第1章 概论 1
1．1 什么是抗蚀剂和微细加工技术 1
1．2 抗蚀剂与微细加工技术的历史 5
第2章 抗蚀剂及微细加工技术的一般工艺 10
2．1 微细加工技术工艺流程和对抗蚀剂的性能要求 10
2．2 基片预处理和表面改性 12
2．3 抗蚀剂的涂布特性和涂胶 14
2．4 抗蚀剂的前烘 16
2．5 曝光方式的分类和曝光工艺原理 19
2．6 显影的工艺原理和特点 23
2．7 后烘及其工艺原理 28
2．8 蚀刻方式及工艺原理 29
2．9 去胶方式及其原理和特点 32
第3章 抗蚀剂的分类及其化学反应基础 37
3．1 抗蚀剂钓分类 37
3．2 抗蚀剂的化学反应原理 39
3．3 有机分子的光物理过程 42
3．4 抗蚀剂中的光化学反应 53
3．5 抗蚀剂中的辐射化学反应 57
第4章 抗蚀剂的配套新技术 62
4．1 反差增强层技术 62
4．2 三层抗蚀剂技术 71
4．3 二层抗蚀剂技术 73
4．4 便携式整体密着掩模技术 76
4．5 防反射涂层技术 77
4．6 双重曝光技术 79
4．7 激基体激光技术 80
4．8 其他新发展起来的技术 84
第5章 紫外抗蚀剂 87
5．1 概述 87
5．2 光二聚交联型抗蚀剂 88
5．3 环化橡胶抗蚀剂 97
5．4 其他负性光致抗蚀剂 119
5．5 邻重氮萘醌正性光致抗蚀剂 127
5．6 其他正性光致搞蚀剂 136
5．7 紫外正负性光致抗蚀剂 138
第6章 深紫外光刻及其抗蚀剂 144
6．1 曝光的波长与分辨率 144
6．2 深紫外曝光的原理与特征 144
6．3 深紫外曝光装置、光源与掩模 146
6．4 深紫外抗蚀剂 148
第7章 辐射线抗蚀剂 153
7．1 概述 153
7．2 电子束抗蚀剂 155
7．3 X射线抗蚀剂 163
7．4 离子束抗蚀剂 168
8．1 分子量与分子量分布 173
第8章 抗蚀剂的分析测试手段和评价方法 173
8．2 聚合物结构分析 176
8．3 玻璃化温度、粘度和固含量 185
8．4 水份、灰份和金属离子含量 189
8．5 其他物化性能测试 193
8．6 感光灵敏度 194
8．7 精度和分辨率 197
8．8 涂布特性 199
8．9 粘附性和抗蚀性 200
8．10 颗粒含量、气氛影响和稳定性 202
第9章 抗蚀剂的其他应用技术 204
9．1 抗蚀剂在印刷电路板方面的应用 204
9．2 显像管制造用光致抗蚀剂 224
9．3 彩色滤色器用光致抗蚀剂技术 226
算10章 抗蚀剂及微细加工技术的未来 233
10．1 用抗蚀剂的微细加工技术的未来 233
10．2 不用抗蚀剂的微细加工技术 236