第1章 电子产品装配岗位的基本技能 1
1.1 电子产品制造行业的装配工艺 1
1.1.1 电子产品装配的岗位要求 1
1.1.2 电子产品装配工的相关知识 3
1.2 典型电子产品的装配实例 4
1.2.1 便携式收录机的装配工艺过程 4
1.2.2 音频功率放大器的装配工艺过程 9
第2章 电子产品装配识图技能实训 13
2.1 电子产品生产流程工艺文件的识读 13
2.2 电子电气设备的常用文字符号 22
2.3 常用电子元器件的图形符号 24
2.4 电子产品功能方框图的识读 31
2.5 电子产品单元电路原理图的识读 32
2.6 逻辑原理图的识读 33
2.7 接线图的识读 34
2.8 装配图的识读 35
2.9 安全用电及电气操作安全规程 35
2.10 识图实训实例 37
2.10.1 实训目标 37
2.10.2 实训器材 37
2.10.3 实训方法及步骤 37
2.10.4 实训项目 37
第3章 电子元器件的筛选检查和工艺准备 39
3.1 电子元器件的筛选与检测 39
3.1.1 电阻器的筛选和检测 39
3.1.2 电容器的筛选与检测 42
3.1.3 电感器的筛选与检测 44
3.1.4 变压器的筛选与检测 45
3.1.5 二极管的筛选与检测 49
3.1.6 三极管的筛选与检测 51
3.1.7 场效应晶体管的筛选与检测 54
3.1.8 晶闸管的筛选与检测 57
3.2 电子元器件的印制板上的焊装工艺 65
3.2.1 整体布局原则 65
3.2.2 元器件排列的方法及要求 66
3.2.3 元器件在印制板上的排列案例 66
3.3 电子元器件引线的镀锡方法（预加工） 69
3.4 电子元器件引线成形 71
3.4.1 手动插装前的引线成形 72
3.4.2 自动插装前的引线成形 73
3.5 电子元器件的插装 74
3.5.1 电子元器件的常规插装 74
3.5.2 电子元器件的多种安装方法 75
3.5.3 安装元器件的技术要求 78
3.6 电子元器件的安装实训 79
3.6.1 电阻器的安装实训 79
3.6.2 电容器的安装实训 79
3.6.3 电感器的安装实训 81
3.6.4 二极管的安装实训 82
3.6.5 三极管的安装实训 82
3.6.6 集成电路的安装实训 83
第4章 电子元器件的焊接方法 85
4.1 电子元器件的手工焊接 85
4.1.1 手工锡焊工具与焊接材料 85
4.1.2 锡焊的机理及工艺要素 92
4.1.3 手工焊接的基本方法 92
4.2 浸焊 97
4.3 波峰焊 100
4.4 再流焊 101
4.5 电子束焊接 102
4.6 超声焊接 104
4.7 焊接质量检测 104
4.7.1 焊接质量要求 104
4.7.2 典型不良焊点外观及其原因分析 105
4.7.3 焊接质量检测 108
4.8 焊接实训 108
4.8.1 接线柱的焊接实训 108
4.8.2 印制电路板常用电子元件的焊接实训 110
4.8.3 注塑元件的焊接实训 114
4.8.4 弹片类元件的焊接实训 115
4.8.5 集成电路的焊接实训 115
4.8.6 拆焊实训 116
第5章 整机的装配工艺 119
5.1 常用的装配工艺 119
5.1.1 焊接装配 119
5.1.2 压接装配 119
5.1.3 绕接装配 120
5.1.4 螺纹连接 122
5.1.5 胶结装配 126
5.1.6 穿刺装配 127
5.1.7 铆接装配 128
5.2 常用零部件的安装方法 130
5.2.1 开关的安装 130
5.2.2 插座的安装 130
5.2.3 电位器的安装 131
5.2.4 金属大功率器件的安装 131
5.2.5 散热片的安装 132
5.2.6 变压器的安装 133
5.2.7 电动机的安装 133
5.3 印制电路板的装配工艺 134
5.3.1 印制电路板的基本概念 134
5.3.2 印制电路板的设计与制造 136
5.3.3 印制电路板的装配工艺 145
5.4 传动机构的装配 148
5.5 彩色电视机的装配实训 150
第6章 表面安装技术（SMT）及工艺流程 155
6.1 表面安装技术工艺流程 155
6.1.1 表面安装技术的工艺（SMT）的特点 155
6.1.2 表面安装技术的工艺流程 156
6.2 表面安装元器件（SMC/SMD）的结构特点及工艺 157
6.2.1 表面安装电阻器和电位器 158
6.2.2 表面安装电容器 164
6.2.3 表面安装电感器 168
6.2.4 表面安装半导体器件 169
6.2.5 其他片式元件 175
6.2.6 典型的表面安装技术产品 178
第7章 电子产品的整机布线工艺及实训 179
7.1 绝缘电线、电缆种类和用途 179
7.2 绝缘导线的加工 180
7.3 屏蔽导线的加工 182
7.4 电缆的加工 185
7.5 导线的连接 185
7.5.1 两条粗细相同的导线的连接 185
7.5.2 两条粗细不同的导线的连接 187
7.6 导线端子的焊接 188
7.7 整机布线、扎线成型 189
7.7.1 导线成型工艺 189
7.7.2 扎线成型工艺 190
7.8 布线、扎线操作实训 194
第8章 电子产品的整机总装工艺及实训 197
8.1 整机总装工艺流程 197
8.2 整机组装中的静电保护 201
8.2.1 静电的产生 201
8.2.2 静电的危害 202
8.2.3 静电敏感器件 203
8.2.4 电子产品制造中的静电源 204
8.2.5 静电的防护方法 206
8.2.6 常用的静电防护器材 208
8.3 整机总装中的屏蔽与接地工艺 212
8.3.1 常见的屏蔽方法及原理 212
8.3.2 整机屏蔽 214
8.3.3 电子设备的接地类型 216
8.4 整机总装实训 217
8.4.1 实训目的 217
8.4.2 实训方法 218
第9章 电子产品整机调试及检验工艺及实训 223
9.1 整机调试检测的工艺流程 223
9.2 电子产品整机调试检测的主要检测工艺 225
9.2.1 来料检测工艺 225
9.2.2 印制电路板的调试检验工艺 227
9.2.3 整机功能调试检测工艺 234
9.3 整机电路的检验测试实训 236
9.3.1 调频立体声收音机的检验测试实训 237
9.3.2 VCD视盘机的检验测试实训 238
第10章 电子元器件和单元电路的检测工艺及实训 241
10.1 仪器、仪表的使用方法 241
10.1.1 电流表的功能及其使用方法 241
10.1.2 电压表的功能及其使用方法 243
10.1.3 万用表的功能及其使用方法 245
10.1.4 兆欧表的功能及其使用方法 252
10.1.5 钳形电流表的功能及其使用方法 253
10.1.6 万用电桥的功能及其使用方法 254
10.1.7 信号发生器的功能及其使用方法 257
10.1.8 示波器工作原理及其使用方法 264
10.1.9 试电笔的功能及其使用方法 270
10.1.10 其他测量工具 271
10.2 电子元器件检测实训 273
10.2.1 实训目标 273
10.2.2 实训设备和器材 273
10.2.3 实训项目 274
附录A 电子电器设备的常用文字符号 275