第1篇 基础知识 1
第1章 安全用电 1
1.1 触电及对人体的危害 1
1.1.1 触电的种类和方式 1
1.1.2 电流伤害人体的因素 2
1.2 安全防护 2
1.2.1 触电的防护措施 2
1.2.2 触电现场的救护 3
1.3 安全常识 3
1.3.1 用电安全注意事项 3
1.3.2 其他伤害的防护 3
1.4 文明生产 4
第2章 常用电子元器件 6
2.1 电阻器 6
2.1.1 电阻器型号与命名 6
2.1.2 电阻器分类 7
2.1.3 电阻器主要参数 7
2.1.4 电阻器测试与选用 9
2.1.5 特种电阻器 10
2.2 电容器 12
2.2.1 电容器的作用与型号 12
2.2.2 电容器分类 13
2.2.3 电容器主要参数 15
2.2.4 电容器检测与选用 16
2.3 电感器 17
2.3.1 电感器命名及其分类 17
2.3.2 线圈的基本参数 17
2.3.3 变压器 18
2.3.4 继电器 19
2.4 电声器件 19
2.4.1 扬声器 19
2.4.2 耳机与耳塞 20
2.4.3 直流音响器 21
2.4.4 压电陶瓷扬声器 21
2.4.5 传声器 22
2.5 半导体分立器件 24
2.5.1 命名与分类 24
2.5.2 半导体二极管 28
2.5.3 二极管的主要参数与简单测试 29
2.5.4 半导体晶体管种类与特性 30
2.5.5 晶体管的简单判别 31
2.5.6 其他半导体器件 31
2.5.7 常用光电器件 32
2.6 集成电路 35
2.6.1 集成电路的命名 35
2.6.2 集成电路的分类 36
2.6.3 模拟集成电路 36
2.6.4 数字集成电路 36
2.6.5 可编程集成电路 36
2.6.6 封装和引脚 37
第3章 印制电路板制作技术 40
3.1 印制电路板 40
3.1.1 概况 40
3.1.2 设计印制电路板的准备工作 42
3.1.3 印制电路板的排版布局 47
3.2 印制电路板上的焊盘及印制导线 52
3.2.1 焊盘 52
3.2.2 印制导线 53
3.2.3 印制导线的干扰和屏蔽 55
3.3 印制电路板设计文件和制板工艺文件 56
3.3.1 草图设计 57
3.3.2 底图绘制的要求 59
3.3.3 制板工艺文件 60
3.4 印制电路板的制造工艺简介 60
3.4.1 印制电路板生产制造过程 60
3.4.2 印制电路板生产工艺 64
3.5 手工自制印制电路板 65
3.5.1 漆图法 66
3.5.2 贴图法 66
3.5.3 铜箔粘贴法 67
3.5.4 刀刻法 67
3.6 印制电路板现代制板技术简介 68
3.6.1 概述 68
3.6.2 计算机辅助设计 68
3.6.3 印制电路板发展方向 69
第4章 焊接技术 72
4.1 焊接的分类与锡钎焊 72
4.1.1 焊接的分类 72
4.1.2 锡钎焊机理 73
4.1.3 焊接工具 75
4.1.4 焊接材料 77
4.2 手工焊接技术 82
4.2.1 焊接准备 82
4.2.2 焊接操作的基本步骤 83
4.2.3 焊接操作手法 84
4.2.4 焊接技艺 85
4.3 焊接质量要求 89
4.3.1 焊点质量检查 89
4.3.2 常见焊点的缺陷与分析 90
4.3.3 拆焊 92
4.4 工业生产锡钎焊技术 95
4.4.1 波峰焊技术 95
4.4.2 浸焊 95
4.4.3 再流焊 96
4.4.4 无锡焊接 97
4.5 特种焊接技术 97
4.5.1 电子束焊接 98
4.5.2 激光焊接 100
4.5.3 等离子弧焊 101
4.5.4 难熔金属焊 104
第5章 表面组装技术 105
5.1 表面组装技术概述 105
5.1.1 表面组装技术的组成 105
5.1.2 表面组装工艺概要 107
5.1.3 表面组装设计 109
5.1.4 表面组装材料 111
5.2 表面组装元器件 114
5.2.1 表面组装元器件的特点和种类 114
5.2.2 无源元件 115
5.2.3 有源器件 116
5.2.4 芯片封装简介 116
5.3 贴装技术及贴装胶涂敷技术 117
5.3.1 贴装机的结构和特征 117
5.3.2 贴装机的类型 118
5.3.3 视觉系统 119
5.3.4 焊膏涂敷技术 120
5.3.5 贴装胶涂敷技术 121
5.4 现代电路装联技术 122
5.4.1 封装器件的发展 122
5.4.2 微组装技术的兴起和发展 122
5.4.3 CIMS在SMA组装生产线中的应用 123
第2篇 现代技术 124
第6章 Multisim软件的基本应用 124
6.1 Multisim基本操作 124
6.1.1 基本界面 124
6.1.2 菜单栏 125
6.1.3 系统工具栏 129
6.1.4 元器件工具栏 129
6.1.5 仪器仪表栏 131
6.1.6 其他 131
6.2 电路创建 131
6.2.1 定制用户界面 131
6.2.2 元器件 132
6.2.3 导线的基本操作 133
6.2.4 为电路添加文字 134
6.2.5 子电路创建和层次设计 135
6.3 Multisim仪器仪表 135
6.3.1 数字万用表 136
6.3.2 函数发生器 137
6.3.3 瓦特表 137
6.3.4 双通道示波器 137
6.3.5 四通道示波器 138
6.3.6 波特图仪 139
6.3.7 频率计 140
6.3.8 字信号发生器 140
6.3.9 逻辑分析仪 140
6.3.10 逻辑转换器 141
6.3.11 IV分析仪 142
