绪论 1
一、无损检测概述 1
二、无损检测技术的发展过程 3
三、无损检测技术的分类及本书重点 5
四、无损检测方法的选择 5
参考文献 8
第一篇 常规无损检测技术 10
第一章 射线检测技术 10
1.1 射线检测技术概述 10
1.1.1 射线检测技术的发展概况 10
1.1.2 射线检测主要方法 10
1.1.3 射线检测技术的特点、适用性与局限性 11
1.2 射线检测物理基础 12
1.2.1 射线概念 12
1.2.2 光子与物质的相互作用 17
1.2.3 射线衰减规律 20
1.3 射线检测的基本原理和方法 25
1.3.1 X射线检测原理 25
1.3.2 X射线检测方法 26
1.3.3 γ射线检测 27
1.3.4 射线检测时透照方向的选择 27
1.4 射线照相检验设备与器材 31
1.4.1 X射线机 31
1.4.2 γ射线机 36
1.4.3 加速器——高能X射线源 37
1.4.4 工业射线胶片 38
1.4.5 其他常用设备和器材 40
1.5 射线检测缺陷分析 44
1.5.1 常见缺陷及其影像特征 44
1.5.2 表面缺陷 46
1.5.3 伪缺陷 47
1.5.4 缺陷埋藏深度的确定 48
1.6 射线照相影像质量 49
1.6.1 影像质量的基本因素 49
1.6.2 影像的对比度 50
1.6.3 影像的不清晰度 50
1.6.4 影像的颗粒度 52
1.7 射线的防护 52
1.7.1 屏蔽防护法 53
1.7.2 距离防护法 53
1.7.3 时间防护法 53
参考文献 54
第二章 超声波检测技术 55
2.1 概述 55
2.2 超声波的分类 56
2.2.1 描述超声波的基本物理量 56
2.2.2 超声波的分类 56
2.3 超声场及介质的声参量 59
2.3.1 描述超声场的物理量 59
2.3.2 介质的声参量 61
2.4 超声波在介质中的传播特性 64
2.4.1 超声波垂直入射到平界面上的反射和透射 64
2.4.2 超声波倾斜入射到平界面上的反射和折射 67
2.4.3 超声波在曲界面上的反射和透射 70
2.5 超声检测仪、探头及试块 73
2.5.1 超声检测仪 73
2.5.2 探头 76
2.5.3 试块 81
2.6 超声波检测方法和通用检测技术 83
2.6.1 超声波检测方法 83
2.6.2 仪器与探头的选择 89
2.6.3 耦合 91
2.6.4 检测仪的调节 95
2.7 超声波测厚 96
2.7.1 测厚仪的工作过程 96
2.7.2 超声波测厚方式 97
2.7.3 测厚仪的调整与使用 99
2.8 超声波检测应用实例 100
2.8.1 港口集装箱龙门桥吊缺陷的超声检测 100
2.8.2 锅炉小管裂纹的超声波检测 101
2.8.3 硝酸储罐壁厚的超声检测 102
参考文献 104
第三章 涡流检测技术 105
3.1 概述 105
3.1.1 涡流检测基本原理 105
3.1.2 涡流检测的特点 105
3.1.3 涡流检测的发展过程 106
3.2 涡流检测基础知识 107
3.2.1 与涡流检测相关的电学和磁学基本知识 107
3.2.2 涡流检测技术原理 111
3.3 涡流检测仪器及设备 119
3.3.1 涡流检测仪 119
3.3.2 涡流检测探头（检测线圈） 122
3.3.3 对比试样 124
3.4 涡流检测方法 125
3.4.1 涡流检测一般操作步骤 125
3.4.2 涡流检测的频率选择 125
3.4.3 涡流检测信号分析 126
3.4.4 提离效应及其抑制 127
3.5 涡流检测诊断常用标准 129
3.5.1 钛及钛合金管材的涡流检验 129
3.5.2 圆钢穿过式涡流检测诊断标准 130
3.5.3 铝及铝合金冷拉薄壁管材涡流检测诊断标准 131
3.5.4 铜及铜合金无缝管涡流检测诊断标准 132
3.6 涡流检测技术应用 132
3.6.1 涡流探伤 132
