基础篇 3
第1章 常用电子元件 3
1.1 电阻器 4
1.1.1 电阻器的作用及构成 4
1.1.2 电阻器的型号命名方法 5
1.1.3 电阻器的种类结构及性能特点 6
1.1.4 特殊电阻器 9
1.1.5 电位器 10
1.1.6 实训：电阻器的识别（数字万用表的使用） 14
1.2 电容器 15
1.2.1 电容器的构成及作用 15
1.2.2 电容器的型号命名方法 15
1.2.3 电容器的主要参数及标注方法 16
1.2.4 电容器的种类及性能特点 17
1.2.5 可变电容器 18
1.2.6 电容器的合理选用 19
1.2.7 实训：电容器的识别与测量（指针式万用表的使用） 21
1.3 电感和变压器 23
1.3.1 电感的作用及结构 23
1.3.2 电感器的型号命名方法 25
1.3.3 电感器的主要参数及标注方法 25
1.3.4 电感器的种类及性能特点 25
1.3.5 变压器 26
1.4 半导体二极管 28
1.4.1 半导体二极管结构 28
1.4.2 半导体二极管的型号命名方法 28
1.4.3 半导体二极管主要参数 32
1.4.4 晶体二极管种类及性能特点 33
1.4.5 实训：二极管的认识与判别 34
1.5 晶体三极管 35
1.5.1 晶体三极管结构 35
1.5.2 晶体三极管的型号命名方法 36
1.5.3 晶体三极管的种类及作用 37
1.5.4 三极管的参数 38
1.5.5 实训：三极管的识别与测量 38
1.6 场效应管 39
1.6.1 场效应管结构 39
1.6.2 场效应管的型号命名方法 40
1.6.3 场效应管的种类及作用 40
1.6.4 场效应管的主要参数 41
1.6.5 场效应管的测量及注意事项 41
1.7 晶闸管、单结管 42
1.7.1 晶闸管的结构、作用 42
1.7.2 单结管的结构、作用 44
1.7.3 晶闸管、单结管的测量 44
第2章 常用集成电路 46
2.1 概述 46
2.1.1 集成电路的分类 46
2.1.2 集成电路的型号命名方法 47
2.1.3 集成电路的封装 49
2.1.4 集成电路的使用注意事项 50
2.2 常用的模拟集成电路 52
2.2.1 三端稳压集成电路 52
2.2.2 集成运放电路 53
2.2.3 功放集成电路 56
2.3 常用的数字集成电路 58
2.3.1 常用逻辑门集成电路 60
2.3.2 常用触发器集成电路 65
第3章 常用的材料 67
3.1 线材 67
3.1.1 常用线材的种类 67
3.1.2 常用线材的使用条件 70
3.2 绝缘材料 72
3.2.1 常用绝缘材料的性质 72
3.2.2 常用绝缘材料 72
3.3 磁性材料 73
3.3.1 软磁材料 73
3.3.2 硬磁材料 73
3.3.3 常用磁性材料 73
工艺篇 77
第4章 PCB的设计与制作 77
4.1 PCB概述 77
4.1.1 PCB基础 77
4.1.2 PCB设计常用软件Protel 99 78
4.1.3 PCB设计常用软件Proteus 87
4.2 PCB的设计流程 93
4.2.1 原理图的设计 93
4.2.2 PCB板的生成与设计 94
4.3 PCB板的制作方法 95
4.4 PCB板的生产流程 96
4.4.1 单面板生产流程 96
4.4.2 双面板生产流程 96
4.4.3 多面板生产流程 96
4.5 PCB板的手工制作 97
4.5.1 漆图法制作PCB 97
4.5.2 刀刻法制作PCB 98
4.5.3 贴图法 99
4.5.4 热熔塑膜制板法 99
4.5.5 使用预涂布感光敷铜板 99
4.6 实训：PCB板的制作 100
第5章 焊接工艺 102
5.1 焊接的基础知识 102
5.1.1 概述 102
5.1.2 锡焊的机理 102
5.1.3 焊接工艺的要求 103
5.1.4 焊点的质量要求 105
5.2 焊接工具与材料 105
5.2.1 焊接工具 105
5.2.2 焊接材料 109
5.2.3 实训：焊接工具的使用 112
5.3 手工焊接工艺 113
5.3.1 焊接准备 113
5.3.2 手工焊接的步骤 115
5.3.3 印制电路板手工焊接 116
5.3.4 导线加工与焊接工艺 117
5.3.5 焊接缺陷分析 119
5.3.6 焊接后的清洗 120
5.3.7 拆焊技术 121
5.3.8 实训：焊接、拆焊 121
5.4 浸焊与波峰焊 122
5.4.1 浸焊 122
5.4.2 波峰焊 123
5.4.3 再回流焊 125
5.4.4 其他焊接方法 129
5.4.5 实训：浸焊 130
5.5 表面贴装技术（SMT） 131
5.5.1 表面安装元器件的分类 131
5.5.2 表面安装技术工艺流程 134
5.5.3 实训：表面安装元器件的焊接 136
5.6 无铅焊接技术 139
5.7 接触焊接技术 140
第6章 电子装配工艺 142
6.1 工艺文件 142
6.1.1 工艺文件的作用 142
6.1.2 工艺文件的编制方法 142
6.1.3 工艺文件格式填写方法 143
6.2 电子设备组装工艺 143
6.2.1 概述 143
6.2.2 电子设备组装的内容和方法 144
6.2.3 组装工艺技术的发展 144
6.2.4 整机装配工艺过程 145
6.3 印制电路板的插装 145
6.3.1 元器件加工（成形） 145
6.3.2 印制电路板装配图 147
6.3.3 印制电路板组装工艺流程 147
6.4 连接工艺 147
6.4.1 连接工艺 147
6.4.2 整机总装 149
6.5 整机总装质量的检测 150
6.5.1 外观检查 150
6.5.2 性能检查 150
6.5.3 出厂试验 150
实训篇 153
第7章 安全用电 153
7.1 人身安全 153
7.2 触电的预防 154
7.3 三相电的安全 155
7.4 触电急救 156
7.5 静电防护 156
7.5.1 静电的基本知识 156
7.5.2 静电产生的原因 157
7.5.3 静电在电子工业中的危害 157
7.6 实验室文明操作 158
第8章 调试基础 160
8.1 调试目的 160
8.2 静态测试与调整 161
8.3 动态测试与调整 161
第9章 实际产品安装与调试 162
9.1 收音机的组装与调试 162
9.1.1 收音机的电路原理 162
9.1.2 收音机整机装配 163
9.1.3 收音机的调试 164
9.2 DT830数字万用表的组装与调试 165
9.2.1 DT830数字万用表的电路原理 165
9.2.2 DT830B数字万用表的整机装配 165
9.2.3 DT830B数字万用表的整机调试 168
9.3 MP3的组装与调试 168
9.3.1 MP3的电路原理 168
9.3.2 MP3整机装配 169
9.3.3 MP3的调试 170
参考文献 172