第一章 电子线路的焊接 1
第一节 焊接的地位 1
第二节 焊接工艺的基本问题 8
第二章 表面润湿 11
第一节 表面张力 12
第二节 液态焊料表面外形 17
第三节 润湿程度 27
第二章 附录 40
第一节 理想球冠的计算 40
第二节 液态焊料表面的计算 43
第三章 焊接的热力特性 46
第一节 焊接和加热 46
第二节 支撑板的加热 49
第三节 元件的加热 55
第四节 热匹配 66
第四章 焊料合金 71
第一节 锡——铅焊料 71
第二节 锡——铅合金的金相学 75
第三节 锡——铅合金的物理性质 86
第四节 锡——铅焊料中的杂质 90
第五节 液态锡—铅焊料的氧化 93
第六节 基体金属的溶解 97
第七节 软焊料的强度特性 101
第八节 低溶点合金（易熔合金） 106
第四章 附录 109
第一节 与焊接有关的一些相图 109
第五章 焊剂 114
第一节 焊剂的效力 114
第二节 焊剂的腐蚀性 117
第三节 表面沾污物质 123
第四节 焊剂的化学作用 125
第五节 焊剂可溶于有机液 130
第六节 水溶性焊剂 137
第七节 焊接产品的清洗 140
第八节 焊剂对环境的影响问题 145
第九节 焊剂的标准化 146
第十节 附录 147
第六章 可焊材料 150
第一节 无涂（镀）覆的材料 150
第二节 涂覆材料 154
第三节 电镀锡及锡—铅合金 155
第四节 焊料的熔化或热浸涂覆 161
第五节 贵重金属和镍的镀覆 165
第六节 保持印制板可润温性的保护涂覆 169
第七节 锡的品须 170
第七章 可焊性的评定 176
第一节 焊接及可焊性 176
第二节 可焊性测试方法 177
第三节 热力要求 207
第四节 耐焊接热能力 209
第五节 测量的统计评价 211
第六节 加速老化处理 214
第七节 实际中的试验 217
第八章 印制板上的接点 228
第一节 印制板 229
第二节 元件 237
第三节 印刷图形的设计 244
第四节 焊接点的机械性能 263
第九章 印制板的机器焊接 271
第一节 机器焊接 271
第二节 焊接机中焊剂的施加 277
第三节 浸渍焊 283
第四节 拖焊 285
第五节 波峰焊 286
第六节 焊接机 300
第十章 再流焊 312
第一节 焊料与焊剂的应用 312
第二节 从下方的一般加热方式 318
第三节 从上方的一般加热法 321
第四节 从上方局部加热 324
第五节 从全方位加热 330
第十一章 手工焊接 336
第一节 带焊剂芯的焊丝 336
第二节 烙铁头的温度 336
第三节 烙铁的使用 340
第四节 脱焊 341
第十二章 焊接点的质量 343
第一节 焊接点的检验 343
第二节 良好的焊接点 344
第三节 印制板上的焊接缺陷 347
第四节 印制板上焊接点的评价 355
第五节 手工焊接点的评价 361
第六节 表面安装器件焊接点的评价 362
第七节 焊接点的返修 368