3.6.2 材质检验 135
3.6.3 涡流测厚 137
参考文献 138
第四章 渗透检测技术 139
4.1 渗透检测技术简介 139
4.1.1 渗透检测的定义、原理和作用 139
4.1.2 渗透检测技术的发展过程 139
4.1.3 渗透检测方法的分类 140
4.1.4 渗透检测技术的优点和局限性 142
4.1.5 渗透检测技术与其他常规检测技术的比较 142
4.2 渗透检测物理基础 143
4.2.1 表面张力和表面张力系数 143
4.2.2 润湿现象 146
4.2.3 毛细现象 148
4.2.4 表面活性和表面活性剂 151
4.2.5 乳化作用 155
4.2.6 渗透检测中的光学基础知识 156
4.2.7 可见度和对比度 158
4.3 渗透检测材料 159
4.3.1 渗透液 159
4.3.2 去除剂 166
4.3.3 显像剂 169
4.3.4 渗透检测材料系统 173
4.4 渗透检测设备 174
4.4.1 试块 174
4.4.2 渗透检测装置 177
4.5 渗透检测技术 179
4.5.1 渗透检测基本步骤 179
4.5.2 渗透检测典型方法 189
4.6 显示的解释和缺陷评定 194
4.6.1 显示的分类 194
4.6.2 缺陷的评定 195
4.6.3 缺陷的记录 200
参考文献 200
第五章 磁粉检测技术 202
5.1 磁粉检测技术简介 202
5.1.1 磁粉检测发展历史和现状 202
5.1.2 漏磁场检测与磁粉检测 204
5.1.3 表面缺陷无损检测方法的比较 206
5.2 磁粉检测物理基础 206
5.2.1 相关的物理量 206
5.2.2 铁磁性材料 209
5.2.3 电流的磁场 212
5.2.4 退磁场 217
5.2.5 磁路与磁感应线的折射 218
5.2.6 漏磁场 219
5.3 磁化方法和磁化规范 221
5.3.1 磁化电流 221
5.3.2 磁化方法 226
5.3.3 磁化规范 233
5.4 磁粉检测设备 236
5.4.1 磁粉检测设备分类 236
5.4.2 固定式探伤机的组成 237
5.4.3 测量仪器 238
5.5 磁粉检测材料 239
5.5.1 磁粉 239
5.5.2 载液 241
5.5.3 磁悬液 242
5.5.4 反差增强剂 243
5.5.5 标准试片 243
5.5.6 标准试块 244
5.6 磁粉检测工艺 245
5.6.1 预处理及检测的时机 245
5.6.2 连续法磁粉检测 246
5.6.3 剩磁法磁粉检测 247
5.6.4 湿法磁粉检测 248
5.6.5 干法磁粉检测 248
5.6.6 磁粉探伤-橡胶铸型法（MT-RC法） 248
5.6.7 磁橡胶法（MRI法） 249
5.6.8 退磁 249
5.6.9 磁痕观察与记录 251
5.6.10 后处理 252
5.7 磁痕分析与工件验收 252
5.7.1 相关显示 253
5.7.2 伪显示 256
5.7.3 非相关显示 256
5.7.4 磁痕分析与工件验收 258
参考文献 258
第二篇 其他常用无损检测技术第六章 中子射线照相检测技术 260
6.1 概述 260
6.2 中子照相检测技术 261
6.2.1 中子照相检测原理 261
6.2.2 中子照相检测技术的特点 261
6.3 中子照相检测装置 262
6.3.1 中子和中子源 262
6.3.2 中子照相装置 264
6.3.3 图像探测器 266
6.4 中子照相技术的应用 269
参考文献 272
第七章 工业CT检测技术 273
7.1 概述 273
7.2 工业CT检测的基本原理与性能 274
7.2.1 工业CT检测原理 274
7.2.2 工业CT的检测性能指标 280
7.3 工业CT检测系统的结构及配置 282
7.3.1 工业CT组成结构 282
7.3.2 工业CT系统的配置 283
参考文献 287
第八章 声发射检测技术 288
