第1章 绪论 1
1.1 氰酸酯树脂简介 1
1.1.1 氰酸酯树脂的合成 2
1.1.2 氰酸酯树脂的性能 5
1.1.3 氰酸酯树脂的反应 11
1.1.4 氰酸酯树脂的发展历程 14
1.2 氰酸酯树脂的特性 15
1.3 氰酸酯树脂的应用 16
1.3.1 在改性剂方面的应用 16
1.3.2 在雷达罩中的应用 17
1.3.3 在宇航结构部件中的应用 17
1.3.4 在高性能印刷电路板中的应用 18
1.3.5 在隐身材料中的应用 19
1.3.6 在人造卫星上的应用 19
1.3.7 在耐高温有机胶黏剂方面的应用 20
1.3.8 在阻燃材料方面的应用 23
1.3.9 氰酸酯树脂在电子封装领域的应用 23
1.3.10 在其他方面的应用 24
1.4 氰酸酯树脂在应用方面的发展趋势 24
1.5 氰酸酯树脂的改性现状 27
1.5.1 采用橡胶类弹性体改性 27
1.5.2 互穿聚合物网络改性氰酸酯 28
1.5.3 氰酸酯与环氧树脂的共聚改性 30
1.5.4 氰酸酯与热塑性树脂和橡胶弹性体的共混改性 31
1.5.5 采用无机刚性填料改性 33
1.6 增韧机理 34
1.6.1 早期定性的增韧机理 34
1.6.2 增韧机理的分类化和模型化 36
1.6.3 增韧机理的微观化和定量化 39
参考文献 40
第2章 双马来酰亚胺改性氰酸酯树脂 50
2.1 聚酰亚胺树脂的发展 50
2.1.1 聚酰亚胺树脂简介 50
2.1.2 BMI的结构与合成 52
2.1.3 聚酰胺酸的酰亚胺化新工艺 55
2.1.4 马来酰亚胺结构材料的发展 57
2.2 BT树脂 58
2.2.1 新型BT树脂的合成 58
2.2.2 BT树脂的新发展 63
2.3 CE/BMI共聚机理 65
2.3.1 BMI与CE直接共聚反应 65
2.3.2 BMI和CE互穿网络结构 66
2.3.3 BT树脂的环状聚合结构反应 68
2.3.4 Barton烯丙基CE与BMI共聚反应机理 68
2.3.5 闫红强的新型含萘CE/BMI固化反应机理 70
2.3.6 方芬的CE/BMI三步聚合反应 72
2.4 CE/BMI固化动力学 74
2.5 CE/BMI共聚物（BT树脂）的合成、性能及应用 76
2.5.1 BT树脂的应用领域 76
2.5.2 新型BMI和CE的合成 76
2.5.3 新型BT树脂耐热性能的研究 77
2.5.4 BT树脂的特性 78
2.5.5 双马来酰亚胺树脂改性氰酸酯树脂的研究 79
2.5.6 双马来酰亚胺三嗪环树脂的应用 79
2.5.7 热固性树脂改性氰酸酯树脂 80
2.6 CE/BMI/EP固化机理及性能 81
2.6.1 固化工艺对三元体系性能的影响 82
2.6.2 CE/BMI/EP共聚机理 85
2.6.3 CE/BMI/EP共固化动力学 88
2.6.4 CE/BMI/EP共聚物的性能 89
2.6.5 CE/EP/BMI三元改性体系 91
2.7 BT树脂的其他改性 93
2.7.1 BT树脂的改性研究 93
2.7.2 烯丙基物对BMI/CE的改性 94
2.7.3 双烯封端棒状聚酰亚胺和聚苯醚对BMI/CE的改性 94
2.7.4 改性剂对BMI/CE的改性 94
参考文献 95
第3章 热塑性树脂改性氰酸酯树脂 101
3.1 基本概况及其发展 101
3.1.1 改性体系对共混物性能的影响 101
3.1.2 相形态和相分离对改性效果的影响 103
3.2 热塑性聚苯醚改性CE 107
3.2.1 PPO用量对共混体系性能的影响 107
3.2.2 增韧机理研究 108
3.3 热塑性聚醚酰亚胺改性CE 110
3.3.1 PEI改性CE体系的反应诱导相分离 110
3.3.2 CE/PEI的力学性能和断面形态 112
3.3.3 CE/PEI的介电性能 114
3.4 聚醚型聚氨酯预聚体改性CE 115
3.4.1 BCE/BA的静态力学性能 115
3.4.2 BCE/BA的动态力学性能 115
3.4.3 BCE/BA体系的耐热性 116
3.5 聚乙烯基吡咯烷酮改性CE 117
3.5.1 改性BADCy的力学性能 117
3.5.2 固化树脂的吸湿性能 118
3.5.3 湿热老化对力学性能的影响 119
3.6 改性体系性能比较及存在的问题 120
3.7 甲基丙烯酸甲酯改性氰酸酯树脂 125
3.7.1 同步合成法与异步合成法 125
3.7.2 同步合成法与异步合成法对BADCy/MMA-IPN力学性能的影响 126
3.7.3 MMA质量分数对BADCy/MMA-IPN力学性能的影响 127
3.7.4 MMA质量分数对体系密度的影响 128
3.7.5 红外图谱分析 128
3.7.6 DSC图谱分析 129
3.8 苯乙烯改性氰酸酯树脂 130
3.9 丙烯腈改性氰酸酯树脂 131
3.9.1 同步合成法与异步合成法对BADCy/AN-semi-IPN力学性能的影响 131
3.9.2 AN质量分数对BADCy/AN-semi-IPN力学性能的影响 132
3.10 三种热塑性树脂改性氰酸酯树脂的性能对比 133
