绪论 1
一、名词术语 1
目录 1
二、恶劣环境条件的主要内容 2
三、军用外设的使用环境条件的分类和要求 2
四、技术要求 4
五、抗恶劣环境外设加固理论和技术概要 5
六、抗恶劣环境外设的发展动向 6
第一篇加固原理和 9
加固技术 9
第一章工作环境条件及其对外部设备的影响 9
第一节恶劣环境条件对军用电子产品和技术装备的影响 9
一、国外战例教训 9
二、国内状况 10
第二节环境条件要求 11
二、外部设备抗振动、抗冲击加固的主要技术措施 17
一、外部设备的机械环境条件及其特点 17
第二章抗振动、抗冲击设计 17
第一节概述 17
三、振动与冲击隔离技术的研究课题 18
第二节振动冲击隔离的一般设计方法 19
一、振动隔离设计 19
二、冲击隔离设计 20
第三节双层隔振系统的设计 23
一、双层隔振系统的数学模型及响应分析 23
二、双层隔振系统的设计 26
三、TEAC软盘驱动器双层隔振系统的设计举例 28
第四节 以抗冲击为主的减振系统的设计 29
一、设计原理和方法 29
二、固定头磁盘存储器盘盒减振系统的设计举例 33
第五节减振器 34
一、无谐振峰隔振缓冲器 34
二、钢丝绳减振器 35
第六节模态分析与模态综合技术在抗振动抗冲击设计中的应用 37
一、模态分析与模态综合技术 37
二、模态分析与模态综合技术在外设加固设计中的应用 38
三、应用系统动力特性综合的方法进行减振缓冲系统设计 39
第三章热设计 40
第一节热设计基础 40
一、导热 40
二、对流换热 40
三、辐射换热 42
四、传热过程 43
第二节外部设备的热环境 44
一、温度 44
二、气压 44
三、湿度 44
四、太阳辐射 44
五、军用电子设备的恶劣环境条件 45
一、电子设备的自然冷却 46
第三节冷却方法的选择与设计 46
二、强迫通风冷却 52
三、冷板的设计 59
四、其它冷却方法 62
第四节外部设备的热测试技术 65
一、温度测试 65
二、压力测量 68
三、流量（或流速）测量 68
四、打印机及软盘驱动器的温度测试 69
第四章电磁环境设计 72
第一节计算机及外设的电磁干扰分析及其抑制 72
一、计算机外设内部的干扰 72
二、来自外部的电磁干扰 73
三、计算机外设中电磁干扰的耦合形式 73
四、计算机外设的干扰抑制 75
一、TEMPEST技术 76
第二节计算机外设电磁辐射泄漏及防护 76
二、电磁辐射标准 78
三、TEMPEST测试 78
第五章抗核加固基础 84
第一节核爆炸环境 84
一、冲击波（气流） 84
二、光、热辐射 84
三、核辐射 84
四、电磁脉冲（EMP） 85
第二节核效应要求 86
第三节核环境下计算机外设的防护 88
一、电磁脉冲的防护 88
二、核辐射的防护 88
第六章防护设计 91
第一节概述 91
第二节材料防护措施 92
一、金属与金属材料的相容性 93
二、金属与非金属材料的相容性 94
三、非金属与非金属材料的相容性 94
第三节工艺防护措施 95
一、表面保护性涂层 95
二、采用封闭绝缘工艺及其它防护工艺 98
第四节结构防护措施 99
一、采用密封结构 100
二、避免不合理的结构设计 102
第七章可靠性设计 104
第一节可靠性的基本概念 104
一、可靠性与计算机外部设备 104
二、可靠性指标与各指标之问的相互关系 104
三、产品的寿命特征 108
第二节系统可靠性设计 110
一、环境条件与可靠性 110
二、可靠性预计 111
三、可靠度的分配 113
第三节可靠性分析 117
一、失效模式及影响分析（FMEA） 117
二、失效树分析（FTA） 117
第四节可靠性增长 122
一、基本概念 122
二、可靠性增长试验 123
三、可靠性增长模型 124
第八章测试标准和测试方法 126
第一节概述 126
一、试验和试验分类 126
二、人工模拟环境试验 127
第二节技术标准 127
四、试验程序 129
三、仪器仪表和测试装置的精度 129
二、试验条件允许误差 129
一、标准大气条件 129
第三节环境试验的通用要求 129
五、合格与否的判据 130
六、试验顺序 130
第四节环境试验方法及检测 132
一、高温试验 132
二、低温试验 132
三、温度冲击试验 133
四、低气压（高度）试验 133
五、温度—高度综合试验 134
六、太阳辐射试验 134
七、淋雨试验 135
八、湿热试验 135
九、霉菌试验 136
十、盐雾试验 136
十二、爆炸性大气试验 137
十三、加速度试验 137
十一、砂尘试验 137
十四、振动试验 138
十五、噪声试验 138
十六、冲击试验 139
