《材料成形工艺》PDF下载

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  • 作  者:张彦华,薛克敏主编
  • 出 版 社:北京:高等教育出版社
  • 出版年份:2008
  • ISBN:7040230038
  • 页数:368 页
图书介绍:本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本教材是根据《教育部关于“十一五”期间普通高等教育教材建设与改革意见》的精神,参照有关专业教学的基本要求,结合现代材料成形技术的特点和发展趋势,为培养适应21世纪需要的高等制造工程技术人才而编写的。全书共9章。第1章至第3章分别介绍铸造、塑性成形、焊接等成形加工工艺;第4章介绍粉末成形与烧结技术;第5章介绍快速成形技术;第6章介绍工程材料的表面技术;第7章介绍半导体材料的加工技术;第8章介绍聚合物及其复合材料成形工艺;第9章介绍材料成形质量检测技术。本书可作为高等学校本科材料成型及控制工程专业及相关专业的成形工艺课程教材,也可供有关科学研究和工程技术人员参考使用。

绪论 1

第1章 铸造成形 7

铸造成形基本原理 7

砂型铸造 33

金属型铸造 50

熔模铸造 60

压力铸造 76

铸造工艺设计 86

思考题 99

第2章 塑性成形 100

塑性成形概述 100

塑性成形理论基础 101

锻造 111

板料成形 122

旋压成形 135

轧制、挤压、拉拔 138

超塑性成形 146

思考题 148

第3章 焊接 150

焊接基本原理 150

熔焊 169

钎焊 186

固态焊 192

焊接结构制造 201

思考题 216

第4章 粉末材料成形 217

粉末的制备 217

粉末成形 218

烧结 223

思考题 232

第5章 快速成形技术 233

概述 233

立体印刷 235

选择性激光烧结 245

分层实体制造 253

熔融沉积制造 261

思考题 266

第6章 工程材料的表面技术 267

材料表面性能的要求与防护 267

金属材料的表面热处理 270

热喷涂 278

堆焊 285

气相沉积技术 289

水溶液沉积技术 295

高能束表面改性技术 299

金属表面形变强化 302

思考题 304

第7章 半导体材料加工技术 305

硅晶片加工 305

微尺度加工 319

微连接与封装技术 327

思考题 331

第8章 聚合物及其复合材料成形工艺 332

聚合物成形性能 332

聚合物成形工艺 336

聚合物基复合材料成形工艺 346

思考题 352

第9章 材料成形质量检验 353

材料成形质量检验概述 353

成形件无损检验方法 356

材料成形质量检验过程 364

思考题 367

参考文献 368