第1章 印制电路板电镀 1
1.1 概述 1
1.1.1 传统的印制电路板电镀流程 1
1.1.2 直接电镀工艺的出现及发展 2
1.2 印制电路板制作过程所涉及的表面涂覆工艺及流程 3
1.2.1 孔金属化 3
1.2.2 热风整平技术 3
1.3 双面印制电路板图形电镀法 4
1.3.1 图形电镀法工艺流程 4
1.3.2 SMOBC工艺流程 4
第2章 印制电路板的机械加工、制版和图像转移 6
2.1 印制电路板机械加工 6
2.1.1 概述 6
2.1.2 机械加工的分类 6
2.1.3 印制电路板冲裁加工 7
2.1.4 印制电路板钻孔过程中易产生的质量问题 19
2.1.5 印制电路板外形加工 20
2.1.6 机械加工缺陷分析与预防 23
2.2 照相制版 25
2.2.1 概述 25
2.2.2 照相底图的制作 26
2.2.3 光绘底版的检验 28
2.3 光化学图像转移技术 30
2.3.1 概述 30
2.3.2 光致抗蚀剂 31
2.3.3 光致抗蚀剂膜层的主要成分及作用 34
2.3.4 干膜光致抗蚀剂胶膜的应用 36
2.3.5 干膜光致抗蚀剂的技术条件 36
2.3.6 图像转移 42
2.4 印制电路板丝网印刷工艺 51
2.4.1 印制电路板丝网印刷工艺概述 51
2.4.2 丝网的选择 51
2.4.3 绷网的基本方法及质量要求 52
2.4.4 丝网印刷刮板的选择 54
2.4.5 印制电路板丝网印刷中易出现的故障及纠正方法 56
第3章 化学镀铜 61
3.1 化学镀铜工艺流程 61
3.2 化学镀铜前基板清洁处理工艺 61
3.2.1 基板除油 61
3.2.2 孔壁处理 62
3.2.3 粗化处理 63
3.2.4 活化处理 65
3.2.5 化学镀铜 68
3.3 化学镀铜层的质量控制 74
3.3.1 化学镀层结合力 75
3.3.2 化学镀铜层的韧性 76
3.3.3 电阻率 76
3.4 化学镀厚铜 77
3.5 化学镀铜容易出现的几个质量问题 78
3.6 化学镀铜溶液的日常维护 79
第4章 电镀铜 80
4.1 印制电路板电镀铜的作用及要求 80
4.1.1 印制电路板电镀铜的作用 80
4.1.2 印制电路板对电镀铜层的基本要求 80
4.2 印制电路板用高分散能力电镀铜溶液 82
4.2.1 高酸低铜光亮型高分散能力镀铜液配方 82
4.2.2 电镀铜电极反应机理 82
4.2.3 硫酸盐镀铜溶液的配制 83
4.2.4 光亮酸性镀铜溶液中各成分的作用 84
4.2.5 硫酸盐镀铜溶液操作条件的影响 86
第5章 电镀锡铅合金 93
5.1 概述 93
5.2 印制电路板镀锡铅工艺流程 93
5.3 印制电路板电镀锡铅合金 94
5.4 氟硼酸盐镀锡铅合金溶液组成及工艺条件 95
5.5 氟硼酸盐镀锡铅的机理 95
5.6 镀液配制 96
5.7 镀液中各成分的作用与用量 96
5.7.1 Sn2＋与Pb2＋ 96
5.7.2 氟硼酸 97
5.7.3 硼酸 97
5.7.4 添加剂 97
5.8 操作条件的影响 98
5.8.1 电流密度 98
5.8.2 温度 98
5.8.3 溶液的搅拌 98
5.9 工艺维护 98
5.10 锡铅合金镀层质量控制 99
5.11 锡铅合金镀层的退除 100
5.11.1 退除锡铅合金工艺 100
5.11.2 退除锡铅合金层质量控制 101
5.12 镀液常见故障及纠正方法 101
第6章 印制电路板蚀刻工艺 103
6.1 概述 103
6.2 酸性氯化铜蚀刻液 104
6.2.1 特点 104
6.2.2 蚀刻液化学反应 104
6.2.3 酸性蚀刻液蚀刻印制板工艺流程 105
6.2.4 酸性氯化铜蚀刻液配方 105
6.2.5 酸性氧化铜蚀刻的影响因素 105
6.3 蚀刻液的再生 107
6.4 酸性氯化铜蚀刻液在蚀刻过程中存在的问题 108
6.4.1 光致抗蚀剂的损坏 108
6.4.2 蚀刻速率下降 108
6.4.3 溶液出现沉淀物 108
6.4.4 铜表面有残渣 108
6.5 碱性氯化铜蚀刻液 109
6.5.1 特点 109
6.5.2 蚀刻过程中的主要化学反应 109
6.5.3 碱性氯化铜蚀刻液蚀刻工艺流程 109
6.5.4 碱性蚀刻液配方 110
6.5.5 影响蚀刻速率的因素 110
6.6 蚀刻液的人工调整 111
