《半导体硅材料与可控硅情报资料 6 可控硅制造工艺》PDF下载

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  • 作  者:铁道部科学技术情报研究所
  • 出 版 社:
  • 出版年份:1940
  • ISBN:
  • 页数:60 页
图书介绍:

自力更生、土法上马、攻克新工艺——200A双扩散法可控硅元件的试制 1

500A可控硅双扩散工艺规程 7

200A双向可控元件工艺小结 25

50A可控硅塑料封装工艺 37

环氧树脂封装可控硅元件管壳 41

勤俭办厂闹革命 破除迷信节约用金 46

综述 50

国外可控硅元件发展动向 50

简讯 49

可控硅一次双扩散新工艺;可控硅冷却新途径——水冷却 49

“蜂窝扩散法”提高了效率;塑料外壳封装新工艺;废管芯、废有机溶剂及王水中金的回收;液态氨制氢气;气相钝化代替二氧化硅溅射;硅片复活;充氩气保护石英管和凹球面磨角;可控硅测试仪试制成功;晶体管少子寿命测试仪试制成功 54

讲座 57

可控硅有哪些新品种? 57

征求意见和稿件启事 60