第1章 概述 1
1.1 电气互连的重要性 1
1.2 电气互连的分类 1
1.3 电气互连的发展 2
1.4 电气互连的核心——板级电路互连 3
第2章 烙铁焊接 5
2.1 烙铁焊接方法的定义及其重要性 5
2.1.1 钎焊和软钎焊的定义 5
2.1.2 印制板组件烙铁焊接的重要性 6
2.2 焊点形成的基本原理 7
2.2.1 焊点形成过程 7
2.2.2 钎料的润湿与铺展 8
2.2.3 熔融状液态钎料的毛细填缝 11
2.2.4 钎料和母材间的相互作用 12
2.2.5 焊点的组织形态 14
2.2.6 钎焊性的测量与评定 17
2.3 印制板烙铁焊接五要素 20
2.3.1 钎焊基础理论和操作技能 21
2.3.2 母材 22
2.3.3 助焊剂 27
2.3.4 焊料 30
2.3.5 电烙铁 33
2.4 烙铁焊接的操作技能 38
2.4.1 焊前准备 38
2.4.2 印制板（PCB）的拿法 38
2.4.3 电烙铁的使用 38
2.4.4 海绵的使用 39
2.4.5 吸锡带的使用 39
2.4.6 热风枪的使用 39
2.4.7 电子元器件烙铁焊接技术 40
2.5 元器件引线的成形 43
2.6 元器件插装 44
2.6.1 印制电路板插装工艺的基本要求 44
2.6.2 元器件在印制板上的插装方法 46
2.6.3 印制板插装工艺流程 49
2.7 印制板无铅烙铁焊接 52
2.7.1 什么是无铅烙铁焊接 52
2.7.2 无铅烙铁焊接的重要性 53
2.7.3 无铅烙铁焊接的主要困难 53
2.7.4 无铅烙铁焊接的对策 54
第3章 再流焊 55
3.1 再流焊原理 55
3.1.1 再流焊定义 55
3.1.2 气相再流焊 55
3.1.3 激光再流焊 60
3.1.4 红外、热风（红外＋热风）再流焊 62
3.2 再流焊炉的选用 71
3.3 再流焊的缺陷及其解决方法 74
3.3.1 缺陷分类 74
3.3.2 再流焊的主要缺陷及产生原因 75
3.4 无铅再流焊 81
3.4.1 什么是无铅再流焊 81
3.4.2 实施再流焊无铅化的主要困难 82
3.4.3 无铅化的兼容性问题 92
3.5 再流焊的某些发展趋势 93
3.5.1 不需要助焊剂的再流焊工艺 93
3.5.2 再流焊温度曲线形状仿真 94
第4章 波峰焊 101
4.1 概述 101
4.1.1 波峰焊的定义及基本原理 101
4.1.2 波峰焊的主要特点 102
4.2 波峰焊技术 102
4.2.1 波峰焊机 102
4.2.2 波峰焊工艺与材料 104
4.3 波峰焊的主要缺陷及解决办法 122
4.4 无铅波峰焊 125
4.4.1 无铅波峰焊的主要困难 125
4.4.2 实施无铅波峰焊的主要方法 126
4.5 元器件引线的成形 128
4.5.1 手工插装元器件引线的成形要求 128
4.5.2 常用元器件引线成形参考尺寸 129
第5章 印制电路组件的清洗 133
5.1 印制电路组件清洗的重要性 133
5.2 印制电路组件的清洗机理 133
5.2.1 污染物的来源和种类 134
5.2.2 污染物与组件之间的结合（附着） 135
5.2.3 清洗机理 135
5.3 清洗剂与清洗方法 135
5.3.1 清洗剂 135
5.3.2 清洗方法 139
5.4 影响清洗的因素 148
5.4.1 PCB设计 148
5.4.2 元器件类型 149
5.4.3 元器件布局 149
5.4.4 焊接条件 150
5.4.5 焊后停留时间 150
5.4.6 喷淋压力和速度 150
5.5 清洗质量标准及其评定 151
5.5.1 清洗质量标准 151
5.5.2 清洗质量检测方法 152
5.6 PCBA清洗总体方案设计 153
5.7 免清洗技术 154
5.7.1 免清洗技术的现状 154
5.7.2 免清洗技术的未来 155
第6章 印制板组件的三防技术 157
6.1 三防技术的重要性 157
6.2 三防技术的内容 157
6.2.1 环境影响 158
6.2.2 防护措施 158
6.2.3 环境试验技术 159
6.2.4 三防技术管理 159
6.3 环境因素对电子设备的影响 159
6.3.1 温度 160
6.3.2 潮湿 162
6.3.3 盐分 162
6.3.4 微生物和动物 163
6.3.5 臭氧和腐蚀气体 166
6.3.6 辐射 172
6.3.7 沙尘 173
6.3.8 压力 173
6.3.9 机械环境条件 174
6.3.10 人为的侵蚀环境 174
6.3.11 复合环境的影响 175
6.4 电子设备的三防 177
6.4.1 电子整机三防 177
6.4.2 印制板组件的保护涂覆 177
第7章 金属粘接技术 189
7.1 金属粘接在微电子组装中的重要性 189
7.2 粘接机理 190
7.2.1 吸附理论 190
7.2.2 机械结合理论 190
7.2.3 相互扩散理论 190
7.2.4 化学结合理论 191
7.2.5 配位键理论 191
7.2.6 各向异性导电胶应用机理 191
7.3 导电胶粘接技术 192
7.3.1 导电胶粘剂的分类和组成 192
7.3.2 常用导电胶粘剂 195
7.3.3 国外导电胶粘剂简介 198
7.3.4 粘接基本工艺 201
7.3.5 安全与防护 202
第8章 压接 209
8.1 冷压焊机理 209
8.2 冷压焊接的特点及其适用范围 210
8.2.1 冷压焊的特点 210
8.2.2 冷压焊的优、缺点 210
8.2.3 冷压焊的适用范围 211
8.3 冷压焊工艺与设备 212
8.3.1 冷压焊工艺 212
8.3.2 冷压焊设备及模具 215
8.4 铝-铜冷压焊 219
8.4.1 铝-铜对接冷压焊 220
8.4.2 铝-铜搭接冷压焊 220
8.5 冷压焊质量检测 221
第9章 陶瓷及其与金属的连接 223
9.1 陶瓷的组成和性能 223
9.2 陶瓷的连接 223
9.2.1 陶瓷连接的特点 223
9.2.2 陶瓷与陶瓷和陶瓷与金属的连接方法 227
第10章 面向无铅组装的设计 259
10.1 无铅组装的基本要素 259
10.2 无铅组装设计 259
10.2.1 无铅钎料选择 259
10.2.2 无铅助焊剂的选择 265
10.2.3 基板选择 266
10.2.4 元器件引线（焊端）表面镀层选择 268
10.2.5 无铅组装中的兼容性 268
10.2.6 工艺条件的选择 272
附录A 电子信息产品污染控制管理办法 279
附录B WEEE和RoHS指令所涉及的电力电子产品种类 286
附录C 日本工业标准JIS Z 3198：无铅焊料试验方法 290
附录D 印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级 311
附录E 印制电路板组件装焊后的清洗工艺方法 319
参考文献 325