第1章 微控制器电路模块制作 1
1.1 AT89S52单片机PACK板 1
1.1.1 AT89S52单片机简介 1
1.1.2 AT89S52单片机封装形式与引脚端功能 1
1.1.3 AT89S52单片机PACK板电路和PCB 5
1.2 ATmega128单片机PACK板 6
1.2.1 ATmega128单片机简介 6
1.2.2 ATmega128单片机封装形式与引脚端功能 7
1.2.3 ATmega128单片机PACK板电路和PCB 10
1.3 ATmega8单片机PACK板 15
1.3.1 ATmega8单片机简介 15
1.3.2 ATmega8单片机封装形式与引脚端功能 16
1.3.3 ATmega8单片机PACK板电路和PCB 19
1.4 C8051F330/1单片机PACK板 20
1.4.1 C8051F330/1单片机简介 20
1.4.2 C8051F330/1单片机封装形式与引脚端功能 21
1.4.3 C8051F330/1单片机PACK板电路和PCB 24
1.5 LM3S615 ARM Cortex-M3微控制器PACK板 25
1.5.1 LM3S600系列微控制器简介 25
1.5.2 LM3S615微控制器的封装形式与引脚端功能 27
1.5.3 LM3S615微控制器PACK板电路和PCB 32
1.5.4 EasyARM615 ARM开发套件 33
1.6 LPC2103 ARM 7微控制器PACK板 34
1.6.1 LPC2103系列微控制器简介 34
1.6.2 LPC2103微控制器的封装形式与引脚端功能 36
1.6.3 LPC2103微控制器PACK板电路和PCB 41
1.6.4 EasyARM2103 ARM开发套件 43
第2章 微控制器外围电路模块制作 44
2.1 键盘及LED数码管显示器模块 44
2.1.1 ZLG7290B简介 44
2.1.2 ZLG7290B封装形式与引脚端功能 44
2.1.3 ZLG7290B键盘及LED数码管显示器模块电路和PCB 45
2.1.4 ZLG7290B 4×4矩阵键盘模块电路和PCB 49
2.2 RS-485总线通信模块 51
2.2.1 MAX485封装形式与引脚端功能 51
2.2.2 MAX485的典型应用 52
2.2.3 MAX485总线通信模块电路和PCB 52
2.3 CAN总线接口通信模块 56
2.3.1 CAN总线简介 56
2.3.2 CAN总线接口通信模块结构 57
2.3.3 CAN总线接口通信模块电路和PCB 64
2.4 基于ADS930的8位30 MHz采样速率的ADC模块 66
2.4.1 ADS930简介 66
2.4.2 基于ADS930的ADC模块电路和PCB 68
2.5 基于MCP3202的12位ADC模块 69
2.5.1 MCP3202简介 69
2.5.2 基于MCP3202的ADC模块电路和PCB 71
2.6 基于DAC904 14位165 MSPS的DAC模块 74
2.6.1 DAC904简介 74
2.6.2 基于DAC904的DAC模块电路和PCB 77
2.7 基于THS5661 12位100 MSPS的DAC模块 79
2.7.1 THS5661简介 79
2.7.2 基于THS5661的DAC模块电路和PCB 81
2.8 基于TLV5618的双12位DAC模块 84
2.8.1 TLV5618简介 84
2.8.2 基于TLV5618的DAC模块电路和PCB 85
第3章 放大器电路模块制作 87
3.1 基于MAX4016+THS3092的放大器模块 87
3.1.1 MAX4016简介 87
3.1.2 THS3092简介 88
3.1.3 基于MAX4016+THS3092的放大器模块电路和PCB 90
3.2 基于AD624的信号调理模块 93
3.2.1 AD624简介 93
3.2.2 基AD624的信号调理电路模块和PCB 95
3.3 基于AD603的放大器模块 97
3.3.1 AD603简介 97
3.3.2 基于AD603的放大器模块电路和PCB 98
3.4 基于AD8055的放大器模块 102
3.4.1 AD8055简介 102
3.4.2 基于AD8055的放大器模块电路和PCB 103
3.5 基于AD811的放大器模块 106
3.5.1 AD811简介 106
3.5.2 基于AD811的放大器模块电路和PCB 107
