第1章 常用元器件 1
1．1 常用电子元器件的主要参数 1
1．1．1 元器件的分类 1
1．1．2 元器件的特性参数 1
1．1．3 元器件的质量参数 2
1．1．4 标称值与允许偏差 3
1．1．5 额定值和极限值 4
1．2 阻抗元件 4
1．2．1 电阻器 4
1．2．2 电位器 8
1．2．3 电容器 12
1．2．4 电感器 14
1．3 半导体分立器件 17
1．3．1 二极管 18
1．3．2 三极管 21
1．3．3 单结晶体管 25
1．3．4 晶闸管 26
1．3．5 场效应晶体管 27
1．4 集成电路 29
1．4．1 集成电路的分类 29
1．4．2 集成电路命名与替换 30
1．4．3 模拟集成电路 31
1．4．4 数字集成电路 35
1．4．5 专用集成电路 38
1．4．6 集成电路的封装形式 38
1．5 其他元器件 41
1．5．1 天线 41
1．5．2 开关 42
1．5．3 接插件 42
1．5．4 继电器 44
1．5．5 变压器 46
1．5．6 扬声器与传声器 46
1．5．7 显示器件（屏） 49
1．6 电子元器件的选用 55
1．6．1 质量控制 55
1．6．2 统筹兼顾 56
1．6．3 合理选择 57
1．6．4 简化设计 57
1．6．5 降额使用 58
1．7 电子元器件检测与筛选 58
1．7．1 外观质量检查 59
1．7．2 电气性能筛选 59
1．7．3 参数性能检测 60
本章小结 61
思考与练习 61
第2章 焊接技术 62
2．1 锡焊基础知识 62
2．1．1 焊接技术及锡焊特点 62
2．1．2 锡焊机理 63
2．1．3 无铅焊接 66
2．2 焊接材料与工具 68
2．2．1 常用焊料 68
2．2．2 无铅焊料 71
2．2．3 焊剂 74
2．2．4 焊接工具 77
2．3 锡焊工艺 80
2．3．1 锡焊的工艺要素 80
2．3．2 锡焊工艺过程 81
2．3．3 锡焊质量检验 81
2．3．4 焊点失效分析 83
2．4 手工焊接技术 85
2．4．1 锡焊的基本条件 85
2．4．2 手工焊的操作要领 86
2．4．3 特殊焊件的焊接 93
2．4．4 拆焊 95
2．5 自动焊接技术 96
2．5．1 浸焊 96
2．5．2 波峰焊 98
2．5．3 再流焊 103
2．5．4 焊接技术的发展 105
本章小结 106
思考与练习 106
第3章 表面安装技术 107
3．1 表面安装技术简介 107
3．1．1 SMT的特点 107
3．1．2 SMT的发展历程 108
3．2 表面安装元器件 109
3．2．1 分类 109
3．2．2 表面安装元件 110
3．2．3 表面安装器件 115
3．3 表面安装技术 118
3．3．1 表面安装的材料 118
3．3．2 表面安装的焊接工艺 119
3．3．3 手工SMT 121
3．4 表面安装的工艺流程 122
3．5 表面安装设备 124
3．5．1 涂布设备 124
3．5．2 贴片设备 125
3．5．3 焊接设备 129
3．5．4 检测设备 134
3．6 SMT常见质量缺陷及解决方法 136
3．6．1 桥连 136
3．6．2 立碑 137
3．6．3 脱焊 138
3．6．4 芯吸 138
3．6．5 元件偏移 138
3．6．6 锡珠 139
3．7 组装技术的新发展 139
本章小结 142
思考与练习 143
第4章 印制电路板的制作 144
4．1 电路板的基本知识 144
4．1．1 电路板的结构 144
4．1．2 电路元件封装形式 145
4．1．3 印制板加工技术要求 146
4．2 印刷板的制作 146
4．2．1 制板工艺流程 147
4．2．2 制版底图的绘制 148
4．2．3 手工制板 149
4．2．4 工业制板 151
4．2．5 质量检验 155
