第一章 概述 1
第一节 印制电路板 1
第二节 印制板组装件 7
第二章 印制板制造和安装工艺 9
第一节 印制板的制造工艺 9
第二节 印制板组装件的制造工艺简介 20
第三章 印制板设计对基材的选择 25
第一节 印制板用基材的性能和分类 25
第二节 常用基材的特性 31
第三节 基材的选择 35
第四章 设计可制造性和可测试性的概念 40
第一节 设计的可制造性概念 40
第二节 设计的可测试性概念 45
第三节 印制板组装件的可维修性 48
第五章 印制板的基本要素设计 50
第一节 印制板设计的通用要求 50
第二节 印制板的结构设计 54
第三节 印制板的外形、尺寸 56
第四节 印制板的厚度 59
第五节 坐标网格和参考基准 60
第六节 导线宽度、长度和间距 63
第七节 孔与连接盘（焊盘）的形状和尺寸 68
第八节 接插区和印制插头 81
第九节 PCB的表面涂（镀）层选择 83
第十节 电气性能设计 89
第六章 印制板的电磁兼容设计 105
第一节 印制板电磁兼容性的重要性 105
第二节 印制板内引起电磁兼容问题的主要原因 106
第三节 抑制电磁干扰措施 112
第七章 PCB的热设计 114
第一节 热设计的必要性 114
第二节 热设计的基本要求 116
第八章 印制板图设计 124
第一节 印制板图的设计内容 124
第二节 印制板图的设计程序 125
第三节 导电图形设计（布局、布线） 130
第四节 附连板测试图形 144
第五节 非导电图形设计 149
第六节 机械加工图 151
第九章 印制板设计的可制造性检查 152
第一节 印制板设计的可制造性检查的内容 152
第二节 印制板可制造性的具体参数 156
第三节 印制板的可测试性要求和检查 157
第四节 挠性和刚—挠性印制板设计的特殊要求 159
第十章 应对绿色环保要求的PCB设计 162
第一节 概述 162
第二节 欧洲两项指令和无铅焊接对印制板的要求 162
第三节 面对绿色法规印制板设计的考虑 165
第四节 面对绿色法规的PCB制造要求 168
第十一章 印制板设计的可靠性评价 175
第一节 产品可靠性的概念 175
第二节 印制板的可靠性分析 177
第十二章 PCB设计的相关标准 187
第一节 PCB标准概况 187
第二节 国内印制板相关标准 189
第三节 国外印制板及相关标准 190
第四节 PCB的性能规范和验收的标准 191
第五节 印制板的修复和修改 249
第六节 质量保证规定 250
第十三章 印制电路板的发展趋势 254
附录A 国际和美国印制板主要标准 257
附录B 缩略词 259
参考文献 262