第1章 Cadence Allegro PCB设计简介 1
1.1 PCB设计流程及趋势 1
1.2 本书PCB案例说明 1
第2章 OrCAD Capture原理图设计 5
2.1 打开方式及文件关联设置 5
2.2 菜单栏详解 8
2.3 建立三星K9F2G08X0M存储IC 19
2.3.1 新建olb库文件 19
2.3.2 新建Part及设置器件属性 20
2.3.3 显示及隐藏工具栏 22
2.3.4 设置基本参数 23
2.3.5 绘制丝印框 25
2.3.6 放置引脚 25
2.3.7 放置引脚阵列及特殊引脚 27
2.3.8 批量修改引脚属性 29
2.3.9 放置Text文本 31
2.3.10 重命名器件 32
2.3.11 注意事项总结 32
2.4 建立EMMC 169引脚多逻辑器件 32
2.4.1 常规New Part方式 32
2.4.2 Spreadsheet方式及技巧 36
2.4.3 填写PCB Footprint属性 41
2.4.4 切换视图操作 42
2.5 绘制原理图 42
2.5.1 新建工程 42
2.5.2 添加PAGE 42
2.5.3 调整PAGE顺序 45
2.5.4 设置页面显示背景 45
2.5.5 设置PAGE页面大小 46
2.5.6 设置字体 47
2.5.7 设置Title Block 48
2.5.8 添加及删除器件库 48
2.5.9 放置器件及注意事项 50
2.5.10 编辑器件 50
2.5.11 旋转及翻转器件 52
2.5.12 显示封装属性信息 52
2.5.13 添加图片 55
2.5.14 器件连线 56
2.5.15 添加页面连接符及网络标号 56
2.5.16 绘制总线 56
2.5.17 添加电源和地符号 58
2.5.18 器件重新编号 60
2.5.19 添加及删除Intersheet References 62
2.6 查找器件及网络 66
2.7 过滤操作对象 67
2.8 绘制层次原理图 68
2.8.1 基本构件和非基本构件概念 68
2.8.2 绘制原理图 69
2.9 规则检查 75
2.10 生成网络表 77
2.10.1 网络表文件夹的生成 77
2.10.2 常见错误及解决办法 77
2.11 设置交互选项 80
2.12 制作BOM表格 81
2.13 导出低版本 83
2.14 打印原理图 84
第3章 PCB设计与Allegro基本概念 86
3.1 PCB设计基本概念 86
3.2 Class和Subclass 87
3.2.1 Class和Subclass说明 87
3.2.2 常用Class与Subclass讲解 87
3.3 常用文件类型说明 90
第4章 实用命令详解 91
4.1 概述 91
4.2 打开方式及文件关联设置 91
4.3 推荐操作方式 93
4.4 视图命令 94
4.5 Move命令 94
4.6 Fix及Unfix命令 95
4.7 Mirror命令 96
4.8 Spin命令 97
4.9 创建组命令 97
4.10 颜色命令 98
4.11 复制命令 99
4.12 删除命令 101
4.13 Change命令 101
4.14 查找命令 101
4.15 Add菜单 102
4.16 Swap命令 103
4.17 Assign命令 104
4.18 Dehighlight命令 105
4.19 cns show命令 105
4.20 ix和iy命令 106
4.21 Route命令 107
4.22 Slide命令 108
4.23 Reports命令 109
4.24 Define grid命令 111
4.25 Pick命令 112
4.26 Flip命令 112
4.27 Measure命令 113
4.28 Merge命令 114
4.29 Quickplace命令 114
4.30 Fanout命令 116
4.31 Add Fillet命令 118
4.32 Delete Fillet命令 118
4.33 Status命令 118
4.34 Vertex命令 119
4.35 Element命令 120
第5章 封装设计 121
5.1 封装分类 121
5.2 封装要素讲解 122
5.3 焊盘命名规范 122
5.3.1 表贴焊盘 122
5.3.2 通孔焊盘 123
5.3.3 异形焊盘 123
5.3.4 过孔焊盘 123
5.3.5 安装孔 123
5.4 理解规格书封装信息 123
5.5 设置库路径 125
5.6 手动制作SOT-23-6表贴封装 126
