第1章 概述 1
1.1 电子组装技术的演变 1
1.1.1 电子管-底座框架式时代 2
1.1.2 晶体管-通孔插装时代 2
1.1.3 集成电路-通孔插装时代 3
1.1.4 大规模集成电路-表面组装时代 3
1.1.5 超大规模集成电路-微电子组装时代 4
1.2 SMT基础知识 5
1.2.1 SMT的产生背景 5
1.2.2 SMT的主要内容 6
1.2.3 SMT的分类 8
1.2.4 与通孔插装技术的比较 12
1.2.5 SMT的优缺点 13
1.3 SMT发展现状 15
1.3.1 国外SMT发展现状 15
1.3.2 我国SMT设备的发展现状 18
1.3.3 我国SMT设备的发展对策 19
1.4 SMT的发展趋势 20
1.4.1 表面组装工艺的发展趋势 21
1.4.2 表面组装设备的发展趋势 23
第2章 表面组装元器件 25
2.1 概述 25
2.1.1 表面组装元器件的特点与分类 25
2.1.2 表面组装元器件的包装形式 27
2.1.3 通用集成电路的设计考虑 29
2.1.4 塑料封装表面组装器件的保管 32
2.1.5 SMC/SMD的选择 34
2.1.6 表面组装元器件的发展趋势 34
2.2 片式无源元件 35
2.2.1 电阻器 36
2.2.2 电容器 41
2.2.3 电感器 48
2.2.4 复合组件 51
2.3 有源器件 55
2.3.1 分立组件 55
2.3.2 集成电路 58
2.4 机电元件 70
2.4.1 接插件 71
2.4.2 IC插座 72
2.4.3 开关、继电器 73
2.4.4 连接器 74
第3章 表面组装PCB 76
3.1 概述 76
3.1.1 PCB的发展历史 76
3.1.2 表面组装PCB的特点 77
3.1.3 表面组装PCB的分类 79
3.1.4 表面组装对PCB的要求 80
3.2 基板材料的选择 81
3.2.1 基材质量参数 81
3.2.2 基材选择原则 84
3.2.3 有机类基材 86
3.2.4 无机类基材 92
3.3 PCB的设计 93
3.3.1 设计条件和原则 93
3.3.2 一般设计步骤 94
3.3.3 电路板的尺寸和结构 96
3.3.4 定位孔 97
3.3.5 基准符号 97
3.3.6 导电带布线 98
3.3.7 导通孔、盲孔与埋孔 98
3.3.8 测试点 100
3.3.9 布线和布局 100
3.3.10 可焊性设计 103
3.4 表面组装焊盘图形的设计 105
3.4.1 焊盘图形设计的一般考虑 105
3.4.2 无源元件的焊盘图形 107
3.4.3 圆柱形无源元件的焊盘图形 108
3.4.4 小外形晶体管的焊盘图形 109
3.4.5 有引脚塑料芯片载体的焊盘图形 109
3.4.6 无引脚陶瓷芯片载体的焊盘图形 111
3.4.7 小外形集成电路和R封装的焊盘图形 112
3.4.8 小外形J形引脚器件的焊盘图形 112
3.4.9 对接引脚封装的焊盘图形 113
3.4.10 小间距、鸥翼形封装的焊盘图形 113
3.4.11 QFP焊盘设计 114
3.4.12 焊膏和焊模网的焊盘图形 115
第4章 焊膏涂敷技术 116
4.1 焊膏 116
4.1.1 焊膏的特性与要求 116
4.1.2 焊膏的组成与选用原则 119
4.1.3 焊膏的分类与标识 121
4.1.4 焊膏的评估体系 123
4.1.5 无铅焊膏的成分比较 126
4.1.6 几种常见的焊膏 127
4.1.7 国外焊膏的发展动向 128
4.2 模板制作 129
4.2.1 模板的结构与功能 129
4.2.2 模板的材料与设计要求 130
4.2.3 模板制造方法 131
4.2.4 模板设计工艺 134
4.3 焊膏涂敷工艺 135
4.3.1 焊膏涂敷的原理与过程 135
4.3.2 丝网印制技术 137
4.3.3 模板印制技术 143
4.3.4 注射器涂敷 147
4.3.5 焊膏印制过程 148
4.3.6 印制参数及其设置 149
4.3.7 印制缺陷分析 152
第5章 元器件贴装技术 154
