第1章 绪论 1
1.1集成电路的发展历史 1
1.1.1重大的技术突破 1
1.1.2集成电路的分类 3
1.1.3集成电路的发展历史 3
1.1.4集成电路展望 4
1.1.5发展重点和关键技术 5
1.2专用集成电路的发展历史 8
1.2.1专用集成电路的概念及发展概况 8
1.2.2专用集成电路的分类 9
1.2.3专用集成电路的优点 10
1.3实践的重要性 11
1.4本书的特点 12
第2章 集成电路工艺基础 13
2.1引言 13
2.1.1IC制造基本原理 13
2.1.2工艺类型简介 13
2.2集成电路制造工艺概述 14
2.2.1氧化工艺 14
2.2.2掺杂工艺 16
2.2.3光刻工艺 19
2.2.4外延工艺 21
2.2.5金属化工艺 23
2.2.6制版工艺 26
2.3双极集成电路的基本制造工艺 27
2.3.1典型的双极集成电路工艺 27
2.3.2双极集成电路中元件的形成过程和元件结构 28
2.4CMOS集成电路的基本制造工艺 31
2.4.1MOS集成电路的基本制造工艺 31
2.4.2CMOS集成电路工艺 33
2.5BiCMOS集成电路的基本制造工艺 37
2.5.1以CMOS工艺为基础的BiCMOS工艺 37
2.5.2以双极工艺为基础的BiCMOS工艺 38
2.6BCD集成电路的基本制造工艺 40
2.6.1BCD工艺的关键技术简介 40
2.6.2BCD工艺的发展趋势 42
2.7锗硅器件及其外延工艺简介 43
第3章 电路设计 45
3.1触发器的设计 45
3.1.1触发器的原理 45
3.1.2触发器的指标 46
3.1.3常见触发器的结构 48
实践一 触发器设计实例 54
3.2比较器设计 56
3.2.1比较器的原理 57
3.2.2比较器的指标 58
3.2.3常见比较器的结构 60
实践二 比较器的电路设计 64
3.3运算放大器设计 66
3.3.1运算放大器的基本原理 67
3.3.2运算放大器的性能指标及重要参数 69
3.3.3常见运算放大器的结构 70
实践三 运算放大器电路设计 79
3.4带隙基准设计 82
3.4.1带隙基准的原理 82
3.4.2带隙基准的指标 87
3.4.3常见带隙基准的结构 88
实践四 带隙基准电路设计 92
3.5振荡器设计 95
3.5.1振荡器的原理 95
3.5.2振荡器的指标 98
3.5.3常见振荡器的结构 99
实践五 振荡器电路设计 103
3.6LDO稳压器设计 105
3.6.1LDO稳压器的原理 105
3.6.2LDO稳压器的指标 107
3.6.3常见LDO稳压器的结构 112
实践六 LDO稳压器电路设计 116
3.7D/A转换器的设计 118
3.7.1D/A转换器的原理 118
3.7.2D/A转换器的指标 120
3.7.3常见D/A转换器的结构 123
实践七 D/A转换器的电路设计 128
3.8A/D转换器的设计 131
3.8.1A/D转换器的原理 131
3.8.2A/D转换器的指标 132
3.8.3常见A/D转换器的结构 136
实践八 A/D转换器的电路设计 139
第4章 EDA软件的使用 143
4.1Cadence的使用 143
4.1.1启动Cadence 143
4.1.2绘制电路图 145
4.1.3电路图仿真 148
4.2Hspice的使用 151
4.2.1Hspice的使用流程 151
4.2.2Hspice的常用分析类型 153
4.2.3常用输出格式 159
4.2.4常用信号源 160
4.2.5电路的优化 161
4.2.6不收敛问题 162
4.3Eproduct的使用说明 164
4.3.1ProjectManager的使用 164
4.3.2ViewDraw的使用 166
4.4IC设计工具TannerPro 169
第5章 版图设计 173
5.1版图设计软件使用简介 173
5.1.1L-Edit版图设计软件 173
5.1.2Virtuoso版图设计软件 179
5.2版图设计 190
5.2.1数字电路的版图设计 192
5.2.2模拟电路的版图设计 201
5.3版图验证 205
5.3.1版图设计规则检查（DRC） 206
5.3.2版图电气规则检查（ERC） 211
5.3.3电路网表匹配检查（LVS） 212
5.4版图寄生参数的提取与后仿真 215
5.4.1版图寄生参数的提取 215
5.4.2版图后仿真 225
第6章 ASIC测试技术概述 228
6.1常用测试设备及仪器简介 228
6.1.1探针台 228
6.1.2示波器 23
6.1.3数字万用表 235
6.1.4信号发生器 239
6.1.5电子负载 242
6.2芯片测试方法简介 246
6.2.1测试方法的介绍 246
6.2.2指标测试 250
6.2.3测试注意事项 253
6.2.4测试的分类、硬件及“开尔文”连接法 254
6.3芯片Debug方法简介 259
6.3.1高性能聚焦离子束系统在芯片Debug的应用 259
6.3.2漏电流的测试 262
6.3.3CAP 265
参考文献 269