第1章 绪论 1
1.1 引言 1
1.2 数字信号处理方法 2
1.2.1 FFT算法 2
1.2.2 FIR滤波器的基本结构 5
1.2.3 IIR数字滤波器的基本结构 9
1.3 数字信号处理系统 13
1.3.1 数字信号处理系统的组成 13
1.3.2 数字信号处理系统的设计 14
第2章 高速数据采集技术 17
2.1 概述 17
2.1.1 模/数转换的目的 17
2.1.2 模/数转换器的术语 18
2.2 运算放大器与电压比较器 22
2.2.1 运算放大器 22
2.2.2 电压比较器 27
2.3 模/数转换器 29
2.3.1 模/数转换器基本原理 29
2.3.2 模/数转换器性能指标 36
2.3.3 模/数转换器的设计 43
2.4 模拟/数字电源设计 46
2.4.1 电源设计的目的 46
2.4.2 模拟/数字部分电源设计 46
第3章 半导体存储器 50
3.1 概述 50
3.1.1 半导体存储器的分类 51
3.1.2 半导体存储器的指标 53
3.2 只读存储器 54
3.2.1 电可擦除可编程存储器 54
3.2.2 闪烁存储器 56
3.3 随机存取存储器 57
3.3.1 静态随机存取存储器 57
3.3.2 动态随机存取存储器 63
3.4 存储器硬件设计 73
3.4.1 DDR-Ⅱ DRAM存储器硬件设计 73
3.4.2 QDR SRAM存储器硬件设计 75
第4章 高速数据通信技术 79
4.1 概述 79
4.1.1 数据通信技术分类 79
4.1.2 数据通信的主要性能参数 80
4.1.3 高速数据通信技术及其发展趋势 80
4.2 LVDS协议标准 81
4.2.1 LVDS协议标准 81
4.2.2 LVDS特点 83
4.3 PCI Express总线标准 87
4.3.1 PCI Express总线概述 87
4.3.2 PCI Express总线的特点 89
4.3.3 PCI Express总线数据传输过程 91
4.4 SRIO总线标准 93
4.4.1 SRIO总线概述 93
4.4.2 SRIO总线的特点 94
4.4.3 SRIO总线数据传输过程 95
第5章 DSP技术 100
5.1 概述 100
5.1.1 DSP芯片的发展历史 100
5.1.2 DSP系统 101
5.2 DSP芯片硬件结构 106
5.2.1 中央处理器 106
5.2.2 存储空间 112
5.2.3 外设及接口 118
5.2.4 TMS320C6678DSP芯片架构 124
5.3 DSP芯片设计 127
5.3.1 DSP芯片硬件设计 127
5.3.2 DSP芯片软件设计 135
第6章 可编程逻辑技术 140
6.1 概述 140
6.1.1 电子设计自动化技术和可编程逻辑器件的发展 140
6.1.2 可编程逻辑器件设计流程简介 147
6.2 可编程逻辑器件基本结构 152
6.2.1 CPLD的基本结构 152
6.2.2 FPGA的基本结构 162
6.3 DSP芯片与FPGA 179
6.3.1 DSP芯片与FPGA性能比较 179
6.3.2 如何进行DSP芯片和FPGA方案选择 181
6.4 可编程逻辑器件发展趋势 182
6.4.1 嵌入式硬件资源 182
6.4.2 IP软核资源 183
6.5 硬件描述语言 185
6.5.1 VHDL简介 185
6.5.2 Verilog HDL简介 186
6.5.3 Verilog HDL与VHDL的比较 188
第7章 电磁兼容与印刷电路板 190
7.1 PCB与EMC 190
7.1.1 导线和PCB走线 192
7.1.2 电阻 192
7.1.3 电容器 193
7.1.4 电感 193
7.1.5 变压器 194
7.2 信号完整性与串扰 195
7.2.1 信号完整性的要求 195
7.2.2 串扰 197
7.2.3 3-W原则 204
7.3 传输线与端接技术 206
7.3.1 传输线效应 207
7.3.2 端接方法 208
7.4 接地与叠层 226
7.4.1 接地的意义 226
7.4.2 接地方法 227
7.4.3 印刷电路板叠层 233
7.5 旁路与去耦 242
7.5.1 并联电容器 242
7.5.2 电源层和接地层电容 244
参考文献 248