本章小结 156
思考与练习 157
第5章 整机装配与检测调试 158
5．1 安装技术 158
5．1．1 安装技术基础 158
5．1．2 装配工具 160
5．1．3 导线配置 161
5．1．4 紧固安装 171
5．2 整机装配 174
5．2．1 装配的内容和方法 174
5．2．2 装配的工艺过程 176
5．2．3 典型零部件装配技术 178
5．2．4 整机总装 180
5．3 装配检验 181
5．3．1 原材料入库前的检验 182
5．3．2 生产过程中的检验 182
5．3．3 整机检验 183
5．4 电子产品的调试与检测 185
5．4．1 调试与检测基础 185
5．4．2 调试与检测的安全检查 191
5．4．3 调试的一般顺序与步骤 193
5．4．4 调试技术 196
5．4．5 几种典型电路的调试方法 199
5．4．6 故障检测方法 202
本章小结 205
思考与练习 206
第6章 工艺结构与防护 207
6．1 电子产品的工艺结构 207
6．1．1 体积和重量 207
6．1．2 操作与控制 209
6．1．3 产品维护 209
6．2 电子产品的生产要求 210
6．2．1 电子产品的生产条件 210
6．2．2 电子产品的经济性 211
6．3 电子产品的散热 211
6．3．1 工作温度的影响 211
6．3．2 热的传导方式 213
6．3．3 整机的散热与防热 215
6．3．4 安装散热器的注意事项 219
6．4 电子产品的气候防护 223
6．4．1 气候防护的三要素 223
6．4．2 潮湿的防护 224
6．4．3 盐雾的防护 227
6．4．4 霉菌的防护 228
6．4．5 金属构件的防腐蚀 229
6．4．6 压力防护和密封 231
6．5 电子产品的抗干扰设计 232
6．5．1 电磁干扰与电磁兼容问题 232
6．5．2 干扰的类型 233
6．5．3 干扰传播的途径 234
6．5．4 抗干扰设计方法 234
6．6 电子产品的减振设计 241
6．6．1 机械环境的影响 241
6．6．2 振动和冲击对电子产品的危害 242
6．6．3 防护措施 243
6．6．4 减振器的设计 244
6．7 电子产品的可靠性设计 246
6．7．1 可靠性的概念 246
6．7．2 可靠性的主要指标 247
6．7．3 可靠性设计的基本原则 248
6．7．4 可靠性的技术措施 252
本章小结 255
思考与练习 255
第7章 技术文件 257
7．1 技术文件的分类和组成 257
7．1．1 设计文件的分类 258
7．1．2 设计文件的组成 258
7．1．3 整机装配常用文件 260
7．2 电子产品的设计文件 261
7．2．1 技术任务书 262
7．2．2 技术设计书 263
7．3 电子产品的工艺文件 263
7．3．1 工艺 263
7．3．2 工艺文件 264
7．3．3 工艺文件的编制 268
7．4 产品图样设计文件 269
7．4．1 图样设计文件的编号 269
7．4．2 标题栏与技术说明 271
7．4．3 图形符号及说明 274
本章小结 276
思考与练习 276
第8章 生产技术管理 277
8．1 生产管理 277
8．1．1 文明生产 277
8．1．2 生产作业管理 278
8．2 工艺管理 279
8．2．1 工艺资料的归档 279
8．2．2 工艺资料的保管 279
8．3 设备管理 279
8．3．1 设备运行管理 280
8．3．2 设备维护管理 281
8．4 产品质量管理 283
8．4．1 质量检验与质量管理 283
8．4．2 产品质量检验的程序 286
8．4．3 对产品质量检验的控制 288
8．4．4 对不合格品的控制 290
8．4．5 ISO9000族标准与质量认证 291
本章小结 296
思考与练习 296
参考文献 297