6.7 碱性蚀刻印制电路板过程中存在的问题 112
6.7.1 蚀刻速率太低 112
6.7.2 蚀刻液中产生沉淀物 112
6.7.3 抗蚀镀层有浸蚀损坏现象 112
6.7.4 铜表面发黑，蚀刻出现困难 112
6.8 印制电路板蚀刻质量的检验 112
6.8.1 镀层增宽现象 112
6.8.2 镀层突沿现象 112
6.9 蚀刻质量的控制 113
6.9.1 退膜 113
6.9.2 碱性蚀刻 113
第7章 印制板插头镀金 116
7.1 印制电路板镀金 116
7.2 插头镀硬金工艺流程 117
7.3 粘贴保护胶带 117
7.4 插头部分退除锡铅合金 117
7.4.1 退锡铅溶液配制方法 118
7.4.2 退锡铅合金溶液配方能力简介 118
7.5 印制电路板插头镀镍 119
7.5.1 印制电路板插头镀镍工艺配方及操作条件 119
7.5.2 镀镍溶液配制 119
7.5.3 镀镍溶液各成分的作用 120
7.5.4 镀镍溶液操作条件的影响 121
7.5.5 普通镀镍溶液的维护 122
7.5.6 普通镀镍溶液常见故障及纠正方法 123
7.6 印制电路板插头镀硬金 124
7.6.1 常用镀金工艺配方及操作条件 125
7.6.2 镀金溶液配制方法 125
7.6.3 镀金液中各成分作用 126
7.6.4 镀金操作条件的影响 127
7.6.5 镀金溶液维护和调整 128
7.6.6 不合格镀层的退除及回收 128
7.6.7 印制电路板插头镀金常见故障及纠正方法 129
第8章 印制电路板化学镀镍金 130
8.1 概述 130
8.2 化学镀镍的主要功能 130
8.2.1 提供金沉积的表面 130
8.2.2 孔隙率 131
8.2.3 硬度 131
8.2.4 化学镀镍层的电性能 133
8.2.5 化学镀镍层的接触电阻 133
8.2.6 化学镀镍层的热性能 134
8.3 化学镀镍金工艺流程 134
8.3.1 酸清洗 134
8.3.2 微腐蚀 134
8.3.3 酸预浸 134
8.3.4 催化 134
8.3.5 酸后浸 134
8.3.6 化学镀镍 135
8.3.7 浸镀金 135
8.3.8 水漂洗、回收、干燥 135
8.4 化学镀镍工艺原理 135
8.4.1 化学镀镍催化原理 135
8.4.2 化学镀镍原理 136
8.5 浸金原理 136
8.6 化学镀镍金工艺控制 137
8.6.1 预处理 137
8.6.2 催化反应 137
8.6.3 酸后清洁处理 138
8.6.4 化学镀镍 138
8.6.5 浸镀金 139
8.7 化学镀镍金对印制电路板可焊性的影响 139
8.8 化学镀镍金的常见故障及可能原因 140
第9章 热风整平技术 141
9.1 概述 141
9.2 热风整平所用材料的性能要求 141
9.2.1 助焊剂 141
9.2.2 焊料 142
9.3 热风整平工艺 142
9.3.1 热风整平工艺流程 142
9.3.2 热风整平 143
9.4 热风整平焊料层质量控制 145
9.5 常见故障及纠正方法 145
第10章 印制电路板镀层的一般技术要求及检验方法 147
10.1 印制电路板外形尺寸 147
10.2 导电图形的尺寸 147
10.3 孔的尺寸及误差 148
10.4 矩形孔尺寸及允许误差 149
10.5 安装孔尺寸及允许误差 149
10.6 孔位 150
10.7 孔与焊盘的偏移 150
10.8 印制插头厚度及允许误差 151
10.9 印制插头镀层结合力 151
10.10 印制插头镀层的耐磨性 151
10.11 金属化孔孔电阻 152
10.12 金属化孔耐电流冲击规范标准 152
10.13 印制导线电流冲击检验 153
10.14 印制导线负载能力 153
10.15 印制电路板的可焊性 154
10.16 镀层厚度 154
10.17 阻焊膜附着力 155
10.18 印制电路板翘曲度 155
10.19 印制电路板表面污染 155
附录 157
附录一 电镀常用计算方法 157
附录二 化学镀铜质量控制方法 158
附录三 专用名词简介 160
附录四 印制电路板制造常用金属物理性质数据 161
附录五 常用盐类金属含量数据 162
附录六 电化当量数据 162
附录七 1μm厚度镀层质量 163
参考文献 164