第1章 Mentor公司PCB板级系统设计 1
1.1 概述 2
1.2 Mentor EE 2005部分新功能介绍 3
第2章 库管理工具（Library Manager for DxD-Expedition） 7
2.1 库管理器（Library Manager） 8
2.2 库管理工具的操作环境 10
2.3 新建一个中心库 12
2.4 中心库设置 15
2.5 符号编辑器 20
2.6 焊盘堆编辑器 50
2.7 制作封装单元（Package Cell） 59
2.8 库服务组件（Library Services） 82
2.9 Part DataBase（PDB）编辑器 85
2.10 PCB设计模板简介 101
第3章 原理图输入工具DxDesigner 103
3.1 DxDesigner的操作环境 104
3.2 DxDesigner的基本操作 105
3.3 新建DxDesigner设计项目 106
3.4 设计配置 108
3.5 配置DxDataBook 113
第4章 原理图绘制 123
4.1 新建原理图 124
4.2 项目设置 125
4.3 图纸设置 131
4.4 添加元器件 134
4.5 编辑元器件 139
4.6 网络和总线 142
4.7 增加或删除图纸 154
4.8 原理图的校验 165
第5章 DxDesigner后处理 173
5.1 元器件属性 174
5.2 Room和Cluster 178
5.3 约束设置 181
5.4 元器件清单（Part List） 187
5.5 View PCB 191
5.6 DxDesigner原理图与Expedition PCB的连接 194
第6章 Expedition PCB 197
6.1 Expedition PCB的操作环境 198
6.2 基本操作 203
6.3 Expedition PCB项目设置 210
6.4 约束设置 223
6.5 创建PCB 229
第7章 PCB布局 235
7.1 PCB布局的一般原则 236
7.2 交互式布局 237
7.3 布局优化 254
第8章 PCB布线 259
8.1 PCB布线的一般原则 260
8.2 布线设置 261
8.3 建立电源／接地层 267
8.4 交互式布线 270
8.5 布线调整 289
8.6 自动布线 294
8.7 冲突检测 296
8.8 覆铜 300
第9章 高速PCB设计知识 309
9.1 高速PCB的基本概念 310
9.2 PCB设计前的准备 312
9.3 高速PCB布线 315
9.4 布线后信号完整性仿真 333
9.5 提高抗电磁干扰能力的措施 333
9.6 测试与比较 335
第10章 测试点 337
10.1 定义测试单元 338
10.2 设置测试点参数 340
10.3 自动分配测试点 341
10.4 交互式分配测试点 342
10.5 测试点报告 344
第11章 创建丝印层 347
11.1 新建显示方案 348
11.2 重新标号 349
11.3 反标注至原理图（Back Annotation） 352
11.4 生成丝印 353
第12章 光绘和钻孔数据 357
12.1 生成钻孔数据 358
12.2 生成光绘数据 360
第13章 生成设计文档 367
13.1 报告编写器 368
13.2 相关尺寸参数及标注 370
第14章 库管理工具（Library Manager for Design Capture-Expedition） 375
14.1 新建一个中心库 376
14.2 中心库设置 378
14.3 Symbol编辑器 383
14.4 绘制Fractured Symbol 391
14.5 Part DataBase（PDB）编辑器 403
第15章 Design Capture原理图编辑环境 411
15.1 新建设计项目 412
15.2 项目设置 414
15.3 原理图设置 417
第16章 Design Capture原理图设计 423
16.1 放置元器件 424
16.2 元器件的基本操作 427
16.3 连接电路图 432
16.4 增加或删除图纸 437
16.5 添加文本标注 446
第17章 Design Capture原理图后处理 449
17.1 设置元器件属性 450
17.2 编译CDB网络表 453
17.3 约束设置 453
17.4 封装设计项目 458
17.5 Design Capture与Expedition PCB的接口 459
第18章 新建信号完整性原理图 463
18.1 自由格式（Free-Form）原理图 464
18.2 基于单元（Cell Based）原理图 468
第19章 布线前仿真 471
19.1 对网络的LineSim仿真 472
19.2 对网络的EMC分析 481
第20章 LineSIM的窜扰及差分信号仿真 489
20.1 窜扰及差分信号的技术背景 490
20.2 LineSIM的窜扰分析 491
20.3 LineSim的差分信号仿真 502
第21章 Hyperlynx模型编辑器 509
21.1 集成电路的模型 510
21.2 IBIS模型编辑器 511
21.3 Databook模型编辑器 521
第22章 布线后仿真（BoardSim） 525
22.1 新建BoardSim电路板 526
22.2 快速分析整板的信号完整性和EMC问题 528
22.3 在BoardSim中运行交互式仿真 534
22.4 使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真 543
第23章 BoardSim的窜扰及Gbit信号仿真 545
23.1 快速分析整板的窜扰强度 546
23.2 交互式窜扰仿真 551
23.3 Gbit信号仿真 558
第24章 多板仿真 563
24.1 多板仿真概述 564
24.2 建立多板仿真项目 564
24.3 运行多板仿真 567
附录A Mentor WG中常用的名词术语 570