第一章概论 1
1.1可靠性工程是现代工程师的必修课 1
目录 1
1.2可靠性工程的发展历史 3
1.2.1可靠性工程的萌芽阶段（40年代） 3
1.2.2可靠性工程的创建阶段（50年代） 4
1.2.3可靠性工程的全面发展阶段（60年代） 4
1.2.4可靠性工程的深入发展阶段（70年代以后） 7
1.3可靠性工程的主要内容及其特点 10
1.3.1可靠性工程的主要内容 10
1.3.2可靠性工程的特点 12
1.3.3我国可靠性工程研究的发展 13
2.1可靠性的基本概念和定义 15
第二章可靠性工程的基本特征及其数学描述 15
2.2故障和故障的属性 16
2.2.1故障和故障模型 16
2.2.2研究故障的基本方法 17
2.2.3计算机系统故障特征 19
2.3可靠性的数量特征 21
2.3.1规定产品可靠性数量特征的意义及其主要特点 21
2.3.2可靠性的主要数量特征 22
第三章失效物理分析 37
3.1失效物理分析的概念和基本内容 37
3.1.1可靠性与失效物理 37
3.1.2失效物理研究的基本内容 38
3.1.3失效物理与宏观可靠性指标 39
3.2失效分析 42
3.2.1失效分析的概念 42
3.2.2失效分析在可靠性工程中的地位 43
3.2.3失效分析的思路和方法 45
3.3电子元器件的失效机理 47
3.3.1半导体元器件的失效机理 47
3.3.2阻容元件的失效机理 55
第四章元器件工程 60
4.1整机系统实施元器件工程的重要性 60
4.1.1整机系统中元器件工程的主要内容 61
4.1.2元器件质量与可靠性保证 62
4.2.1可靠性筛选 67
4.2元器件可靠性筛选 67
4.2.2可靠性筛选方案设计和筛选方法 68
4.2.3可靠性筛选的效果 73
4.2.4产品失效的S形曲线 75
4.3元器件的降额设计 76
4.3.1降额设计的基本概念 76
4.3.2降额设计方法 78
4.3.3降额设计的原则 82
4.4瞬态过应力防护 82
4.4.1暂态效应引起的失效现象 82
4.4.2瞬变过应力的产生和传递 83
4.4.3浪涌吸收器 83
4.4.4半导体器件的瞬变过应力抑制 85
4.5.2静电的产生 88
4.5.1 电子元器件的静电损伤 88
4.5 电子元器件的静电损伤及其防护 88
4.5.3静电放电造成半导体器件失效的原因 89
4.5.4电子元器件的防静电措施 90
第五章可靠性热设计理论与方法 92
5.1温度对可靠性的影响和热交换理论 93
5.1.1温度对可靠性的影响 93
5.1.2良好的可靠性热设计的经济效益 96
5.1.3热交换理论 97
5.2 电子设备的散热与冷却 102
5.2.1 电子设备中的散热器和散热器的工程应用 102
5.2.2 电子设备中的冷却技术 106
5.3.1地面商用计算机的热设计 113
5.3计算机的热设计 113
5.3.2加固计算机的热设计 119
5.3.3高性能大型计算机的液冷技术 125
第六章计算机组装和连接设计 133
6.1印制电路板 134
6.1.1 印制电路板的种类及基本工艺 134
6.1.2印制电路板的设计与布线 139
6.2计算机的组装设计 159
6.2.1组装设计 159
6.2.2计算机高密度组装 163
6.2.3高密度组装实例 167
6.3计算机的连接设计 169
6.3.1电气互连设计 169
6.3.2电气互连的失效分析及互连可靠性设计 181
第七章计算机供电设计 184
7.1计算机系统的供电 184
7.1.1交流电源 185
7.1.2直流电源 195
7.1.3供电方式 198
7.2计算机电源的抗干扰 200
7.2.1交流净化电源 200
7.2.2其他净化电源和提高计算机电源抗干扰能力的措施 203
7.3电源保护 210
7.3.1 电源保护的发展 210
7.3.2 UPS电源的保护 213
8.1.1 电磁兼容的基本概念 218
8.1 电磁兼容设计技术基础 218
第八章计算机的电磁兼容及安全性设计 218
8.1.2电磁噪声、电磁干扰及其属性 224
8.1.3电磁干扰的测量 232
8.2噪声抑制技术 239
8.2.1噪声抑制技术基础 239
8.2.2数字系统的噪声抑制技术 247
8.2.3工业控制系统中的噪声抑制技术 261
8.2.4用软件手段的噪声抑制技术 271
8.3计算机设备的噪声及噪声抑制 282
8.3.1计算机设备的噪声 282
8.3.2计算机设备噪声的抑制 285
8.3.3TEMPEST计算机和防止信息泄漏 288
参考文献 292