5.7 手动制作DIP16插件封装 136
5.8 向导制作TSOP48表贴封装 139
5.9 向导制作DDR3 BGA表贴封装 145
5.10 制作倒F形射频天线封装 151
5.11 制作通孔过孔 155
5.12 制作盲孔过孔 157
5.13 制作埋孔过孔 158
5.14 更新焊盘 160
5.15 替换焊盘 160
5.15.1 整体替换 160
5.15.2 单个替换 161
第6章 快捷操作 163
6.1 设置快捷键 163
6.2 设置手势命令 164
第7章 PCB设计前处理 166
7.1 建立电路板 166
7.1.1 手动建立电路板 166
7.1.2 向导建立电路板 167
7.1.3 导入板框结构文件 174
7.2 设置基本参数 177
7.2.1 设置可操作区域大小 177
7.2.2 设置栅格 178
7.2.3 设置颜色 178
7.2.4 设置DRC标志尺寸 178
7.2.5 显示网络名 178
7.2.6 显示原点 181
7.3 设置常用字体 182
7.4 设置原点 183
7.5 设置光标显示方式 184
7.6 解决光标拖影 185
7.7 设置默认打开为空PCB文件 187
7.8 推荐窗口布局 188
7.9 设置自动备份 189
7.10 设置层叠 189
7.11 复用参数 192
7.12 导入网络表 193
7.12.1 导入网络表操作步骤 193
7.12.2 常见错误解析 195
第8章 层叠设计与阻抗计算 197
8.1 层叠设计基本原则 197
8.2 经典层叠设计案例解析 198
8.2.1 4层板层叠案例 198
8.2.2 6层板层叠案例 198
8.2.3 8层板层叠案例 199
8.2.4 10层板层叠案例 200
8.2.5 联发科MTK平板电脑层叠案例 200
8.2.6 Intel平板电脑方案层叠设计案例 203
8.2.7 Intel手机方案层叠设计案例 206
8.2.8 三星MID产品方案层叠设计案例 208
8.3 阻抗基本概念及常见阻抗匹配信号 211
8.4 阻抗计算 211
8.4.1 50Ω阻抗计算 212
8.4.2 90Ω阻抗计算 213
8.4.3 100Ω阻抗计算 214
第9章 约束管理器规则 216
9.1 约束管理器的重要性 216
9.2 约束管理器界面详解 216
9.3 设置默认线宽规则 224
9.3.1 设置线宽 224
9.3.2 设置过孔 225
9.4 设置电源线宽规则 226
9.5 设置50Ω走线规则 228
9.6 设置90Ω差分对物理规则 228
9.7 设置100Ω差分对物理规则 230
9.8 设置群组 231
9.9 赋予线宽规则 234
9.10 设置默认间距规则 235
9.11 设置差分对间距规则 235
9.12 设置差分对规则 237
9.12.1 创建DDR3高速差分对 237
9.12.2 创建USB高速差分对 241
9.12.3 赋予物理规则 241
9.12.4 赋予间距规则 242
9.12.5 设置走线长度差值规则 242
9.13 设置Same Net Spacing 243
9.14 设置区域规则 244
9.14.1 创建区域规则 244
9.14.2 绘制矩形区域 246
9.15 设置XNet 247
9.15.1 概念介绍 247
9.15.2 创建单个阻容模型 247
9.15.3 删除单个阻容模型 252
9.15.4 创建排阻模型 252
9.16 实例设置存储模块等长 255
9.17 实例设置DDR3等长 260
9.17.1 设置DATA等长 260
9.17.2 设置ADDR等长 261
9.18 设置规则开关 263
9.19 常见DRC标识解析 266
第10章 布局设计 271
10.1 常见元器件介绍 271
10.2 放置器件 274
10.2.1 界面选项介绍 274
10.2.2 推荐设置 276
10.3 绘制Route Keepin 277
10.4 交互布局 278
10.5 移动旋转模块 279
10.6 整体镜像模块 280
10.7 多边形区域选择器件 280
10.8 精确定位器件 281
10.9 查找器件 282
10.10 器件对齐 283
10.11 模块复用 285
10.11.1 概念介绍 285
10.11.2 实例详解 285
10.12 导出封装库 290
10.13 更新封装 290
10.14 交换器件 291
10.15 Brd中更改焊盘参数 293
10.16 Refresh symbol instance 296
第11章 布线设计 298
