第1章 Cadence Allegro SPB 16.6 简介 1
1.1 概述 1
1.2 功能特点 1
1.3 设计流程 3
第2章 Capture原理图设计工作平台 5
2. 1Design Entry CIS软件功能介绍 5
2.2 原理图工作环境 5
2.3 设置图纸参数 6
2.4 设置打印属性 10
第3章 制作元器件及创建元器件库 12
3. 1 OrCAD \ Capture元器件类型与元器件库 12
3.2 创建新工程 13
3.3 创建复合封装元器件 25
3.4 创建其他元器件 26
习题 27
第4章 创建新设计 28
4.1 原理图设计规范 28
4.2 Capture基本名词术语 28
4.3 放置元器件 30
4.4 创建分级模块 37
4.5 修改元器件序号与元器件值 46
4.6 连接电路图 46
4.7 添加网络组 50
4.8 标题栏的处理 54
4.9 添加文本和图像 54
4. 10 CIS抓取网络元器件 55
习题 57
第5章 PCB设计预处理 58
5.1 编辑元器件的属性 58
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配 67
5.3 建立差分对 71
5.4 Capture中总线（Bus）的应用 72
5.5 元器件的自动对齐与排列 78
5.6 原理图绘制后续处理 81
5.6.1 设计规则检查 81
5.6.2 回注（Back Annotation） 86
5.6.3 自动更新元器件或网络的属性 87
5.6.4 生成网络表 88
5.6.5 生成元器件清单和交互参考表 90
5.6.6 元器件属性参数的输出与输入 92
习题 94
第6章 Allegro的属性设置 95
6.1 Allegro的界面介绍 95
6.2 设置工具栏 100
6.3 定制Allegro环境 101
6.4 定义和运行脚本 110
6.5 属性参数的输入与输出 114
习题 115
第7章 焊盘制作 116
7.1 基本概念 116
7.2 热风焊盘的制作 118
7.3 贯通孔焊盘的制作 121
7.4 贴片焊盘的制作 126
第8章 元器件封装的制作 129
8.1 封装符号基本类型 129
8.2 集成电路封装的制作 130
8.3 连接器（IO）封装的制作 139
8.4 分立元器件（DISCRETE）封装的制作 145
8.4.1 贴片式分立元器件封装的制作 145
8.4.2 直插式分立元器件封装的制作 148
8.4.3 自定义焊盘封装制作 150
8.4.4 使用合并Shape创建组合几何图形 155
习题 156
第9章 PCB的建立 157
9.1 建立PCB 157
9.1.1 使用PCB向导（Board Wizard）建立4层PCB 157
9.1.2 建立PCB机械符号 160
9.2 建立Demo设计文件 168
9.3 输入网络表 175
习题 178
第10章 PCB设计基础 179
10.1 PCB相关问题 179
10.2 地平面与地跳跃 182
10.3 PCB的电气特性 184
10.4 PCB布局/布线注意事项 188
10.4.1 元器件的布局 188
10.4.2 PCB叠层设置 191
10.4.3 线宽和线间距 193
第11章 设置设计约束 195
11.1 间距约束设置 195
11.2 物理规则设置 198
11.3 设定设计约束（Design Constraints） 201
11.4 设置元器件/网络属性 202
习题 208
第12章 布局 209
12.1 规划PCB 210
12.2 手工摆放元器件 213
12.3 按Room快速摆放元器件 217
12.4 原理图与Allegro交互摆放 220
12.5 交换 223
12.6 排列对齐元器件 228
12.7 使用PCB Router自动布局 229
习题 232
第13章 敷铜 233
13.1 基本概念 233
13.2 为平面层建立形状（Shape） 235
13.3 分割平面 236
13.4 分割复杂平面 246
习题 248
第14章 布线 249
14.1 布线的基本原则 249
14.2 布线的相关命令 250
14.3 定义布线的格点 250
14.4 手工布线 252
14.5 扇出（Fanout By Pick） 256
14.6 群组布线 257
14.7 自动布线的准备工作 260
14.8 自动布线 263
14.9 控制并编辑线 269
14.9.1 控制线的长度 269
14.9.2 差分布线 274
14.9.3 添加T点 281
14.9.4 45°角布线调整（Miter By Pick） 284
14.9.5 改善布线的连接 286
14.10 优化布线（Gloss） 290
习题 295
第15章 后处理 296
15.1 重新命名元器件序号 296
15.2 回注（Back Annotation） 299
15.3 文字面调整 300
15.4 建立丝印层 302
15.5 建立孔位图 304
15.6 建立钻孔文件 305
15.7 建立Artwork文件 307
15.8 输出底片文件 317
15.9 浏览Gerber文件 318
习题 320
第16章 Allegro其他高级功能 321
16.1 设置过孔的焊盘 321
16.2 更新元器件封装符号 323
16.3 Net和Xnet 324
16.4 技术文件的处理 325
16.5 设计重用 330
16.6 DFA检查 336
16.7 修改env文件 337
习题 338
附录A使用LP Wizard自动生成元器件封装 339
A.1 制作QFN封装 339
A.2 制作BGA封装 342