8.1 概述 288
8.1.1 声发射检测原理 288
8.1.2 声发射检测技术的特点 289
8.1.3 声发射检测技术的应用范围 290
8.2 声发射检测方法 291
8.2.1 声发射信号的基本特征 291
8.2.2 声发射信号的表征参数 293
8.2.3 声发射信号的检测与处理 293
8.3 声发射检测仪器 297
8.3.1 模拟信号声发射检测仪器 297
8.3.2 数字式声发射仪 300
8.4 缺陷的判定与评价 302
8.4.1 缺陷（声发射源）位置的确定 302
8.4.2 缺陷的评价 302
参考文献 309
第九章 噪声检测诊断技术 310
9.1 噪声及其度量 310
9.2 噪声测量与评价 311
9.2.1 噪声测量方法 311
9.2.2 噪声评价指标 312
9.2.3 噪声评价方法 313
9.3 噪声测量仪器 313
9.3.1 声级计 313
9.3.2 频率分析仪 313
9.3.3 噪声级分析仪 314
参考文献 314
第十章 巴克好森（Barkhausen）噪声检测 315
10.1 巴克好森（Barkhausen）检测原理 315
10.2 应力和显微组织对巴克好森信号的影响 315
10.2.1 应力的影响 315
10.2.2 显微组织的影响 316
10.3 检测仪器 317
10.4 检测参数选择 319
10.4.1 最佳磁场强度值的确定 319
10.4.2 检测深度的选择 319
10.5 巴克好森检测法的应用 321
参考文献 323
第十一章 漏磁场检测 324
11.1 概述 324
11.2 磁化技术 325
11.2.1 局部磁化和整体磁化 325
11.2.2 交、直流磁化 325
11.3 缺陷的漏磁场 325
11.3.1 漏磁场的试验测量 325
11.3.2 漏磁场的理论计算 326
11.3.3 影响缺陷漏磁场的因素 327
11.4 漏磁场信号的获得 328
11.5 漏磁场检测信号处理 329
11.6 缺陷的量化 331
11.6.1 裂纹宽度的量化 331
11.6.2 裂纹深度的量化 332
11.7 漏磁场检测的应用 334
参考文献 334
第十二章 工业内窥镜检测 336
12.1 概述 336
12.2 工业内窥镜检测原理和特点 337
12.2.1 工业内窥镜的分类 337
12.2.2 工业内窥镜检测原理 337
12.3 工业内窥镜检测实施的基本因素 342
12.3.1 检测人员 342
12.3.2 试件 342
12.4 工业内窥镜检测的应用 343
参考文献 343
第十三章 激光全息检测技术 344
13.1 概述 344
13.2 激光全息检测原理 344
13.2.1 全息照相的特点及原理 344
13.2.2 全息干涉检测原理 347
13.3 激光全息检测方法 348
13.3.1 检验方法 348
13.3.2 加载方法 349
13.3.3 激光全息检测技术 351
参考文献 352
第十四章 微波检测技术 354
14.1 概述 354
14.2 微波检测的原理和方法 354
14.2.1 微波的性质 354
14.2.2 微波检测原理 355
14.2.3 微波检测方法 356
14.3 微波检测技术的应用 357
14.3.1 微波测厚 357
14.3.2 微波测湿 358
14.3.3 微波探伤 360
参考文献 360
第十五章 磁记忆检测技术 361
15.1 金属磁记忆原理 361
15.1.1 磁记忆效应 361
15.1.2 磁记忆检测原理 361
15.2 磁记忆检测物理基础 362
15.2.1 铁磁性材料的基本特点和自由能 362
15.2.2 磁致伸缩 363
15.2.3 铁磁体的技术磁化 363
15.2.4 磁致伸缩方程和磁记忆 364
15.3 磁记忆检测的局限性 366
15.4 磁记忆检测仪器 366
参考文献 367