11.1 推荐设置 298
11.2 添加过孔 300
11.3 推挤走线 301
11.4 Show Rats/Blank Rats详解 302
11.5 设置连续实心显示走线 303
11.6 Fanout扇出 304
11.6.1 选项详解 304
11.6.2 DDR3 BGA封装扇出 306
11.6.3 单个焊盘扇出 307
11.7 群组走线 308
11.7.1 设置线距 308
11.7.2 选择控制线 309
11.7.3 群组添加过孔 310
11.7.4 单根走线 310
11.8 优化走线 311
11.9 差分对走线 312
11.9.1 单根走线模式 312
11.9.2 设置过孔间距 312
11.9.3 更改打孔朝向 313
11.10 蛇形走线 314
11.10.1 三种模式详解 314
11.10.2 差分对蛇形走线技巧 316
11.11 实时显示相对等长差值 317
11.12 添加隐藏飞线属性 318
11.13 弧线设置技巧 319
11.14 实例演示DDR3数据线自动绕蛇形等长 321
11.15 快捷调整相位 323
第12章 覆铜设计 325
12.1 动态／静态铜皮 325
12.2 菜单选项详解 325
12.3 全局设置参数详解 326
12.4 绘制铜皮 330
12.5 更改铜皮网络 331
12.6 显示／隐藏铜皮 331
12.7 镂空铜皮 331
12.8 编辑铜皮轮廓 333
12.9 删除死铜 333
12.10 转换类型 334
12.11 合并铜皮 334
12.12 外扩／内缩铜皮区域 335
12.13 十字花铜皮连接 336
12.14 单独设置引脚十字花连接 337
12.15 设置优先级 338
12.16 平面分割 339
12.17 层间复制 340
12.18 绘制屏蔽罩区域 341
12.19 绘制网格铜皮 342
第13章 PCB设计后处理 344
13.1 添加／删除泪滴 344
13.2 放置过孔阵列 346
13.3 添加／删除尺寸标注 348
13.4 整体调整字体 349
13.5 调整丝印 350
13.6 添加文本 351
13.7 添加Mark点 352
13.8 删除单端走线／孤立过孔 353
13.9 检查连通性 353
13.10 检查DRC 354
13.11 修改钻孔符号 354
13.12 生成钻孔表 355
13.13 输出低版本文件 356
第14章 光绘文件 357
14.1 Artwork选项详解 357
14.1.1 Film Control选项卡 357
14.1.2 General Parameters选项卡 359
14.2 设置6层板films 360
14.3 设置10层板films 362
14.4 输出层文件 364
14.5 设置钻孔参数 365
14.6 输出钻孔文件 366
14.7 筛选打包制板文件 367
14.8 输出坐标文件 367
第15章 电源电路PCB Layout设计实例 369
15.1 LDO线性电源 369
15.2 PWM调制开关电源 371
15.3 同步降压开关电源 374
15.4 Adaptive COT开关电源 376
第16章 DDR2/DDR3高速PCB设计 379
16.1 约束管理器规则设置 379
16.2 DDR3布局布线设计 382
16.3 PCB设计注意事项 385
16.4 LPDDR2布局布线设计 386
第17章 射频设计与电磁兼容设计 389
17.1 倒F形天线PCB设计 389
17.2 WIFI电路PCB设计 390
17.3 3G电路PCB设计 391
17.4 电磁兼容设计 393
17.4.1 电磁兼容概述 393
17.4.2 常见PCB的EMC处理 394
第18章 HDI盲埋孔设计 397
18.1 HDI介绍及盲埋过孔设置 397
18.2 常规平板电脑及手机HDI板设计注意事项 401
第19章 PCB设计规范 404
19.1 PCB布局基本原则 404
19.2 Mark点的放置 405
19.3 推荐出线方式 405
19.4 IC扇出方式 407
19.5 电容扇出方式 407
19.6 差分对走线方式 409
19.7 丝印调整规范 409
19.8 晶体模块设计 410
19.9 VGA接口设计 410
19.10 变压器设计 411
19.11 USB接口电路设计 412
19.12 HDMI接口电路设计 412
19.13 CLK时钟走线设计 413
19.14 EMMC存储模块设计 413
参考文献 416