第1章 绪论 1
1.1电子设备基础知识 1
1.1.1电子设备的分类和特点 1
1.1.2环境对电子设备的要求 2
1.2电子设备设计制造基础 6
1.2.1概述 6
1.2.2电子设备结构设计基础 10
1.2.3电子设备制造材料基础 13
1.2.4电子设备制造工艺基础 37
第2章 电子设备可靠性设计 49
2.1电子设备可靠性基础 49
2.1.1电子设备可靠性的内涵 49
2.1.2电子元器件及其可靠性 52
2.1.3电子设备的系统可靠性 97
2.2可靠性设计方法和措施 97
2.2.1可靠性设计方法 97
2.2.2可靠性设计措施 106
第3章 电子设备热设计 116
3.1电子设备热设计基础 116
3.1.1电子设备热环境和散热途径 116
3.1.2电子设备热设计原则和步骤 119
3.2电子设备的通风冷却 122
3.2.1电子设备的自然风冷 122
3.2.2电子设备的强迫风冷 128
3.3电子设备的液体冷却 133
3.3.1液体冷却的类型 134
3.3.2液体冷却的设备 136
3.4热电制冷与热管散热技术 138
3.4.1热电制冷技术 138
3.4.2热管散热技术 140
第4章 电子设备防腐蚀设计 144
4.1电子设备防腐蚀基础 144
4.1.1腐蚀效应及环境因素 144
4.1.2材料耐蚀性及防腐要求 146
4.2潮湿和盐雾的防护 149
4.2.1潮湿的侵蚀及防护 149
4.2.2盐雾的侵蚀及防护 154
4.3金属腐蚀及其防护 155
4.3.1金属腐蚀的机理 155
4.3.2金属防蚀的方法 168
4.4生物腐蚀及其防护 186
4.4.1霉菌腐蚀基础 186
4.4.2霉菌的防护 188
4.5材料老化及其防护 190
4.5.1材料老化基础 190
4.5.2高分子材料的防老化 192
第5章 电子设备隔振缓冲技术 194
5.1电子设备的机械环境 194
5.1.1概述 194
5.1.2单自由度系统的振动 196
5.1.3多自由度系统的振动 198
5.2振动和冲击的防护 200
5.2.1防护原理和措施 201
5.2.2减振器设计 206
5.2.3隔振缓冲系统的设计 210
第6章 电子设备电磁干扰基础 216
6.1概述 216
6.1.1电磁场基础 216
6.1.2电磁发射基础 219
6.1.3电磁干扰基本术语 228
6.2电磁干扰源 234
6.2.1电磁干扰源的类型和性质 234
6.2.2各种干扰源产生机理 242
6.2.3电磁干扰源的危害 253
6.3电磁干扰的传播 264
6.3.1电磁干扰的三要素 264
6.3.2电磁干扰的传输途径 266
第7章 电子设备干扰防护基础 271
7.1概述 271
7.1.1电子设备干扰防护历程 271
7.1.2电子设备干扰防护的内涵 273
7.1.3电子设备防干扰相关机构 281
7.2电磁干扰控制技术 285
7.2.1电磁干扰控制策略 285
7.2.2静电干扰控制技术 288
7.2.3电源干扰控制技术 312
7.2.4电缆线防干扰技术 315
7.2.5电路干扰控制技术 323
第8章 屏蔽与滤波技术 336
8.1屏蔽防护设计 336
8.1.1屏蔽类型及屏蔽效果 336
8.1.2电场屏蔽 337
8.1.3磁场屏蔽 343
8.1.4电磁场屏蔽 351
8.1.5屏蔽材料的开发和应用 365
8.2滤波防护设计 381
8.2.1概述 381
8.2.2馈通滤波器 384
8.2.3电源线滤波器 386
8.2.4信号线滤波器 391
第9章 接地与搭接技术 397
9.1接地技术 397
9.1.1安全接地 398
9.1.2信号接地 402
9.1.3特殊电子设备的接地 413
9.2搭接技术 416
9.2.1搭接的概念与分类 416
9.2.2搭接设计和加工 419
第10章 信息及电力设备防护技术 425
10.1信息电子设备防护技术 425
10.1.1电子战与信息设备防护 425
10.1.2信息设备防电磁泄漏 433
10.1.3信息电子设备的雷电防护 435
10.1.4计算机干扰防护设计 448
10.1.5移动通信设备防干扰 467
10.2电力电子设备防护技术 475
10.2.1晶闸管应用设计 476
10.2.2整流变压器与变流柜设计 481
第11章 电子设备防干扰管理和认证 485
11.1电子设备防干扰预测和管理 485
11.1.1电子设备防干扰预测技术 485
11.1.2电子设备防干扰管理的内容 495
11.2电子设备防干扰标准与认证 497
11.2.1电子设备防干扰标准 497
11.2.2电子设备防干扰认证 513
第12章 电子设备整机结构设计 524
12.1电子设备造型设计 524
12.1.1电子设备造型设计基础 524
12.1.2电子设备的形态设计 529
12.1.3电子设备的色彩设计 531
12.2整机机械结构设计 534
12.2.1概述 534
12.2.2组件结构设计 551
第13章 印制基板设计制造技术 563
13.1印制电路板设计技术 563
13.1.1概述 563
13.1.2印制电路板上的元器件 573
13.1.3印制电路板上的导线 581
13.1.4印制电路板的对外连接 592
13.2印制基板的制造与检验 593
13.2.1刚性印制板的制造及检验技术 593
13.2.2挠性印制板制造及检测技术 606
第14章 印制电路板组装焊接技术 613
14.1电子组装工艺技术概述 613
14.1.1电子组装的内容和方法 613
14.1.2电子组装工艺技术的发展 615
14.2电子焊接工艺技术基础 618
14.2.1用于焊接的材料 618
14.2.2焊接机理和方法 629
14.2.3通用手工焊接技术 631
14.2.4焊点的质量及检查 640
14.3印制板插装焊接技术 643
14.3.1元器件的安装 644
14.3.2印制电路板手工焊接技术 647
14.3.3印制板自动焊接技术 650
14.4印制板表面安装技术 657
14.4.1概述 657
14.4.2印制板表面安装工艺 681
第15章 电镀及塑料加工技术 688
15.1电子设备电镀工艺技术 688
15.1.1概述 688
15.1.2金属镀前表面处理技术 693
15.1.3电子设备常用电镀工艺 698
15.2塑料加工工艺技术 706
15.2.1塑料成型工艺 706
15.2.2其他塑料工艺 721
第16章 电子设备整机装配技术 725
16.1整机通用装配技术 725
16.1.1概述 725
16.1.2整机联装接线技术 735
16.2输配电开关柜装配技术 746
16.2.1一次母线设计与制造 746
16.2.2开关柜二次回路接线 756
第17章 电子设备调试与检验 765
17.1电子设备调试检验基础 765
17.1.1调试内容和步骤 765
17.1.2调试仪器及其使用 770
17.2电子设备调试检验技术 774
17.2.1电气调试的一般方法 774
17.2.2电子设备振动冲击试验 788
17.2.3电子设备电磁兼容试验 791
17.3电子设备调试检验实例 826
17.3.1高压开关柜的整机检验与调试 826
17.3.2低压开关柜的整机检验 831
17.3.3控制屏（台）的出厂检查试验 836
附录A 电子设备防干扰技术相关缩写 840
附录B 场强的估算 843
参考文献 846