第1章 概论 1
1.1 SMT的基本概念 1
1.1.1 SMT、SMA及其组装的概念 1
1.1.2 SMT的技术组成与主要内容 2
1.2 SMA组装方式与组装工艺流程 4
1.2.1 SMA组装方式 4
1.2.2 SMT组装工艺流程 6
1.3 SMT及其组装系统的发展 11
1.3.1 SMT的发展 11
1.3.2 SMT组装系统的发展 14
1.3.3 其他相关技术的发展 17
第2章 表面组装元器件 18
2.1 常见表面组装元件 18
2.1.1 电阻器 18
2.1.2 电容器 20
2.1.3 电感器 22
2.1.4 其他表面组装组件 24
2.2 表面组装半导体器件 28
2.2.1 封装型半导体器件 28
2.2.2 其他新型器件 29
2.3 表面元器件的包装 30
2.3.1 编带包装 30
2.3.2 其他包装形式 32
2.3.3 包装形式的选择 33
2.4 表面组装元件的编码原则 34
2.4.1 系统码说明 34
2.4.2 特性码说明 34
2.4.3 包装码说明 35
2.4.4 元件编码细则 35
第3章 PCB材料与制造 42
3.1 PCB的特点与材料 42
3.1.1 PCB的特点 42
3.1.2 基板材料 43
3.2 PCB制造 48
3.2.1 单面印制电路板 48
3.2.2 双面印制电路板 49
3.2.3 多层PCB 52
第4章 表面组装材料 57
4.1 贴装胶 57
4.1.1 贴装胶的化学组成 57
4.1.2 贴装胶的分类 58
4.1.3 表面组装对贴装胶的要求 59
4.1.4 贴装胶的使用 59
4.2 焊膏 60
4.2.1 焊膏的化学组成 60
4.2.2 焊膏的分类 61
4.2.3 表面组装对焊膏的要求 62
4.2.4 焊膏的选用原则 63
4.3 助焊剂 63
4.3.1 助焊剂的化学组成 64
4.3.2 助焊剂的分类 65
4.3.3 助焊剂的特点 66
4.3.4 助焊剂的选用 67
4.4 清洗剂 67
4.4.1 清洗剂的化学组成 68
4.4.2 清洗剂的分类 69
4.4.3 清洗剂的特性 70
4.4.4 清洗方式 71
4.5 其他材料 72
4.5.1 阻焊剂 72
4.5.2 防氧化剂 72
4.5.3 插件胶 72
4.5.4 无铅焊料 72
第5章 表面组装涂敷技术与设备 74
5.1 表面组装涂敷技术 74
5.1.1 焊膏涂敷技术 74
5.1.2 贴装胶的涂敷 79
5.2 表面组装涂敷设备 80
5.2.1 焊膏印刷机 80
5.2.2 点胶机 84
5.3 焊膏印刷过程的工艺控制 86
5.3.1 焊膏印刷过程 86
5.3.2 焊膏印刷的不良现象和原因 91
5.3.3 印刷工艺参数及其设置 93
第6章 贴片工艺与设备 99
6.1 贴片原理与设备 99
6.1.1 贴装方法和原理 99
6.1.2 贴装机结构与类型 99
6.1.3 元器件供料系统 104
6.1.4 贴装机技术性能与选择 105
6.2 贴片工艺特性与影响因素 108
6.2.1 贴装机的工艺特性 108
6.2.2 影响贴装机性能的主要因素 114
6.3 贴片缺陷分析 115
6.3.1 常见贴片缺陷 115
6.3.2 贴片缺陷分析例 116
第7章 焊接工艺与设备 118
7.1 SMT焊接的方法与特点 118
7.1.1 SMT焊接方法 118
7.1.2 SMT焊接特点 119
7.2 再流焊接技术 120
7.2.1 再流焊接技术概述 120
7.2.2 再流焊接技术的类型与主要特点 121
7.2.3 再流焊接温度曲线的建立与测量 125
7.3 波峰焊接工艺技术 127
7.3.1 波峰焊接的基本原理与分类 127
7.3.2 波峰焊机的基本组成与功能 132
7.3.3 波峰发生器 134
7.3.4 波峰焊接工艺特性 137
7.4 焊接温度的设定 139
7.4.1 测温板的制作 139
7.4.2 再流温度曲线的设定 140
7.5 焊接质量分析与对策 145
7.5.1 再流焊接常见焊接不良分析与对策 145
7.5.2 波峰焊接工艺中常见的问题及分析 148
第8章 SMA清洗工艺技术 150
8.1 清洗技术的作用和主要影响因素 150
8.1.1 清洗技术的作用与分类 150
8.1.2 影响清洗的主要因素 151
8.2 污染物及其清洗原理 152
8.2.1 污染物类型与来源 152
8.2.2 清洗原理 155
8.3 清洗工艺及其设备 160
8.3.1 批量式溶剂清洗技术 160
8.3.2 连续式溶剂清洗技术 161
8.3.3 溶剂清洗采用的可调加热制冷系统 163
8.3.4 水清洗工艺技术 164
8.3.5 超声波清洗 168
8.3.6 污染物的测试 169
第9章 SMT检测技术 172
9.1 SMT检测技术概述 172
9.1.1 检测技术的基本内容 172
9.1.2 自动光学检测（AOI）技术 173
9.2 来料检测 176
9.2.1 元器件来料检测 176
9.2.2 PCB来料检测 178
9.2.3 组装工艺材料来料检测 180
9.3 组装质量检测技术 182
9.3.1 组件质量外观检测 182
9.3.2 焊点质量检测 182
9.4 组装工艺过程检测与组件测试技术 186
9.4.1 组装工艺过程检测 186
9.4.2 组件在线测试技术 190
9.4.3 组件功能测试技术 192
9.5 SMT组件的返修技术 194
9.5.1 返修的基本方法 194
9.5.2 返修加热方法及其返修工具 197
9.5.3 装有BGA器件的SMA返修工艺 198
附录 200
附录1. 200
附录2. 207
参考文献 213