第一章 核技术基础知识 1
第一节 同位素 1
1.1.1 原子和原子核 1
1.1.2 核素和同位素 2
第二节 原子核的衰变 5
1.2.1 放射性的发现 5
1.2.2 衰变类型 5
1.2.3 放射性衰变的规律 14
第三节 射线与物质的相互作用 17
1.3.1 荷电粒子与物质的相互作用 17
1.3.2 γ射线与物质的相互作用 23
1.3.3 中子和物质的相互作用 25
第四节 原子核反应 26
1.4.1 核反应的机制和条件 26
1.4.2 核反应的种类 26
参考文献 29
第二章 辐射加工 31
第一节 γ辐射装置 31
2.1.1 辐照室 31
2.1.2 迷道 32
2.1.3 控制系统 32
第二节 电子辐射装置 33
2.2.1 倍压加速器原理 34
2.2.2 高频高压加速器 34
2.3.1 同位素源 35
第三节 中子辐射源 35
2.3.2 加速器中子源 37
2.3.3 反应堆中子源 38
第四节 辐射加工 44
2.4.1 高分子材料的辐射聚合 45
2.4.2 高分子材料的辐射改性 47
2.4.3 烟气辐射脱硝、脱硫 52
参考文献 53
第三章 离子束加工 54
第一节 离子注入装置 55
3.1.1 离子注入机的类型 55
3.1.2 离子注入机的结构 56
3.2.1 射程及投影射程 58
第二节 离子注入的射程分布 58
3.2.2 射程分布的统计理论 59
3.2.3 注入离子在非晶靶的浓度分布 62
第三节 离子注入的损伤及退火效应 63
3.3.1 离子注入产生的缺陷 63
3.3.2 热退火效应 63
3.3.3 其它退火方式 67
3.3.4 辐射增强扩散效应 69
3.3.5 反冲注入 71
第四节 离子注入技术的应用 72
3.4.1 离子注入器件的应用 72
3.4.2 离子注入在其它工艺上的应用 78
3.4.3 离子注入金属材料表面改性 80
3.4.4 离子注入其它材料 84
第五节 离子束混合 85
3.5.1 离子束混合用于材料改性 85
3.5.2 离子束混合微合金 86
参考文献 86
附录 投影射程表 91
第四章 离子束分析技术 100
第一节 质子激发X射线分析 100
4.1.1 特征X射线的发射 100
4.1.2 实验装置 100
4.1.3 薄靶分析 101
4.1.4 应用举例 102
4.2.2 基本原理和定量分析方法 104
4.2.1 引言 104
第二节 光子激发能量色散X射线分析 104
4.2.3 实验设备 105
4.2.4 应用举例 105
第三节 背散射分析 106
4.3.1 基本原理 106
4.3.2 基本物理量 106
4.3.3 实验仪器和设备 109
4.3.4 实验分析技术 110
参考文献 116
第五章 活化分析 118
第一节 活化分析的分类及特点 118
5.1.1 分类 118
5.1.2 活化分析的优、缺点 119
第二节 活化方程 122
第三节 分析技术 124
5.3.1 样品的制备 124
5.3.2 放射性测量 124
5.3.3 非破坏性分析 124
5.3.4 破坏性分析 125
第四节 活化分析的应用 125
参考文献 128
第六章 超精细相互作用核分析技术 130
第一节 穆斯堡尔技术 130
6.1.1 序言 130
6.1.2 基本原理 130
6.1.3 核与化学环境间的超精细相互作用 133
6.1.4 穆斯堡尔谱仪 137
6.1.5 穆斯堡尔谱学在材料科学中的应用 139
第二节 核磁共振技术 142
6.2.1 核磁共振的基本原理 142
6.2.2 核磁共振的主要参数 143
6.2.3 核磁共振实验方法 144
6.2.4 核磁共振的应用 146
第三节 正电子湮没技术 149
6.3.1 正电子与正电湮没 149
6.3.2 基本实验方法 150
6.3.3 正电子湮没技术的应用 155
参考文献 155