《统计过程控制与评价 Cpk、SPC和PPM技术》PDF下载

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  • 作  者:贾新章,李京苑编著(西安电子科技大学电子信息学院)
  • 出 版 社:北京:电子工业出版社
  • 出版年份:2004
  • ISBN:7121002043
  • 页数:186 页
图书介绍:本书介绍如何对电子元器件生产过程进行统计质量控制,包括实施SPC、Cpk和PPM技术的必要性、基本概念和方法,对元器件生产过程应用SPC和Cpk时出现的特殊问题和解决办法,重点在于帮助读者掌握如何解决实际应用中的问题。

第1章 概论 1

1.1元器件常规可靠性评价方法存在的问题 1

1.1.1评价和保证元器件质量和可靠性的传统方法 1

1.1.2传统评价方法存在的问题 2

1.2评价元器件内在质量和可靠性的新思路 4

1.2.1基本观点 4

1.2.2核心评价技术 8

1.2.3核心评价技术的应用 9

1.3电子元器件统计质量控制和评价的技术流程 10

1.3.1元器件生产过程统计质量控制和评价的技术流程 10

1.3.2元器件生产过程统计质量控制和评价技术 11

本章主要结论 13

习题与思考题 14

第2章 工序能力指数与6σ设计 15

2.1预备知识——工艺参数分布规律的定量描述 15

2.1.1直方图 15

2.1.2正态分布函数 18

2.1.3概率纸 25

2.2工序能力的定量表征和工艺成品率 30

2.2.1工艺参数分散性与工序能力 30

2.2.2工序能力指数CP 32

2.2.3实际工序能力指数CPK 34

2.2.4工业生产对工序能力指数的要求 38

2.3工序能力指数的常规计算方法 39

2.3.1CP和CPK的常规计算方法 39

2.3.2计算实例 41

2.46σ设计 41

2.4.1从工序能力指数到6σ设计 41

2.4.2Pσ设计水平与DPMO 42

2.4.3Pσ设计水平与DPMO值换算 45

2.4.46σ设计与工序能力分析的区别 49

本章主要结论 50

习题与思考题 50

第3章 电子元器件工艺能力评价 54

3.1电子元器件工艺能力评价的特殊问题 54

3.1.1工艺能力评价常规计算方法适用的前提条件 54

3.1.2电子元器件工艺能力评价中需要考虑的特殊问题 54

3.2电子元器件CPK的计算 57

3.2.1工序能力指数评价模型和算法 57

3.2.2非正态分布工艺参数CPK的计算 58

本章主要结论 63

习题与思考题 64

第4章 SPC与常规控制图 65

4.1SPC技术概述 65

4.1.1基本概念 65

4.1.2SPC的发展和应用 67

4.1.3SPC技术的内容 68

4.2常规控制图 68

4.2.1什么是控制图 68

4.2.2常规控制图的类型 69

4.2.3预备知识——控制图工作依据的数学原理 71

4.2.4控制图技术的核心问题之一:控制限的确定 71

4.2.5控制图技术的核心问题之二:工艺过程受控状态的判断规则 72

4.2.6应用控制图技术的基本步骤 74

4.3常规计量值控制图 74

4.3.1“均值-标准偏差”控制图 75

4.3.2“均值-极差”控制图 80

4.3.3x-s控制图和x-R控制图的选用 82

4.3.4“单值-移动极差”控制图 83

4.4常规计件值控制图——p图和pn图 86

4.4.1p图和pn图的数学基础——二项分布 87

4.4.2不合格品数控制图(pn图) 87

4.4.3不合格品率控制图(p图) 90

4.4.4通用不合格品率控制图(pT图) 95

4.5常规计点值控制图——c图和u图 97

4.5.1c图和u图的数学基础——泊松分布 98

4.5.2缺陷数控制图(c图) 98

4.5.3单位缺陷数控制图(u图) 100

4.5.4通用单位缺陷数控制图(uT图) 103

4.6常规控制图的比较分析 104

4.6.1关于常规控制图的几点说明 105

4.6.2不同类型常规控制图的选用 106

4.6.3常规控制图的适用条件 108

本章主要结论 109

习题与思考题 110

第5章 电子元器件的特殊SPC模块 113

5.1嵌套控制图 113

5.1.1工艺参数的嵌套性 113

5.1.2嵌套SPC模型 114

5.1.3嵌套控制图应用实例 116

5.2回归控制图 118

5.2.1工艺回归模型 119

5.2.2回归控制图 121

5.2.3应用实例——硼扩散再分布模型 122

5.3多变量控制图 123

5.3.1多变量控制问题 123

5.3.2多变量控制图上测试样本统计量的确定 128

5.3.3多变量控制图分析实例 129

5.3.4SPC综合模型控制图 130

5.4缺陷成团控制图模块 132

5.4.1缺陷成团模型 132

5.4.2缺陷成团控制图 134

5.4.3缺陷成团控制图模块运行实例 135

本章主要结论 137

习题与思考题 137

第6章 CPK和SPC实践 138

6.1CPK评价实践与注意事项 138

6.1.1CPK评价流程和注意事项 138

6.1.2CPK评价结果分析 141

6.2SPC实践与注意事项 143

6.2.1SPC评价流程和注意事项 143

6.2.2SPC评价结果分析 148

6.3测试仪器精密度的评价 153

6.3.1“准确度”和“精密度”的概念 153

6.3.2仪器“精密度”的评价 153

6.3.3仪器“可重复性”和“可再现性”的评价 156

习题与思考题 158

第7章 出厂产品不合格水平(PPM)评价 160

7.1电子元器件产品出厂平均质量水平的评定 160

7.1.1PPM分类 160

7.1.2PPM计算方法之一 161

7.1.3PPM计算方法之二 162

7.2PPM在原材料和工艺质量表征方面的应用 164

7.2.1用PPM表征原材料质量水平 164

7.2.2用PPM表征工艺水平 164

本章主要结论 165

习题与思考题 165

附录A美国标准“EIA—557—A统计过程控制体系”(摘要) 167

附录B常用数学符号简表 181

附录C质量控制与管理中常用数学符号 183

参考资料 185