十七、温度—湿度—高度试验 140
十八、电磁兼容性试验 140
第二篇 加固外设的 142
研制和分析 142
第九章点阵打印机 142
第一节抗恶劣环境打印机的性能指标及其分析 142
一、抗恶劣环境打印机的性能指标 142
二、性能指标的分析 145
第二节打印机的加固技术 146
一、加固样机的选择 146
二、制定加固方案的指导思想 146
三、打印机的加固措施 147
第三节调整测试及加固效果 150
一、调整测试的内容 150
二、环境试验 151
三、加固效果 152
第四节色带与打印纸 153
一、打印机色带 153
二、打印纸 154
第十章字符行式打印机 155
第一节概述 155
一、行式打印机加固要求 155
二、加固方式分析 155
三、行式打印及主要指标 156
四、字符点阵打印原理 156
第二节行式打印机构及其加固设计 157
一、行式打印机构组成 157
二、螺旋体组件 157
三、梳状打印锤组件 160
四、输纸机构 162
第三节行式打印机功能评定及整机装配 163
一、功能评定 163
二、试验规范及方法 164
三、打印机安装形式 166
四、加固后与同类产品比较 168
五、与CYD—911字符行式打印机配套的三页压敏打印纸 168
第十一章绘图机 170
第一节概述 170
一、绘图机工作原理 170
二、绘图机的主要性能指标 172
三、绘图机在军事应用中的作用和地位 173
四、军用绘图机加固要求 173
第二节绘图机加固技术分析 174
一、绘图机的环境温度适应性加固设计 174
二、电子元器件的选择和降额设计的原则 174
第三节绘圈机的抗振动冲击设计 176
一、绘图机的机箱结构加固 177
二、传动机构的加固 177
三、绘图机抗振动冲击设计及减振器选择 178
第四节绘图机的电磁兼容性试验与设计 181
一、电磁兼容性试验 181
二、电磁兼容性设计 181
三、某绘图机EMC测试结果 183
第十二章温盘驱动器 186
第一节概述 186
第二节加固温盘设计 186
一、总体设计思路 187
二、隔振缓冲设计 189
三、温度控制系统 194
四、高空低气压 203
五、温度控制电路 205
六、开关电源 205
七、结构、工艺、材料与器件 207
第一节加固设计 211
一、抗振动抗冲击设计 211
第十三章软磁盘机 211
二、热设计 213
三、三防设计 216
四、电磁兼容性设计 216
第二节加固软磁盘机举例 219
一、PXT—141加固软磁盘机系统简介 219
二、JN—JPT142加固型软磁盘 221
子系统简介 221
第十四章等离子显示终端 223
第一节概述 223
第二节系统的可靠性设计和加固 224
一、IC芯片与元器件的选择 225
二、可靠性预计 226
一、结构形式与密封设计 228
第三节结构的加固设计和工艺保证 228
二、热设计 229
三、抗振动抗冲击设计 233
四、整机的调试与其它 234
第四节电磁兼容性和防信息泄漏 234
第五节检验方法、结果与加固效果的评估 238
第十五章显示终端 240
第一节概述 240
第二节设计方案论证 240
一、加固型显示终端结构设计的主要内容 241
二、加固型显示终端电路设计的主要内容及方案 245
第三节主要加固工艺简介 247
第十六章加固机箱 250
第一节ATR机箱概述 250
第二节ATR机箱热设计 253
一、ATR（11）机箱的热设计 253
二、提高散热效率的有效措施 254
三、冷板设计中的问题 257
四、用于加固型温盘驱动器的ATR机箱的热设计 257
第三节ATR机箱抗振动冲击设计 257
一、采用二级隔振 258
二、提高整体刚度 258
第四节ATR机箱结构设计 259
一、机箱箱体 259
二、机箱安装架 260
三、印制电路板插拔机构 262
四、其它方面的结构工艺措施 263
第五节 ATR机箱试验 264
一、热性能测试 264
二、例行试验 265
系统组成 266
二、RDS1501和RDS1502磁盘驱动器 266
一、技术规范 266
磁盘驱动器 266
第一节RDS1501型和RDS1502型 266
发展动态 266
第十七章国外军用外设的现状和 266
第二节软盘驱动器 270
一、技术规范 270
二、DD400M软盘驱动器系统组成 271
第三节高速字符打印机和等离子显示终端 274
一、高速字符打印机 274
二、等离子显示终端 275
第四节国外军用计算机外设现状 275
第五节军用外设发展动向 282
一、加固产品将与全军用型产品共同占据军用市场 283
二、存储器 283
三、显示设备 286
四、打印设备 287
参考文献 289