国外集成电路生产厂商及器件命名方法 1
阿卡特公司（美） 1
超威半导体公司（美） 2
研诺逻辑科技有限公司（美） 8
高级线性电子器件公司（美） 9
高级电子封装公司（美） 10
奥特莱公司（美） 11
美国微系统公司（美） 12
AMI半导体公司（美） 12
安普雷斯电子公司（美） 12
安弗泰克斯公司（美） 13
模拟器件公司（美） 13
爱奈狄克公司（美） 15
模拟系统公司（美） 16
顶点微技术公司（美） 17
AT＆T公司（美） 18
爱特梅尔公司（美） 19
贝尔保险丝公司（美） 20
伯哈特电子有限责任公司（印） 20
双极集成技术公司（美） 21
溪树公司（美） 21
伯尔-布朗公司（美） 23
加利福尼亚微器件公司（美） 26
加利福尼亚MOS半导体公司（美） 27
凯特利斯特半导体公司（美） 28
齐瑞半导体公司（美） 29
共线性器件公司（美） 30
科胜讯系统公司 30
凌云逻辑公司（美） 30
CML微电路公司（美） 31
克瑞斯涛半导体公司（美） 32
CTS公司（美） 33
克斯特姆微系统公司（美） 33
西伯奈蒂克微系统公司（美） 34
赛普拉斯半导体公司（美） 34
达拉斯半导体公司（美） 35
丹特电子公司（美） 37
德科电子公司（美） 39
DPAC技术公司（美） 39
EG＆G雷狄康公司（美） 42
依兰泰克半导体公司（美） 43
电子阵列公司（美） 45
爱立信元件公司（瑞典） 46
埃克萨集成系统公司 47
爱克西尔微电子公司（美） 48
飞兆半导体公司（美） 49
飞思卡尔半导体公司 52
富士通元件美国公司（美） 52
富士通有限公司（日） 53
富士通微电子公司（美） 54
F.W．贝尔公司（美） 57
通用电气固态公司（美） 57
通用电气英特矽尔公司（美） 59
通用仪器公司（美） 61
通用仪器微电子公司（美） 65
智勒姆公司（加） 66
吉盖比特逻辑公司（美） 67
金星半导体公司（韩） 68
古尔德半导体分部（美） 69
格雷特技术系统公司（美） 70
GTE微电路公司（美） 70
哈里斯半导体公司（美） 71
哈里斯微波半导体公司（美） 73
日立公司半导体事业部（日） 74
霍尼韦尔公司（美） 75
休斯飞机公司（美） 77
混合系统公司（美） 78
混合存储器有限公司（英） 79
海力士半导体公司（韩） 79
数据器件公司（美） 80
东芝墨西哥工业公司（墨西哥） 82
英莫斯公司（英） 83
奥沃微电子公司（美） 84
IDT公司（美） 85
英特尔公司（美） 86
国际CMOS技术公司（美） 87
国际微电路公司（美） 88
IR公司（美） 89
英特矽尔公司（美） 90
IXYS公司（美） 92
JAN术语公司（美） 93
兰斯达勒公司（美） 94
兰姆达美国（美） 95
莱迪思半导体公司（美） 96
LG电子公司（韩） 97
凌力尔特公司（美） 97
逻辑器件公司（美） 98
LSI公司（美） 99
马可尼电子器件公司（美） 100
麦特莱-哈里斯半导体公司（法） 101
马斯特逻辑公司（美） 106
松下电器产业株式会社（日） 107
美信集成产品公司（美） 107
MCE半导体公司（美） 112
麦瑞半导体公司（美） 112
密克莱公司（美） 113
微线性器件公司（美） 113
微网络公司（美） 114
微派斯工业公司（美） 115
微型电源系统公司（美） 116
美光科技公司（美） 116
米克罗电子公司（德） 117
敏迪半导体公司（加） 118
三菱公司（日） 119
美国三菱电子公司（美） 121
单片存储器公司（美） 122
茂矽电子公司（美） 125
摩托罗拉公司半导体部（美） 127
莫斯泰克公司（美） 129
大盾公司（英） 130
MX-COM公司（美） 131
国家半导体公司（美） 132
NCM公司（日） 139
NCR公司（美） 140
NEC公司（日） 141
NEC电子公司（美） 142
NMB技术公司（日） 144
新日本无线株式会社（日） 145
日本冲电气电子株式会社（日） 145
诺泰克公司（美） 146
欧涅莱公司（美） 147
光电公司（美） 148
松下工业公司（美） 149
弗尔曼斯半导体公司（美） 150
菲利普公司（荷） 151
普莱赛半导体公司（英） 152
精密单片公司（美） 155
欧洲电子联盟 156
雷神公司（美） 158
瑞萨科技公司（日） 160
RS器件公司（英） 160
RCA公司固态电路分部（美） 161
理光公司（日） 162
理光公司电子器件分部（美） 162
罗克威尔公司半导体部（美） 163
罗姆公司（日） 164
三星半导体公司（韩） 165
三洋电机公司（日） 167
赛伦半导体公司（美） 168
SEEQ技术公司（美） 169
赛西姆公司（美） 170
SGS-亚特斯电子元件公司（意大利） 170
SGS-汤姆逊公司（意、法） 172
美国夏普电子公司（美） 176
西门子公司（德） 177
美国西门子公司（美） 179
西雷半导体公司（美） 180
西格尼蒂克公司（美） 180
硅系统公司（美） 182
硅微系统公司（美） 184
硅尼克斯公司（美） 185
固态器件公司（美） 186
索列特朗公司（美） 187
S-MOS系统公司（美） 188
索尼公司（日） 189
索莱弗-赛公司（法） 190
空间研究技术公司（美） 190
美国史普拉格电子公司 191
史普拉格半导体集团（美） 193
意法半导体（意、法） 195
标准微系统公司（美） 196
斯坦泰尔器件公司（美） 196
辛纳泰克系统公司（美） 197
超科公司（美） 198
德律戴恩半导体公司（美） 199
特洛芬肯电子公司（德） 201
德律戴恩菲尔布里克公司（美） 202
泰尔通公司（美） 202
得州仪器公司（美） 203
得州仪器有限责任公司（英） 210
萨勒公司（美） 212
第三产业公司（美） 213
汤姆逊半导体公司（法） 213
Toko美国有限公司（美） 217
黄晶半导体公司（美） 217
东芝美国有限公司（美） 218
东芝公司（日） 220
美国东洋通信机美国有限公司（美） 222
TRW大规模集成电路产品公司（美） 223
微电子技术联合中心（美） 225
尤尼罗德公司（美） 226
沃奥格姆巴公司（德） 227
威泰斯半导体公司（美） 227
VLSI技术公司（美） 228
VTC公司（美） 229
沃姆斯莱微系统公司（英） 230
晶片集成电路公司（美） 230
威泰克公司（美） 231
西方设计中心（美） 232
西部数据公司（美） 233
怀特电子设计公司（美） 233
怀特微电子公司（美） 236
辛卡公司（美） 237
齐洛格公司（美） 238
西奈尔公司（美） 239
附录 集成电路引脚功能及电路常用英文缩写词汇编 241