Ⅰ 绪论 1
1.1 对材料性能的一般考虑 1
1.2 固体中原子与分子间的结合 5
1.3 分子中的原子 7
1.4 次级键 8
1.5 原子间距 9
1.6 材料种类 10
Ⅱ 金属材料的新发展 12
2 低合金钢和超高强钢 13
2.1 钢的强化机制 13
2.2 低合金高强度钢 16
2.3 超高强钢 21
3 超塑性合金 26
3.1 超塑性的特征 26
3.2 超塑性合金的种类 27
3.3 超塑性合金的应用 31
4 钛及钛合金 33
4.1 钛的同素异构现象及其合金化 33
4.2 钛合金的组织和相变特点 37
4.3 钛合金的热处理工艺 42
4.4 钛合金的抗腐蚀能力 45
5.1 热弹性马氏体的相变特征 47
5 形状记忆合金 47
5.2 形状记忆效应的基本原理 48
5.3 形状记忆合金的晶体结构 50
5.4 形状记忆合金的实例 53
5.5 形状记忆合金的力学性能 56
5.6 形状记忆效应和相变超弹性（伪弹性） 57
5.7 形状记忆合金的阻尼 59
6 超导材料 62
6.1 引言 62
6.2 超导体的电磁特性 62
6.3 超导体的相变 63
6.4 两类超导体 64
6.5 超导电性的微观起源 64
6.6 超导材料 66
6.7 超导材料的应用 75
7 非晶及微晶合金 77
7.1 非晶态合金的形成和制备 77
7.2 非晶态结构 79
7.3 非晶态合金特性 80
7.4 微晶材料 83
7.5 非晶及微晶合金的应用 84
Ⅲ 新型陶瓷材料 86
8.1 氮化硅的合成 87
8 氮化硅和碳化硅陶瓷 87
8.2 氮化硅的致密化 88
8.3 氮化硅的相关系 91
8.4 氮化硅的显微结构 100
8.5 氮化硅的性能和应用 102
8.6 碳化硅陶瓷 103
9 增韧氧化物陶瓷 110
9.1 部分稳定氧化锆（PSZ）及其显微结构 110
9.4 Y-PSZ和加氧化铝的系列 113
9.2 方相的保持 113
9.3 应力诱发的相变对断裂韧性的贡献 116
9.5 ZrO2-CeO2和Al2O3-ZrO2（CeO2）系 122
10 新型功能陶瓷材料 124
10.1 导电陶瓷 124
10.2 压电陶瓷 126
10.3 快离子导体陶瓷 130
10.4 磁性陶瓷材料 136
10.5 光学陶瓷材料 139
10.6 陶瓷系传感器材料 142
Ⅳ 高分子材料 149
11.1 高聚物的结构 151
11 高分子材料概述 151
11.2 高聚物的力学性能 158
11.3 高聚物的结构与物性的关系 160
11.4 高聚物结构与热力学、动力学关系 162
12 工程高分子材料 165
12.1 工程塑料 165
12.2 胶粘剂 168
12.3 高分子涂料 171
13 功能高分子材料 178
13.1 液晶材料 178
13.2 压电高分子材料 182
14.1 复合材料的力学行为 183
13.3 导电性高分子材料 185
Ⅴ 复合材料 187
14 复合材料概述 188
14.2 复合材料性能的各向异性 189
14.3 界面应力 190
15 新型复合材料 191
15.1 纤维增强的金属基复合材料 191
15.2 非金属基复合材料 200
15.3 纤维强化复合材料研究的新进展 203