第一章 概 述 1
1.1 厚膜技术在微电子学中的地位 1
1.2 厚膜技术 7
1.3 厚膜电路 11
1.4 厚膜电路的制造 14
1.5 厚膜电路的应用 17
第二章 厚膜元件与材料 25
2.1 厚膜基板 25
2.2 厚膜导体与材料 39
2.2.1 概述 39
2.2.2 贵金属厚膜导体 40
2.2.3 贱金属厚膜导体 46
2.2.4 聚合物厚膜导体 50
2.2.5 感光性厚膜导体和其他厚膜导体 51
2.2.6 厚膜导体的附着机理 52
2.3 厚膜电阻及材料 57
2.3.1 厚膜电阻的结构和导电机理 57
2.3.2 厚膜电阻器的主要参数及基本性能 65
2.3.3 厚膜电阻的材料组成和颗粒大小对电阻性能的影响 76
2.3.4 贵金属厚膜电阻材料 84
2.3.5 贱金属厚膜电阻材料 87
2.3.6 聚合物厚膜电阻材料 91
2.4 厚膜介质材料 93
2.4.1 概述 93
2.4.2 交叉及多层布线介质 95
2.4.3 电容器介质及厚膜电容器 97
2.4.4 包封介质 99
2.4.5 聚合物厚膜介质 100
2.5 厚膜铁氧体磁性材料及厚膜电感器 101
2.6 其他厚膜材料 102
2.7 芯片状元器件 103
2.7.1 芯片状无源元件 104
2.7.2 芯片状有源器件 113
2.8 其他厚膜元器件 115
第三章 厚膜电路的设计 116
3.1 厚膜电路的线路转换 116
3.1.1 电子系统的划分 118
3.1.2 厚膜电路的设计程序 119
3.2 厚膜电路的图形设计 120
3.2.1 厚膜电阻器的设计 121
3.2.2 厚膜电容器的设计 126
3.2.3 厚膜电感器的设计 130
3.2.4 导电带、焊接区和交叉区的设计 133
3.2.5 平面化总体布图的设计原则 135
3.3 厚膜电路的寄生效应 141
3.4 厚膜电路的多层化布线设计 144
3.5 厚膜电路的噪声设计 153
3.5.1 厚膜电阻器的噪声特性 153
3.5.2 厚膜电路的噪声电压设计 155
3.6 厚膜电路计算机辅助设计（CAD）简介 159
4.1.1 散热方式与散热基本公式 164
第四章 厚膜电路的热设计 164
4.1 厚膜电路的散热方式及热阻分析 164
4.1.2 厚膜电路的热阻分析 170
4.2 厚膜电路的热阻计算 174
4.2.1 厚膜电路的内热阻计算 174
4.2.2 厚膜电路的外热阻计算 180
4.2.3 厚膜电路的瞬态热阻 186
4.3 厚膜电路的散热结构设计 190
4.3.1 厚膜电路散热结构设计的基本原则 191
4.3.2 厚膜功率电路中功率晶体管的几种散热结构 193
4.4 厚膜功率电路的热设计方法 198
4.5.1 外配散热器的设计原则 201
4.5 厚膜功率电路外散热器的设计 201
4.5.2 平板散热器与型材散热器的设计 202
4.6 厚膜电路的热检测 205
4.6.1 晶体管热阻的测试法 205
4.6.2 红外线显微热测量仪测试法 206
4.6.3 热敏涂料测试法 206
第五章 厚膜电路无源网络制造 208
5.1 概述 208
5.2 厚膜浆料的特性和制备 211
5.2.1 浆料的流变特性 211
5.2.2 厚膜浆料的组成 215
5.2.3 浆料的制备与检验 229
5.3 厚膜元件的印刷 232
5.3.1 丝网印刷 233
5.3.2 丝网印刷原理及印刷参数对厚膜特性的影响 235
5.3.3 细线印刷和多层化印刷技术 243
5.4 其他厚膜成膜技术 248
5.5 厚膜元件的干燥和烧结 251
5.5.1 厚膜元件的干燥 251
5.5.2 厚膜元件的烧结 252
5.5.3 红外烧结技术 262
5.5.4 聚合物厚膜的固化 265
5.6 厚膜元件的微调技术 266
5.6.1 元件微调 266
5.6.2 功能微调 271
6.1.1 合金键合技术 273
6.1 厚膜电路的互连技术 273
第六章 厚膜电路的组装与封装 273
6.1.2 固相键合技术 279
6.1.3 共熔键合技术 283
6.1.4 导电胶粘接 285
6.2 外贴元器件与芯片的组装 288
6.2.1 引线与膜层互连 288
6.2.2 芯片组装技术 289
6.3 厚膜电路的封装 297
6.3.1 厚膜电路的封装技术 297
6.3.2 厚膜电路的封装结构 300
思考题与习题 303
主要参考文献 311