第一章 材料与管理 1
1.1 铜线切断后不得放置一天以上 1
1.2 纸袋内保存的金属表面硫化现象 1
1.3 橡胶制品对金属表面的影响 2
1.4 镀锡导线为什么可焊性差了 3
1.5 镀锡的黄铜端脚润湿性劣化 4
1.6 改善黄铜本身的焊接特性 5
1.7 金属表面的焊接特性降低与保管环境 6
1.8 使用的助焊剂要检验 7
1.9 印制板上的助焊剂发白现象 8
1.10 聚苯乙烯介质电容器的失透现象 9
1.11 医用和试剂用乙醇的清洗效果不同 10
1.12 磷青铜板的黑化与清洗液的管理 10
1.13 印制板焊接用助焊剂的研制 11
1.14 镀焊锡引出线的研究 12
1.15 使用氯素系清洗液时的注意事项 14
第二章 操作与管理 15
2.1 落在锡锅中的铜螺钉和“冰柱”现象 15
2.2 元件引出线成形加工与特性不良 16
2.3 烙铁的特性管理与晶体管特性劣化现象与问题 17
2.4 模制接线柱绝缘不良(怎样清洗电烙铁) 18
2.5 细绕线线圈断线与烙铁温度管理 20
2.6 聚氨基甲酸乙酯线焊接用的电烙铁 22
2.7 聚氨基甲酸乙酯被覆绕线线圈的焊接 23
2.8 印制板特性不稳定与助焊剂 24
2.9 印制板端子接触不良与清洗 25
2.10 焊接引起的电容器特性不良 26
2.11 同于镀金焊锡润湿性不良 27
2.13 锡锅中焊锡的喷出 28
2.12 焊锡退光问题 28
2.14 锡锅中分析用采样的取法 29
2.15 锡锅不搅拌锡量就减少 30
2.16 分析用焊锡试样不得过分搅拌 31
2.17 沾在接线柱上的松脂 32
2.18 直径0.6毫米的导线头引起的大事故 33
2.19 射束焊接的温度与基板移动速度 33
2.20 玻璃端子的焊接裂缝 35
2.21 渗入晶体管下而的助焊剂 37
2.22 镀锡引线的刮磨 38
2.23 用热敏电阻做发热体的电烙铁 40
2.24 不用退光来检验焊接状况的新方法 42
2.25 切割机切断后的引线头不沾焊锡 42
2.26 锡锅漏焊锡引起加热器电源短路 43
2.27 溶剂起火引起排气通风器着火 44
2.28 不要堵塞开孔端子的孔 45
2.29 元件的安装与松动现象 47
2.30 正确的补焊方法 48
2.31 通孔润湿不良与毛细管现象 50
2.32 在烙铁头上熔化焊锡的弊病 51
2.33 锡球引起短路故障 52
2.34 螺钉固定元件产生焊接裂缝的原因 54
2.35 印制板浸焊锡后无光泽 55
2.36 印制板翘曲的原因 56
2.37 要保持射束焊接用锡锅的焊锡液面高度 58
第三章 钎焊技术决窍 60
3.1 使用索眼的双面印制板的焊接裂缝 60
3.2 使用引出端的双面基板的裂缝 61
3.3 印制板通孔的可焊性劣化因素 62
3.5 SJ电缆的脱焊 63
3.4 接线柱直径和通孔直径的径差设计现象与问题 63
3.6 产生焊接裂缝的诸因素 65
3.7 装于印制板上的滤波器的焊接裂缝 68
3.8 旋转式接线柱和双面基板问产生的气孔 69
3.9 陶瓷上的电路电极膜剥落 70
3.10 陶瓷电容器的微小孔内迁移现象 71
3.11 汽车用电子器件的焊接裂缝 73
3.12 印制板和接触元件的焊接 75
3.13 微型电子器件的焊接注意事项 76
3.15 原因不明的故障 79
3.14 电源断路开关中发生的银迁移现象 79
3.16 助焊剂浓度影响焊接吗？ 80
3.17 预焊的界面现象与润湿 81
3.18 电气元件的耐热特性 84
3.19 印制板上残留下来的锡球 85
3.20 射束焊机与焊接缺陷 87
3.21 印制板上的元件引线润湿不良(补焊) 92
3.22 通孔中发生气孔的原因 93
3.23 焊接的结合介质与焊锡不沾现象 95
3.24 焊锡润湿不良与焊锡剥落 96
3.25 金属须成因探讨 99