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第一章 集成电路的发展、分类、命名及查找方法 1
1.1 集成电路的发展及近况 1
1.2 集成电路的分类 4
1.3 集成电路的命名 8
1.4 集成电路主要特征的查找 8
第二章 国外集成电路型号命名方法示例 13
2.1 Advanced Micro Devices,Inc.（先进微器件公司） 13
2.2 Altera Corp.（阿尔特拉公司） 15
2.3 American Microsystems（美国微系统公司） 16
2.4 Analog Devices,Inc.（模拟器件公司） 17
2.5 Analog Systems（模拟系统公司） 20
2.6 Burr-Brown Corp.（伯尔-布朗公司） 21
2.7 Calmos System,Inc.（加尔莫斯系统公司） 23
2.8 Cherry Semiconductor Corp.（确励半导体公司） 24
2.9 Circuit Technology（电路技术公司） 25
2.10 Cybernetic Micro systems（控制微系统公司） 25
2.11 Cypress Semiconductor Corp.（樱桃半导体公司） 26
2.12 Datel,Inc.（台特尔公司） 27
2.13 Electronic Designs,Inc.（电子设计公司） 29
2.14 Exar Corp.（艾克扎公司） 31
2.15 Exar Integrated Systems（艾克扎集成系统公司） 32
2.16 Fairchild Semiconductor Corp.（仙童半导体公司） 33
2.17 Fujitsu Microelectronics,Inc.（富士通微电子公司） 36
2.18 G.E./Intersil,Inc.（通用电气／英特西尔公司） 37
2.19 General Instrument Corp.（通用仪器公司） 41
2.21 Gigabit Logic Inc.（千兆位逻辑器件公司） 42
2.20 G.E.Solid State（通用电气固体电路公司） 42
2.22 Gould Semiconductor Division（古尔德半导体分部） 43
2.23 GTE Microcircuits Div.（GTE微电路分部） 44
2.24 GTE Microcircuits（GTE微电路公司） 45
2.25 Harris Semiconductor（哈里斯半导体公司） 46
2.26 Hitachi,Ltd.（日立公司） 49
2.27 Honeywell,Inc.（霍尼威尔公司） 51
2.28 Hughes Aircraft/Solid State（休斯飞机／固体电路公司） 52
2.29 Hybrid Systems Corp.（混合系统公司） 53
2.30 ILC Data Device Corp.（ILC数据器件公司） 53
2.31 Inmos Corp.（英模斯公司） 55
2.32 Integrated Device Technology（集成器件技术公司） 56
2.33 Integrated Power Semiconductors,Ltd.（集成功率半导体有限公司） 57
2.34 Intel Corp.（英特尔公司） 59
2.35 International Microcircuits,Inc.（国际微电路公司） 61
2.36 Intersil,Inc.（英特西尔公司） 62
2.37 JAN Nomenclature（美国陆海军统一规格命名方法） 65
2.38 Lambda Semiconductor（兰姆达半导体公司） 66
2.39 Lattice Semiconductor Corp.（晶格半导体公司） 67
2.40 Linear Technology Corp.（线性技术公司） 68
2.41 Logic Devices,Inc.（逻辑器件公司） 70
2.42 LSI Logic Corp.（大规模集成逻辑器件公司） 71
2.43 Master Logic（杰出逻辑器件公司） 71
2.44 Micra Corp.（麦克拉公司） 72
2.45 Micro Networks Co.（微网络公司） 73
2.46 Micro Power Systems（微功率系统公司） 73
2.47 Mitel Semiconductor（敏迪半导体公司） 74
2.48 Mitsubishi Electric Corp.（三菱电气公司） 75
2.49 Mitsubishi Electronics America,Inc.（三菱电子美国公司） 77
2.50 Monolithic Memories,Inc.（单片存储器公司） 78
2.51 Mostek Corp.（莫斯特克公司） 81
2.52 Motorola Semiconductor Products,Inc.（莫托罗拉半导体公司） 82
2.53 National Semiconductor Corp.（国家半导体公司） 85
2.54 NCM Corp.（NCM公司） 91
2.55 NEC Electronics,Inc.（日本电气电子公司） 92
2.56 Nitron（尼特洛公司） 93
2.57 Optical Electronics,Inc.（光电子公司） 94
2.58 Panasonic（松下公司） 94
2.59 Philips Components（飞利浦元件公司） 95
2.60 Plessey（普莱西公司） 101
2.61 Plessey Semiconductors,Ltd.（普莱西半导体有限公司） 103
2.62 Precision Monolithics,Inc.（精密单片公司） 103
2.63 PRO Electron（欧洲电子联盟） 105
2.64 Raytheon Company（雷声公司） 107
2.65 RCA Corp.（美国无线电公司） 110
2.66 Reticon（雷梯康公司） 112
2.67 Rockwell Int l Elec.Devices Div.（洛克威尔公司国际电子器件分部） 113
2.68 RTC-Compelec（Riehl时代公司） 114
2.69 SanyoElectric Co.,Ltd.（三洋电气有限公司） 114
2.70 SEEQ Technology（SEEQ技术公司） 115
2.71 SGS Semiconductor Corp.（SGS半导体公司） 116
2.72 Siemens Aktiengesellschaft（西门子股份公司） 117
2.73 Signetics Corp.（西格乃铁克斯公司） 119
2.74 Silicon General,Inc.（硅通用公司） 123
2.75 Siliconix,Inc.（希里克尼克斯公司） 124
2.76 Solid State Scientific（固体电路科学公司） 126
2.77 Solitron Devices,Inc.（索里特洛尼器件公司） 128
2.78 Sprague Electric Co.（史普拉格电气公司） 129
2.79 Sprague Solid State（史普拉格固体电路公司） 131
2.80 Standard Microsystems Corp.（标准微系统公司） 132
2.81 Supertex,Inc.（苏必蒂克斯公司） 133
2.82 Synertex（辛纳蒂克斯公司） 134
2.83 Technitrol（泰克尼特洛公司） 135
2.84 Teledyne Philbrick（德律达因慈善公司） 135
2.85 Teledyne Semiconductor Corp.（德律达因半导体公司） 136
2.86 Telefunken Electronic GmbH（德律风根电子股份有限公司） 138
2.87 Texas Instruments,Inc.（德克萨斯仪器公司） 139
2.88 Thomson Components-Mostek Corp.（汤姆森元件—摩丝特克公司） 146
2.89 Thomson CSF/EFCIS（汤姆森公司） 148
2.90 Toshiba Corp.（东芝公司） 150
2.91 TRW LSI Products,Inc.（TRW大规模集成电路 151
公司） 151
2.92 Universal Semiconductor（通用半导体公司） 153
2.93 VLSI Technology,Inc.（超大规模集成技术公司） 154
2.94 VTC,Incorporated（VTC公司） 155
2.95 Western Digital Corp.（西方数字公司） 157
2.96 Xicor,Inc.（辛卡公司） 158
2.97 Zilog,Inc.（泽洛格公司） 160
附录A．国外制造厂商中英文名称、缩写、商标对照 162
附录B．集成电路封装形式、引脚及封装缩写对照 232
附录C．集成电路中常见英文缩略语、全称及中文参考译名 239