3.6 基于ICL7650/53的放大器模块 112
3.6.1 ICL7650/53简介 112
3.6.2 基于ICL7650的放大器模块电路和PCB 114
3.7 宽带可控增益直流放大器模块 117
3.7.1 宽带可控增益直流放大器模块电路结构 117
3.7.2 宽带可控增益直流放大器模块电路与PCB 121
3.8 基于LM386的音频放大器模块 125
3.8.1 LM386简介 125
3.8.2 基于LM386的音频放大器模块电路和PCB 126
3.9 基于TEA2025的音频功率放大器模块 127
3.9.1 TEA2025简介 127
3.9.2 基于TEA2025的音频功率放大器模块电路和PCB 129
3.10 D类放大器模块 131
3.10.1 D类放大器简介 131
3.10.2 D类放大器模块系统结构 139
3.10.3 三角波产生电路模块和PCB 139
3.10.4 比较器及驱动电路和PCB 139
3.10.5 前置放大器电路和PCB 145
3.10.6 偏置电路和PCB 146
3.10.7 功率输出级及低通滤波器电路和PCB 147
3.11 菱形功率放大器模块 149
3.12 基于BUF634的宽带功率放大器模块 149
3.12.1 BUF634简介 149
3.12.2 BUF634宽带功率放大器模块电路和PCB 149
3.13 滤波器模块 156
3.13.1 LTC1068简介 156
3.13.2 低通滤波器电路和PCB 162
3.13.3 高通滤波器电路和PCB 162
第4章 传感器电路模块制作 169
4.1 反射式光电传感器模块 169
4.1.1 3路反射式光电传感器模块电路和PCB 169
4.1.2 8路反射式光电传感器模块电路和PCB 171
4.2 超声波发射与接收模块 173
4.2.1 超声波发射与接收电路主要IC简介 173
4.2.2 超声波发射与接收模块电路和PCB 174
4.3 温湿度传感器模块 177
4.3.1 SHTxx温湿度传感器简介 177
4.3.2 SHTxx温湿度传感器模块电路和PCB 180
4.4 基于AD5933的阻抗测量模块 180
4.4.1 AD5933简介 180
4.4.2 基于AD5933的阻抗测量模块电路和PCB 190
4.5 音频信号检测模块 194
4.5.1 音频信号检测模块IC简介 194
4.5.2 音频信号检测模块电路和PCB 195
第5章 电机控制电路模块制作 200
5.1 基于L298N的直流电机驱动模块 200
5.1.1 L298N双全桥电机驱动器的封装形式和尺寸 200
5.1.2 L298N双全桥电机驱动器的典型应用电路 203
5.1.3 L298N直流电机驱动模块电路和PCB 203
5.2 基于L297+L298N的步进电机驱动模块 207
5.2.1 L297步进电机控制器封装形式与尺寸 207
5.2.2 L297步进电机控制器的典型应用电路 208
5.2.3 L297+L298N步进电机驱动模块电路和PCB 210
5.3 基于TA8435H的步进电机驱动模块 212
5.3.1 TA8435H步进电机控制器的封装形式与尺寸 212
5.3.2 TA8435H步进电机控制器的典型应用电路 214
5.3.3 TA8435H步进电机驱动模块电路和PCB 214
第6章 信号发生器电路模块制作 219
6.1 基于MAX038的函数信号发生器模块 219
6.1.1 MAX038简介 219
6.1.2 基于MAX038的函数信号发生器模块电路和PCB 222
6.2 基于AD9850的信号发生器模块 224
6.2.1 AD9850简介 224
6.2.2 基于AD9850的信号发生器模块电路和PCB 229
6.3 基于AD652的压频转换模块 233
6.3.1 AD652简介 233
6.3.2 基于AD652的压频转换模块电路和PCB 238
第7章 电源电路模块制作 240
7.1 线性稳压电源模块制作 240
7.1.1 整流模块制作 240
7.1.2 ±12V和±5V电源模块制作 242
7.2 基于MAX887的3.3V DC-DC电路模块 244
7.2.1 MAX887简介 244
7.2.2 3.3 V DC-DC电路和PCB 245
7.3 基于MAX1771的升压（Boost）电路模块 246
7.3.1 MAX1771简介 246
7.3.2 24～36V DC-DC升压电路和PCB 247