6.3.12 失真度仪 142
6.3.13 频谱分析仪 143
6.3.14 网络分析仪 143
6.3.15 仿真Agilent仪器 143
6.4 Multisim仿真分析 145
6.4.1 直流工作点分析 145
6.4.2 交流分析 147
6.4.3 瞬态分析 148
6.4.4 傅里叶分析 150
6.4.5 噪声分析 150
6.4.6 失真分析 151
6.4.7 直流扫描分析 151
6.5 Multisim的后处理功能 153
6.6 Multisim的应用实例 154
6.6.1 可调式方波—三角波函数发生器 154
6.6.2 串联型稳压电路 156
第7章 Protel DXP 159
7.1 Protel DXP主要特点 159
7.2 Protel DXP设计基础 159
7.2.1 电路板设计的总体流程 159
7.2.2 软件基本界面 160
7.2.3 Protel DXP文件管理 160
7.3 Protel DXP原理图设计基础 162
7.3.1 原理图的设计流程 162
7.3.2 原理图工作环境设置 163
7.3.3 加载元件库 167
7.4 图元对象的放置 168
7.4.1 电路图绘制工具的使用 168
7.4.2 放置图元对象及设置属性 169
7.4.3 绘制导线 171
7.4.4 绘制总线 172
7.4.5 绘制总线分支 172
7.4.6 网络与网络名称 173
7.4.7 放置电源和地 173
7.4.8 放置电路节点 173
7.4.9 制作电路的I/O端口 174
7.4.10 放置忽略ERC测试点 175
7.5 层次电路图设计 175
7.6 设计实例——运算放大器电路 176
7.7 原理图报表输出 178
7.8 PCB设计 179
7.8.1 PCB设计基础 179
7.8.2 PCB的设计流程 181
7.8.3 PCB工作环境设置 182
7.9 自动布线 187
7.9.1 网格和图纸的设计 187
7.9.2 PCB板层设置 187
7.9.3 装入网络表与元件 188
7.9.4 设计规则编辑器 191
7.9.5 自动布线 194
7.10 手工布线 197
7.11 PCB报表生成与出图 198
7.12 设计实例——串联调整型稳压电源 201
第3篇 实训 204
第8章 电子实训产品 204
8.1 晶体管外差式收音机 204
8.1.1 收音机原理及工作过程 204
8.1.2 焊接与装配 205
8.1.3 收音机的调试 209
8.1.4 收音机的检修方法 214
8.1.5 收音机的故障排除 220
8.2 函数发生器 225
8.2.1 电路组成及工作原理 225
8.2.2 装配与调试 228
8.2.3 性能指标及测试分析 229
8.3 直流稳压电源制作与调试 230
8.3.1 实训目的 230
8.3.2 电路组成及工作原理 230
8.3.3 安装与调试 233
8.3.4 性能指标及测试方法 235
8.4 数字显示式电子钟的制作与调试 236
8.4.1 实训目的 236
8.4.2 电路组成及工作原理 236
8.4.3 实训设备及器件 239
8.4.4 设计、安装与调试 240
8.5 红外线遥控器的制作与调试 240
8.5.1 实训目的 240
8.5.2 电路组成及工作原理 241
8.5.3 安装与调试 242
8.6 MF-50型万用表的制作 244
8.6.1 实训目的 244
8.6.2 电路组成及主要技术指标 244
8.6.3 电路的设计与计算 246
8.6.4 实验设备及器件 255
8.6.5 安装与调试 255
8.7 数字电压表的制作 257
8.7.1 实训目的、内容与要求 257
8.7.2 实训器材 257
8.7.3 主要器件简介 258
8.7.4 电路组成及基本原理 262
8.7.5 实训步骤与方法 263
8.8 蓄电池充电器 264
8.8.1 电路组成及工作原理 264
8.8.2 元器件清单 265
8.8.3 装配与调试 265
8.9 双色循环彩灯控制器制作 266
8.9.1 双色循环彩灯控制器的组成及原理 267
8.9.2 双色循环彩灯控制器的仿真分析 270
8.9.3 制作与调试 271
8.10 低频功率放大器制作 273
8.10.1 低频功率放大器的组成及原理 273
8.10.2 仿真分析 274
8.10.3 制作过程 276
第9章 常用电子仪器仪表使用 280
9.1 万用表 280
9.1.1 概述 280
9.1.2 MF-47型指针式万用表 280
9.1.3 数字万用表 286
9.1.4 使用注意事项 287
9.2 交流毫伏表 287
9.2.1 DA-16型毫伏表 288
9.2.2 DF2172B型双通道交流毫伏表 289
9.3 函数信号发生器 290
9.3.1 简介 290
9.3.2 主要技术指标 292
9.3.3 使用方法 293
9.3.4 维护与校正 294
9.4 直流稳压电源 294
9.4.1 工作原理 294
9.4.2 性能指标 295
9.4.3 面板结构及说明 295
9.4.4 使用方法及注意事项 296
9.5 YB4320G双踪示波器 297
9.5.1 简介 297
9.5.2 主要技术指标 297
9.5.3 操作面板说明 300
9.5.4 使用说明 302
9.5.5 维护校正及注意事项 303
9.6 半导体管特性图示仪 303
9.6.1 操作面板说明 303
9.6.2 元器件的测试 307
9.6.3 使用注意事项 312
参考文献 313