第1章 工艺质量控制基础 1
1 工艺质量控制概述 1
1.1 基本概念 1
1.2 影响工艺质量的因素 2
1.3 工艺质量的控制 4
1.4 工艺质量控制体系 5
2 工艺管理体系 7
2.1 工艺管理体系的组织架构设计 7
2.2 DFM岗位的职责与绩效评价项目 8
2.3 工艺试制岗位的职责与绩效评价项目 9
2.4 工艺监控岗位的职责与绩效评价项目 10
2.5 工艺研究与开发岗位的职责与绩效评价项目 11
3 工艺规范体系 12
3.1 PCB的工艺设计规范(与DFM有关的) 12
3.2 制造工艺规范 12
3.3 设备工艺规范 13
3.4 质量控制规范 13
4 工艺质量评价体系 13
4.1 直通率 14
4.2 焊点不良率 14
4.3 每百万机会缺陷数(DPMO) 14
4.4 焊点缺陷的判别 16
第2章 基础过程管理与控制 19
1 物料工艺质量控制 19
1.1 元器件工艺质量的现场随机审核 19
1.2 元器件工艺质量的来料控制 20
1.3 PCB的工艺质量控制要求 28
2 工艺材料质量控制 33
2.1 焊膏 33
2.2 助焊剂 38
3 静电敏感器件的管理 47
3.1 静电敏感器件 47
3.2 静电敏感器件(SSD)运输、存储、使用过程的管理 47
4 潮湿敏感元器件的管理 48
4.1 潮湿敏感元器件 48
4.2 MSD的管理 50
5 PCBA的可制造性设计 53
5.1 基本要求 53
5.2 主要设计内容 54
5.3 可制造性设计的控制与管理 76
5.4 案例 77
6 SMT工序质量管理与控制 81
6.1 工序质量管理与控制的基本要求 82
6.2 SMT关键控制点 82
6.3 关键控制点的要求 83
7 生产现场的防静电管理 86
7.1 基本概念 86
7.2 静电的产生及危害 87
7.3 生产现场的静电源 88
7.4 静电的控制 89
8 试制管理 93
8.1 试制的内容 93
8.2 试制验收 94
第3章 核心工艺能力建设 99
1 焊膏印刷工艺原理及关键控制因素和要求 99
1.1 工艺质量目标 99
1.2 钢网印刷机的工作原理与结构 100
1.3 影响焊膏印刷的工艺因素 101
1.4 常见缺陷及原因分析 106
1.5 印刷工序的其他问题 109
2 贴片工艺原理及关键控制因素和要求 109
2.1 工艺质量目标 110
2.2 贴片机的结构及工作原理 111
2.3 常见贴片缺陷 114
2.4 贴片工艺的控制要求 115
3 再流焊工艺原理及关键控制因素和要求 117
3.1 再流焊机(炉)的基本结构 117
3.2 焊接的工艺过程 120
3.3 再流焊接温度曲线的设计与设定 121
3.4 工艺质量目标 124
3.5 再流焊接工艺的关键控制点 124
3.6 常见缺陷及主要产生原因 127
4 点胶工艺原理及关键控制因素和要求 135
4.1 贴片胶的质量要求 136
4.2 常用贴片胶 136
4.3 气压点胶工艺 137
4.4 点胶工艺控制要求 137
5 波峰焊工艺原理及关键控制因素和要求 138
5.1 波峰焊接的原理与组成 138
5.2 关键点的工艺控制 140
5.3 波峰焊常见缺陷 143
6 手工焊接关键控制因素和要求 145
6.1 烙铁焊接 145
6.2 返修工作站 146
6.3 手工焊接与返修工艺的关注重点 148
7 清洗剂与清洗方法的选择 148
7.1 清洗的作用 149
7.2 常见污物类型 149
7.3 常用清洗剂及选择 149
7.4 清洗方法 151
8 缺陷预防与原因分析 152
8.1 缺陷分类 152
8.2 缺陷预防 153
8.3 缺陷原因分析 154
第4章 工艺支持系统 157
1 工艺实验室基础仪器配置 157
2 相关支持组织与标准 158
2.1 标准组织 158
3 后记 161
附录A 标准编写的格式与要求 163
1 基本格式 163
2 编写要求及注意事项 164
2.1 编写要求 164
2.2 注意事项 164
附录B 工艺优化案例 166
0201元件的批量回流组装技术 166
附录C 缩写词、术语和概念 179
参考文献 182