7.4 基于UC3843的Boost升压模块 249
7.4.1 UC3843简介 249
7.4.2 DC-DC升压电路和PCB 250
7.5 DC-AC-DC升压电源模块 252
7.5.1 系统组成 252
7.5.2 DC-AC电路 252
7.5.3 倍压整流电路 253
7.5.4 PWM调制电路 253
7.5.5 DC-AC-DC升压电源模块电路和PCB 255
第8章 系统设计与制作 257
8.1 随动控制系统 257
8.1.1 设计要求 257
8.1.2 方案的论证与选择 258
8.1.3 系统算法设计 260
8.1.4 控制器最小系统模块 261
8.1.5 液晶显示模块 262
8.1.6 4×4矩阵键盘电路 263
8.1.7 存储电路模块 265
8.1.8 步进电机驱动模块 265
8.1.9 角度传感器电路模块 268
8.1.10 系统软件设计 269
8.1.11 系统测试 271
8.2 基于红外线的目标跟踪与无线测温系统 272
8.2.1 设计要求 272
8.2.2 系统设计方案论证及选择 273
8.2.3 光源检测电路 278
8.2.4 步进电机驱动电路 280
8.2.5 PT100温度传感器测量电路 282
8.2.6 串口扩展模块电路 284
8.2.7 SK-SDMP3模块的音频输出电路 286
8.2.8 ATmega8和液晶显示器的电路设计 286
8.2.9 定位仪A主控器的外围电路 288
8.2.10 系统各模块连接 297
8.2.11 系统软件设计 298
8.2.12 系统测试 302
8.3 声音导引系统 304
8.3.1 设计要求 304
8.3.2 系统方案设计 306
8.3.3 控制方案设计和论证 308
8.3.4 可移动声源模块电路设计 309
8.3.5 声音接收器模块电路设计 314
8.3.6 控制器模块电路设计 316
8.3.7 定位点语音提示电路设计 322
8.3.8 系统接线与供电 324
8.3.9 系统软件设计 324
8.4 单相正弦波逆变电源 326
8.4.1 系统方案论证与比较 326
8.4.2 系统组成 329
8.4.3 DC-DC变换器电路 330
8.4.4 DC-AC变换器电路 332
8.4.5 真有效值转换电路 340
8.4.6 过流保护电路 341
8.4.7 空载检测电路 342
8.4.8 浪涌短路保护电路 343
8.4.9 电流检测电路 343
8.4.10 死区时间控制电路 343
8.4.11 辅助电源电路1 344
8.4.12 辅助电源电路2 345
8.4.13 高频变压器的绕制 345
8.4.14 低通滤波器电路 346
8.4.15 单片机及外围电路 347
8.5 无线环境监测模拟装置 349
8.5.1 设计要求 349
8.5.2 系统方案设计 352
8.5.3 理论分析与计算 353
8.5.4 发射电路设计 354
8.5.5 接收电路设计 355
8.5.6 系统软件设计 360
第9章 系统的接地、供电和去耦 363
9.1 接地 363
9.1.1 地线的定义 363
9.1.2 接地的分类 364
9.1.3 接地的方式 368
9.1.4 接地系统的设计原则 373
9.1.5 导体的电阻 374
9.1.6 导体的电感 377
9.1.7 回路电感 380
9.1.8 导体的阻抗 382
9.1.9 地线公共阻抗产生的耦合干扰 383
9.2 模／数混合系统的电源电路 384
9.2.1 模拟前端小信号检测和放大电路的电源电路结构 384
9.2.2 ADC和DAC的电源电路结构 385
9.2.3 开关稳压器电路 386
9.2.4 线性稳压器电路 387
9.2.5 ±15V输出的低噪声线性稳压器电路 388
9.3 模／数混合电路的接地和电源PCB设计 391
9.3.1 PCB按电路功能分区 391
9.3.2 设计理想的接地和电源参考面 393
9.3.3 采用独立的模拟地和数字地 395
9.3.4 模拟地和数字地的连接 397
9.3.5 最小化电源线和地线的环路面积 406
9.4 去耦 409
9.4.1 PDN与SI、PI和EMI 409
9.4.2 PDN的拓扑结构 410
9.4.3 目标阻抗 413
9.4.4 基于目标阻抗的PDN设计 414
9.4.5 去耦电容器组合的阻抗特性 418
9.4.6 去耦电容器的容量计算 423
参考文献 429