第一章 微电子电路的焊接方法 7
1.1 热压焊 8
1.2 机械热脉冲焊 12
1.3 电阻焊 14
1.4 超声焊 18
1.5 钎焊的基本过程 21
1.6 激光焊 31
1.7 电子束焊 35
1.8 其他焊接法 36
第二章 印制电路板和微型组件的焊接 40
2.1 印制电路板和微型组件装配的工艺特点 41
2.2 印制电路板上分立元件的钎焊法装配 44
2.3 印制电路板和微型组件的熔焊 48
第三章 混合电路内引线与薄膜的焊接 54
3.1 引线和薄膜连接的特点 54
3.2 引线和薄膜的熔焊 55
3.3 引线和薄膜的钎焊 67
4.1 管芯与外壳的粘接 70
第四章 半导体器件和微型电路的气密封装及在外壳内的装配 70
4.2 器件及微型电路在外壳内的装配 72
4.3 半导体器件及微型电路的气密封装 82
第五章 微电子电路中连接质量检验 91
5.1 连接和微型电路组件的失效类型及其起因，查明失效原因的方法 92
5.2 微型电路的机械试验和金相分析 98
5.3 非破坏条件下连接质量和器件成品质量的鉴定 101
第六章 微型电路的焊接工艺设备 108
6.1 半导体器件管芯与外壳粘接的设备 109
6.2 热压焊设备 111
6.3 机械热脉冲焊设备 118
6.4 电阻焊设备 121
6.5 超声焊设备 126
6.6 钎焊设备 134
6.7 外壳气密封装用装置 138
6.8 激光焊装置 139
6.9 电子束焊设备 145
参考资料 147