图书介绍：本书作者Alan Hastings具有渊博的集成电路版图设计知识和丰富的实践经验。本书中他以实用和权威性的观点全面论述了模拟集成电路版图设计中所涉及的各种问题及目前的最新研究成果。首先介绍了半导体器件物理与工艺、失效机理等内容；基于模拟集成电路设计所采用3种基本工艺：标准双极工艺、CMOS硅栅工艺和BiCMOS工艺，重点探讨了无源器件的设计与匹配性问题，二极管设计，双极晶体管和场效应晶体管的设计与应用，以及某些专门领域内容，包括器件合并、保护环、焊盘制作、单层连接、ESD结构等；最后介绍了有关芯片版图的布局布线知识。