前言 1
第1章 概论 1
1.1 MLCC简介 1
1.1.1 MLCC基本情况 1
1.1.2 MLCC的发展历史 2
1.2 MLCC产品结构及制作流程 3
1.3 MLCC分类 5
1.3.1 按照温度特性分类 5
1.3.2 按照尺寸分类 6
1.3.3 按照额定工作电压分类 6
1.4 MLCC的发展趋势 6
第2章 陶瓷介质薄膜制作 9
2.1 配料 9
2.1.1 瓷浆中各种组分的作用 9
2.1.2 配料过程中需要注意的几个关键点 12
2.1.3 普通分散设备的工作原理 12
2.1.4 锆球运动的两种状态 12
2.1.5 球磨罐装料量与填充率 13
2.1.6 锆球大小、密度与浆料的关系 13
2.1.7 分散设备转速 13
2.1.8 分散设备种类 13
2.2 流延 14
2.2.1 流延操作流程 14
2.2.2 流延设备简介 14
2.2.3 流延膜片质量控制 16
第3章 内电极制作 20
3.1半 自动化丝印 20
3.1.1 半自动化内电极印刷前的准备工作 21
3.1.2 半自动化丝印的优缺点 22
3.1.3 半自动化丝印易出现的质量问题 23
3.1.4 半自动化丝印关键的质量控制点 25
3.1.5 半自动化丝印添加电极图形浆料的方法 25
3.1.6 半自动化丝印电极图形的烘干方法 25
3.1.7 半自动化丝印丝网的使用方法 27
3.2 全自动化丝印 28
3.2.1 全自动化丝印简介 28
3.2.2 全自动化丝印机设备常见的质量问题、原因和措施 29
3.2.3 全自动化丝印的关键控制点 30
3.2.4 陶瓷介质印刷过程常见问题 30
3.2.5 全自动化丝印添加内电极浆料的方法 31
3.2.6 全自动化丝印电极图形的烘干方法 31
3.3 叠层 31
3.3.1 半自动叠层 32
3.3.2 全自动叠层 34
第4章 电容芯片制作 38
4.1 层压 38
4.1.1 概述 38
4.1.2 层压的目的 38
4.1.3 操作流程 38
4.1.4 关键控制点 39
4.2 切割 40
4.2.1 概述 40
4.2.2 工艺流程图 43
4.2.3 主要切割控制参数 43
第5章 烧结成瓷 44
5.1 排胶 44
5.1.1 概述 44
5.1.2 工艺流程 45
5.1.3 工艺要点 46
5.1.4 排胶常见质量问题 47
5.2 烧成 48
5.2.1 概述 48
5.2.2 镍电极MLCC烧成工艺流程 51
5.2.3 工艺要点 51
5.2.4 Ni/Cu电极MLCC烧成工艺的影响 53
5.2.5 烧成常见外观质量问题 57
5.2.6 烧成常见电气性能质量问题 58
5.3 倒角 59
5.3.1 概述 59
5.3.2 倒角流程图 59
5.3.3 主要设备及辅助材料 60
5.3.4 关键的质量控制点 61
第6章 外电极制作 63
6.1 封端 63
6.1.1 主要设备 63
6.1.2 关键质量控制点 67
6.1.3 封端常见质量问题分析及解决方法 69
6.2 烧端 70
6.2.1 银端电极的烧结技术 71
6.2.2 铜端电极的烧结技术 73
6.3 电镀 79
6.3.1 原理 79
6.3.2 电镀生产流程图 79
6.3.3 电镀工艺过程 79
6.3.4 主要设备以及要求 82
6.3.5 质量控制关键点 83
6.3.6 甲基磺酸镀锡体系中工艺条件对锡镀层性能的影响 84
6.3.7 常见的质量问题及处理方法 89
第7章 分选、测试、包装 91
7.1 分选、测试 91
7.1.1 外观分选 91
7.1.2 电性能测试分选 92
7.2 包装 95
7.2.1 编带包装 96
7.2.2 散包装 98
第8章 MLCC产品的设计 99
8.1 材料选择 99
8.1.1 瓷粉的选择 99
8.1.2 内浆的选择 100
8.1.3 端浆的选择 101
8.2 丝网设计选择 101
8.2.1 产品本身的不同要求 101
第9章 MLCC性能评价 104
9.1 原材料控制 104
9.1.1 瓷粉 105
9.1.2 内浆 109
9.1.3 端浆 111
9.2 过程控制（PQC） 113
9.2.1 瓷浆制备 116
9.2.2 流延 117
9.2.3 丝网叠印 117
9.2.4 层压 118
9.2.5 切割 118
9.2.6 排胶 119
9.2.7 烧成/倒角 119
9.2.8 封端/烧端 119
9.2.9 电镀 121
9.3 瓷介分类 121
9.3.1 第Ⅰ类瓷介 122
