1绪论 1
1.1行业概况 1
1.2各类电子化学品现状 2
1.2.1光致抗蚀剂（光刻胶） 2
1.2.2印制电路板（PCB）板材 2
1.2.3特种电子气体 3
1.2.4超净高纯化学试剂 4
1.2.5封装材料 5
1.2.6电子浆料 5
1.2.7液晶材料 6
1.2.8光纤材料 6
1.3今后发展趋势 7
2光刻胶 9
2.1概述 9
2.1.1添加感光性化合物的光敏树脂体系 10
2.1.2主链或侧链含感光基团的光敏树脂 11
2.1.3光聚合型光敏树脂 12
2.2光刻胶的种类、生产与应用 12
2.2.1紫外（UV）光刻胶 13
2.2.2深远紫外光刻胶 32
2.2.3电子束光刻胶 36
2.2.4X射线、离子束光刻胶 37
2.3光刻工艺简介 39
2.4发展趋势 42
3基板材料 44
3.1概述 44
3.2基板材料用高分子树脂 46
3.2.1酚醛树脂 46
3.2.2环氧树脂 53
3.2.3BT树脂 77
3.2.4聚酰亚胺树脂 81
3.2.5热固性聚苯醚 87
3.2.6积层多层板制造用绝缘树脂 92
3.3覆铜板生产 94
3.3.1树脂漆制造 95
3.3.2半成品浸渍 95
3.3.3干燥 96
3.3.4层压成型 96
3.3.5FR-4覆铜板的生产 97
3.4基板材料发展的趋势 100
3.4.1覆铜板发展的预测 100
3.4.2覆铜板发展对新材料的要求 101
4超净高纯化学试剂 103
4.1概述 103
4.2提纯技术 104
4.2.1蒸馏 104
4.2.2分馏 110
4.2.3重结晶 111
4.2.4升华与真空升华 112
4.2.5化学处理技术 114
4.2.6颗粒控制技术 114
4.2.7气体吸收技术 115
4.3种类与要求 115
4.4典型生产过程 150
4.4.1过氧化氢的生产 150
4.4.2盐酸的生产 151
4.4.3硝酸的生产 151
4.4.4三氟化氮的制备 152
4.4.5磷酸的生产 153
4.4.6氨水的生产 153
4.5超净高纯试剂的应用 154
4.5.1湿法清洗 155
4.5.2湿法蚀刻 155
4.6发展趋势 156
5特种气体 157
5.1概述 157
5.2种类与应用 159
5.3特种气体的生产设备 184
5.3.1气体纯化器 184
5.3.2气体高效过滤器 188
5.3.3气体终端纯化器 190
5.3.4钯合金管 191
5.3.5冷阱 192
5.4气体的净化方法及典型特种气体的生产 193
5.4.1气体的净化方法 193
5.4.2典型特种气体的生产 193
5.5发展趋势 202
6电子封装材料 204
6.1概述 204
6.2电子封装材料的生产与应用 207
6.2.1环氧树脂型封装材料 207
6.2.2有机硅橡胶类包封材料 233
6.2.3硅酮树脂封装料 235
6.2.4聚酰亚胺树脂 237
6.3发展趋势 239
7电子浆料 243
7.1概述 243
7.2种类、生产制备与应用 244
7.2.1电阻浆料 245
7.2.2导体浆料 249
7.2.3介质浆料 261
7.3一些电子浆料用原料的生产 262
7.3.1氧化铜的生产 262
7.3.2二氧化锡的生产 265
7.3.3二氧化钼的生产 267
7.3.4高纯银的生产 268
7.3.5高纯金的生产 269
7.3.6高纯铂的生产 269
7.3.7三氧化钨的生产 272
7.3.8超细四氧化三钴的生产 272
7.3.9高纯氧化铋的生产 273
7.3.10氧化镧的生产 274
7.3.11二氧化钛的生产 277
7.3.12钛酸钡的生产 282
7.3.13钛酸锶的生产 286
7.4发展趋势 289
8液晶材料 290
8.1概述 290
8.2小分子液晶材料 292
8.3高分子液晶材料 301
8.3.1概述 302
8.3.2高分子液晶制备 307
8.4液晶的应用 315
8.4.1在图形显示方面的应用 315
8.4.2作为信息贮存介质 316
8.4.3光导材料 317
8.5发展趋势 318
9光纤材料 319
9.1概述 319
9.2光纤种类 320
9.3光纤生产制备过程 322
9.3.1石英光纤的制造方法 322
9.3.2多组分玻璃系光纤的制造 329
9.3.3塑料包层光纤的制造 331
9.3.4塑料光纤 344
10其他电子化学品 352
10.1粘合剂 352
10.1.1概述 352
10.1.2导电粘合剂 353
10.2导磁胶 364
10.3导电涂料 364
10.4磁性涂料 368
主要参考文献 374