5.1 贴片胶 154
5.1.1 贴片胶的功能与原理 154
5.1.2 贴片胶的组成与要求 157
5.1.3 贴片胶的特性与分类 158
5.1.4 贴片胶的使用与评估 159
5.1.5 常用的贴片胶 162
5.2 贴片胶的应用 166
5.2.1 贴片胶涂敷方法 166
5.2.2 不同涂敷方法的比较 170
5.2.3 影响胶点质量的因素 171
5.2.4 贴片胶的固化 174
5.2.5 点胶工艺中常见的缺陷 178
5.3 贴装技术 180
5.3.1 贴装机的组成与结构 181
5.3.2 贴装机的特性与分类 191
5.3.3 贴装的影响因素与检验 195
5.3.4 贴装机的选型与验收 198
5.3.5 贴装机的发展趋势 201
第6章 表面组装焊接材料 202
6.1 焊料 202
6.1.1 焊料的特性 202
6.1.2 焊料的可焊性 203
6.1.3 焊料的制造过程 204
6.1.4 锡铅焊料 205
6.1.5 无铅焊料 212
6.1.6 常用焊料的物理性能与力学性能 217
6.1.7 焊料使用注意事项 218
6.2 焊剂 219
6.2.1 焊剂的特性与分类 219
6.2.2 焊剂的功能与要求 223
6.2.3 常见焊剂及其组成 226
6.2.4 焊剂的评价指标 230
6.2.5 焊剂的使用原则及发展方向 231
第7章 表面组装焊接技术 233
7.1 波峰焊 233
7.1.1 波峰焊的原理与分类 233
7.1.2 波峰焊的工艺流程 236
7.1.3 波峰焊的影响因素 239
7.1.4 波峰焊机的改进与发展 243
7.1.5 波峰焊机的组成与评估 246
7.1.6 波峰焊的缺陷及其对策 250
7.2 再流焊 251
7.2.1 通孔再流焊 252
7.2.2 红外再流焊 256
7.2.3 气相再流焊 263
7.2.4 激光再流焊 268
7.2.5 工具再流焊 270
7.2.6 再流焊的缺陷及其对策 272
7.2.7 焊接技术的比较 276
7.2.8 再流焊的发展趋势 278
第8章 表面组装清洗技术 282
8.1 溶剂 282
8.1.1 常用的溶剂类型 282
8.1.2 溶剂的选择原则 283
8.1.3 溶剂的基本特性 285
8.1.4 溶剂的评价指标 287
8.2 清洗机理 287
8.2.1 污染物的类型与来源 288
8.2.2 清洗技术的作用与原理 291
8.2.3 清洗工艺的影响因素及选择 293
8.2.4 清洗的标准与评价方法 297
8.3 常见的清洗工艺 300
8.3.1 气相清洗技术 301
8.3.2 连续式溶剂清洗技术 302
8.3.3 半水清洗工艺技术 304
8.3.4 水清洗工艺技术 305
8.3.5 超声波清洗 306
8.3.6 各种清洗工艺的评估 308
第9章 表面组装测试技术 309
9.1 故障类型与来料检测 309
9.1.1 故障类型 309
9.1.2 来料检测 311
9.2 连接性检测 313
9.2.1 目视检测 313
9.2.2 自动光学检测 314
9.2.3 激光／红外检测 317
9.2.4 自动X射线检测 318
9.3 在线检测 320
9.3.1 针床式检测 320
9.3.2 边界扫描 322
9.3.3 飞针式检测 324
9.3.4 非向量测试技术 326
9.4 功能检测 328
9.4.1 模拟测试 328
9.4.2 特征分析检测 329
9.4.3 复合测试 329
9.5 未来检测技术展望 330
第10章 静电防护与返修技术 331
10.1 静电防护技术 331
10.1.1 静电放电的产生与危害 331
10.1.2 静电防护的目的与原则 338
10.1.3 静电防护的途径与材料 340
10.1.4 静电防护的具体措施 344
10.2 返修技术 351
10.2.1 可返修性设计 351
10.2.2 返修设备 352
10.2.3 返修过程 356
10.2.4 现场返修 362
附录 英文缩略语 364
参考文献 369