9.3.2 第Ⅱ类瓷介 122
9.4 MLCC的检验试验 123
9.4.1 MLCC的外观检查 123
9.4.2 电容器的尺寸测量 126
9.4.3 电容器的电性能检测 127
9.4.4 内部结构分析（DPA） 135
9.4.5 电容器的可靠性试验 137
9.5 MLCC失效模式分析 150
9.5.1 电性能失效 150
9.5.2 外观失效模式分析 152
9.5.3 尺寸失效 154
9.5.4 内部缺陷失效模式分析 155
9.5.5 安装MLCC的注意事项 155
9.6 MLCC制造过程中的环保问题 162
9.6.1 背景 162
9.6.2 业界情况 163
第10章 陶瓷介质材料 165
10.1 概论 165
10.1.1 MLCC用陶瓷材料的分类和特点 165
10.1.2 陶瓷材料常用的分析法 166
10.1.3 MLCC用陶瓷材料发展动态 167
10.2 介电性能 167
10.2.1 介质的极化 168
10.2.2 介质损耗 172
10.2.3 介电强度 178
10.2.4 铁电性 182
10.3 粉体制备技术 189
10.3.1 工艺流程及粉体性质 189
10.3.2 粉体配方及粉体预处理 190
10.3.3 粉体制备方法 191
10.4 陶瓷介质材料 192
10.4.1 高频Ⅰ型瓷料 192
10.4.2 低频Ⅱ型瓷料 196
10.4.3 超低温烧结材料 197
10.5 镍电极MLCC用陶瓷介质材料 199
10.5.1 钛酸钡基镍电极瓷料 199
10.5.2 其他镍电极瓷料 202
第11章 MLCC的电子浆料 203
11.1 电子浆料概论 203
11.2 电子浆料相关理论 204
11.2.1 流变学理论 204
11.2.2 几类流体的特性 208
11.3 金属粉 212
11.3.1 电容器用电子浆料对金属粉的要求 212
11.3.2 超细金属粉的制备方法 213
11.3.3 超细金属粉体的表征 219
11.3.4 超细金属粉体发展趋势 221
11.4 电子玻璃 221
11.4.1 无机黏结相 221
11.4.2 玻璃性能的影响 223
11.4.3 端浆缺陷与无机黏结相 224
11.4.4 玻璃粉制备与使用 228
11.5 有机载体 228
11.5.1 有机载体简述 228
11.5.2 高分子树脂 230
11.5.3 溶剂 233
11.6 电子浆料制作 236
11.6.1 电子浆料制作工艺 236
11.6.2 金属粉的评价方法 238
11.6.3 MLCC用浆料的评价方法 243
11.7 电子浆料具体实例 245
11.7.1 MLCC用可镀银端浆 245
11.7.2 贱金属电容器用铜端浆 247
11.7.3 银钯内电极浆料 250
11.7.4 MLCC用镍内电极浆料 253
第12章 黏合剂 255
12.1 概述 255
12.1.1 黏合剂的组成 255
12.1.2 黏合剂应具有的基本性能 255
12.1.3 黏合剂的分类 256
12.1.4 黏合接头 256
12.1.5 黏合力 257
12.1.6 黏合理论 258
12.1.7 如何正确选择黏合剂 259
12.1.8 黏合工艺 259
12.2 制造MLCC用的黏合剂 260
12.2.1 聚乙烯醇缩丁醛树脂（PVB） 260
12.2.2 溶剂型MLCC黏合剂 262
12.2.3 水基型黏合剂 267
12.3 黏合剂的配制 270
12.3.1 溶剂型黏合剂的配制 270
12.3.2 水基型黏合剂的配制 270
第13章 三层镀电镀材料 271
13.1 电镀溶液中主要成分和作用 271
13.2 三层镀的材料 273
13.2.1 表面处理材料 273
13.2.2 镀镍材料 274
13.2.3 镀锡铅合金材料 276
13.3 无铅可焊镀层 278
13.3.1 无铅可焊镀层 278
13.3.2 无铅焊料 279
第14章 其他材料 281
14.1 溶剂 281
14.2 电子元件整理剂 282
14.3 铜端电极非电镀可焊技术材料 283
附录 284
附录一 MLCC制造类主要中国专利技术汇编 285
附录二 MLCC制造类主要国外专利技术汇编 289
附录三 MLCC制造类主要中国文献索引 358
附录四 MLCC材料类主要中国专利技术汇编 362
附录五 MLCC材料类主要国外专利技术汇编 368
附录六 MLCC材料类主要中国文献索引 407
附录七 广东风华公司MLCC主要论文集 429