第1章 概论 1
1.1 先进电子制造技术体系 1
1.2 微电子制造技术 3
1.3 微电子IC制造虚拟仿真培训平台 5
第2章 经典集成电路制造工艺 8
2.1 集成电路的类别和封装 8
2.1.1 集成电路的类别 8
2.1.2 集成电路的封装 10
2.2 经典IC制造工艺 17
2.2.1 硅外延平面晶体管工艺流程 17
2.2.2 TTL晶体管工艺流程 19
2.2.3 MOS晶体管工艺流程 20
2.2.4 LED芯片制造 22
2.2.5 太阳能电池组件制造 26
2.3 经典IC制造工艺实训 28
习题 30
第3章 IC晶圆制程 32
3.1 晶圆制造过程 32
3.2 直拉单晶工艺 32
3.3 单晶硅的加工 35
3.4 晶圆制造实训 38
习题 41
第4章 IC芯片电路制造技术 43
4.1 IC芯片电路制造方法比较 43
4.2 氧化扩散 49
4.2.1 二氧化硅膜 49
4.2.2 氧化工艺 50
4.2.3 扩散工艺 55
4.3 光刻 60
4.3.1 光刻基本原理 60
4.3.2 光刻工艺 62
4.3.3 曝光 67
4.4 薄膜气相沉积工艺 75
4.4.1 化学气相沉积 75
4.4.2 物理气相沉积 77
4.4.3 外延 81
4.5 金属化、平坦化和清洗 85
4.5.1 金属化 85
4.5.2 平坦化 86
4.5.3 化学湿法清洗（RCA） 87
4.6 掩模版 89
4.6.1 计算机辅助制版设计CAD 90
4.6.2 掩模版制造 93
4.7 IC芯片制程实训 96
4.7.1 IC芯片电路制造方法和芯片制程工艺流程 96
4.7.2 芯片制造设备 97
习题 101
第5章 IC封装制程 106
5.1 电子封装分级 106
5.2 集成电路封装制程 107
5.2.1 晶圆减薄和切割（划片）技术 108
5.2.2 芯片的贴装与引线键合 114
5.2.3 IC外壳封装 114
5.2.4 测试 118
5.2.5 物料转换 121
5.3 芯片的安装与互联技术 122
5.3.1 芯片键合技术 123
5.3.2 芯片贴装 135
5.4 IC封装制程实训 140
5.4.1 IC封装方法和工艺流程 140
5.4.2 IC封装设备 142
习题 144
第6章 微电子封装技术 147
6.1 微电子封装类型 147
6.2 器件级三维立体封装技术 149
6.2.1 器件级封装类型 149
6.2.2 引线键合式叠层技术 152
6.2.3 穿透硅通孔（TSV）封装 157
6.2.4 晶圆级芯片封装 161
6.3 系统级立体封装技术 166
6.3.1 系统级立体封装 166
6.3.2 MEMS微电子机械系统 171
6.4 微电子封装制程实训 179
6.4.1 器件三维叠层封装 179
6.4.2 系统立体封装技术 183
习题 186
第7章 表面组装技术（SMT） 188
7.1 印制电路板（PCB）设计 188
7.1.1 PCB设计基本原则 188
7.1.2 PCB设计实训 190
7.2 SMT工艺 194
7.2.1 组装方式和工艺流程 194
7.2.2 SMT工艺设计和产品制造 198
7.3 微组装SMT设备 204
7.3.1 丝印机 204
7.3.2 点胶机 210
7.3.3 贴片机 216
7.3.4 回流焊 232
7.3.5 AOI检测技术 238
习题 241
第8章 微电子组装技术 247
8.1 微组装技术的发展 247
8.2 BGA、 CSP制造和组装技术 248
8.2.1 B GA制造技术 248
8.2.2 BGA组装工艺 253
8.2.3 CSP组装技术 255
8.3 倒装芯片（FC）技术 258
8.3.1 倒装芯片制造技术 258
8.3.2 倒装芯片组装技术 261
8.4 MCM技术 265
8.4.1 MCM的特点、类型和结构 265
8.4.2 MCM制造技术 267
8.5 PoP叠层封装 273
8.5.1 PoP封装结构 273
8.5.2 堆叠封装（Pop）工艺 275
8.6 光电路组装技术 279
8.6.1 光电子组装的类型和阶层 279
8.6.2 光SMT器件封装基本结构和装配 281
8.7 微电子组装实训 283
8.7.1 微电子组装工艺 283
8.7.2 SMT组装技术 288
习题 289
参考文献 291