3.10.1 改性用热塑性树脂的选择 133
3.10.2 改性体系的力学性能 134
3.10.3 改性体系的玻璃化温度 134
3.10.4 相分离过程中的CE转化率 134
3.10.5 PMMA/CE改性体系的相图 135
3.10.6 PMMA/CE改性体系的相结构 136
3.10.7 催化剂对改性体系相结构的影响 137
3.10.8 不同固化温度下改性体系的相结构 138
参考文献 140
第4章 不饱和双键化合物改性氰酸酯树脂 144
4.1 CE/St改性体系 144
4.1.1 反应性及动力学参数 144
4.1.2 CE/St的性能 147
4.1.3 CE/St／二乙烯基苯的性能 148
4.2 CE/MMA改性体系 151
4.2.1 MMA质量对IPN力学性能的影响 151
4.2.2 MMA质量分数对IPN体系密度的影响 151
4.2.3 IPN、CE、PMMA的力学性能对比 152
4.3 CE/MMA/St改性体系 152
4.3.1 静态力学性能 152
4.3.2 动态力学性能 155
4.3.3 热性能分析 156
4.3.4 改性体系的吸湿性能 157
4.4 CE/MMA/St/E-玻璃布 159
4.4.1 力学性能和介电性能 159
4.4.2 后处理对复合材料性能的影响 161
4.4.3 改性体系的吸湿性能 162
4.4.4 湿热老化对断面形貌的影响 162
4.4.5 含不饱和双键的化合物改性氰酸酯树脂 163
4.5 性能比较及存在的问题 164
4.5.1 含不饱和双键化合物改性CE 164
4.5.2 含不饱和双键的化合物改性氰酸酯树脂的不足 164
参考文献 165
第5章 弹性体改性氰酸酯树脂 168
5.1 研究进展及增韧机理 168
5.1.1 研究进展 168
5.1.2 增韧机理 170
5.2 BADCy/CTBN改性体系 172
5.2.1 固化工艺 172
5.2.2 反应体系特性 172
5.2.3 静态力学性能 174
5.2.4 动态力学性能 175
5.2.5 热性能分析 175
5.2.6 介电性能 176
5.2.7 微相结构及增韧机理 177
5.3 DCPDCE/CTBN改性体系 179
5.3.1 CTBN对固化温度的影响 179
5.3.2 静态力学性能 179
5.3.3 动态力学性能 180
5.3.4 断面微观结构 180
5.3.5 耐湿热性能 181
5.4 BADCy/CTBN／玻璃纤维改性体系 181
5.4.1 固化树脂的性能 181
5.4.2 复合材料的力学性能 183
5.5 不同弹性体改性CE的性能比较 183
5.5.1 不同弹性体对共混物力学性能的影响 184
5.5.2 CTBN用量对共混物力学性能的影响 185
5.5.3 不同CE／弹性体共混物热性能的分析 186
参考文献 188
第6章 纤维改性氰酸酯树脂 190
6.1 纤维的特点及其改性研究进展 190
6.1.1 纤维的特点 190
6.1.2 改性CE研究进展 196
6.2 玻璃纤维和碳纤维改性CE的性能比较 201
6.2.1 CE／玻璃布（EW210）的性能 201
6.2.2 CE/S2及CEm/S2的力学性能 202
6.2.3 两种纤维改性CE的性能比较 203
6.2.4 纤维改性CE的微观结构 205
6.3 缓冲层对BADCy/T300性能的影响 206
6.3.1 E51涂层对BADCy/T300力学性能的影响 206
6.3.2 BADCy/T300的断口SEM分析 207
6.4 HF-1/F-48/M40JB复合材料 208
6.4.1 催化共聚体系的反应性 208
6.4.2 热熔法缠绕复合材料的性能 210
6.5 HF-1/E51/CF复合材料 210
6.5.1 复合材料的吸湿行为 211
6.5.2 湿热环境对复合材料力学性能的影响 211
6.5.3 湿热环境对复合材料破坏模式的影响 212
6.6 BADCy/E51/M40J复合材料 213
6.6.1 复合材料成型工艺 213
6.6.2 复合材料力学性能 214
6.6.3 环境对复合材料性能的影响 214
6.7 BADCy/M40-T300复合材料 215
6.7.1 复合材料纵向拉伸性能 216
6.7.2 复合材料弯曲性能 217
6.7.3 复合材料层间剪切强度 218
6.8 三种碳纤维改性BADCy的性能比较 221
6.8.1 力学性能 222
6.8.2 耐水煮性 223
6.8.3 耐高低温冲击性 224
6.8.4 耐紫外线 224
6.9 玻璃纤维增强氰酸酯树脂基复合材料的介电性能 225
6.9.1 玻璃纤维增强树脂基复合材料介电性能的影响因素 225
6.9.2 树脂基体选择对介电性能的影响 225
6.9.3 界面对介电性能的影响 226
6.9.4 吸湿性对复合材料介电性能的影响 228
6.9.5 温度对复合材料介电性能的影响 230
6.9.6 玻璃纤维增强树脂基复合材料介电性能研究进展 231
参考文献 233