设备 55
§1.2 集成电路制造工艺 56
§1.3 制版与光刻 60
§2 图形发生器 61
§2.1 图形发生器的工作原理与主要技术指标 61
§2.2 双光路多功能图形发生器 63
§2.3 图形发生器的发展方向 68
§3 精缩机 69
§3.1 概述 69
§3.2 JS-3光栅定位四头精缩机 71
§4 光刻机 77
§4.1 光刻机的分类 77
§4.2 光刻机的主要技术指标 77
§4.3 KHA75-1型接触式-接近式光刻机 78
§4.4 光刻机的发展趋势 84
第三章 超微细加工设备 87
§1 概述 87
§1.1 超微细加工的目的及其手段 87
§1.2 电子光学系统的构成及特点 87
§2 电子束技术 92
§2.1 电子束在半导体工艺方面的应用 92
§2.2 DB-3A型电子束曝光机 94
§2.3 低温泵电子束蒸发镀膜机 102
§3 离子束技术 109
§3.1 离子束在半导体工艺方面的应用 109
§3.2 离子注入机 111
§4.1 存储器的作用与分类 119
§4.1 x射线在半导体工艺方面的应用 122
§4.2 x射线曝光的几个问题 122
§4 x射线技术 122
§2 传感器的原理及结构 128
第四章 工艺检测设备 128
§1 概述 128
§3 平面度测试仪 130
§3.1 JZQ-1型平面度测试仪的工作原理 130
§3.2 JZQ-1型平面度测试仪的概貌 132
§4 掩模图形检查系统 133
§4.1 概述 133
§4.2 掩模图形检查系统 134
§5 掩模版比较仪 134
§1 概述 137
第五章 电子计算机外部设备 137
§2 输入设备 138
§2.1 输入设备的作用与分类 138
§2.2 RDG-8型光-电式纸带输入机 138
§3 输出设备 143
§3.1 概述 143
§3.2 CYD-901型点矩阵针式汉字打印机 143
§4 外存储设备 149
§4.2 ZPC-1102 可换磁盘存储器 150