第一章 概论 1
第一节 可摘义齿修复工艺技术总论 1
一、可摘义齿修复工艺技术的定义 1
二、可摘义齿修复工艺技术的基本理论 1
三、可摘义齿修复工艺的技术特点 1
四、可摘义齿修复的工艺过程 1
第二节 口腔修复工艺技术的起源和发展 2
一、口腔修复的起源及早期的义齿修复 2
二、口腔修复的发展简史 2
第三节 可摘义齿修复的其他工艺类型 3
一、固定-可摘式义齿 3
二、应力缓冲式义齿 4
三、弹性可摘义齿 4
四、旋转戴入式可摘局部义齿 5
五、可摘局部覆盖义齿 6
第四节 可摘义齿修复工艺技术设计中的生物力学 6
一、可摘局部义齿设计中的生物力学观念 6
二、全口义齿设计中的生物力学观念 8
第二章 可摘局部义齿修复工艺技术 11
第一节 可摘局部义齿概述 11
一、定义 11
二、可摘局部义齿的优点和缺点 11
三、可摘局部义齿的适应证 11
四、可摘局部义齿的非适应证 12
五、可摘局部义齿的类型 12
第二节 可摘局部义齿的组成及其作用 13
一、人工牙 13
二、基托 14
三、固位体 15
四、连接体 23
第三节 牙列缺损的分类 26
一、Kennedy牙列缺损分类法 26
二、Applegate-Kennedy牙列缺损分类法 28
三、Cummer分类法 29
第四节 可摘局部义齿的设计 30
一、应达到的基本要求 30
二、可摘局部义齿设计的指导思想 30
三、固位与稳定 31
四、设计原则 33
五、基牙的选择 38
六、人工牙的设计 39
七、固位体的设计 40
八、连接体的设计 40
九、基托的设计 40
十、就位道的设计 41
第五节 可摘局部义齿的分类设计 43
一、Kennedy第一类牙列缺损的设计 43
二、Kennedy第二类牙列缺损的设计 44
三、Kennedy第三类牙列缺损的设计 45
四、Kennedy第四类牙列缺损的设计 47
第六节 修复前的准备 47
一、口腔检查 47
二、口腔准备 48
三、基牙预备 49
四、支托凹预备 49
五、隙卡沟预备 50
第七节 弯制法可摘局部义齿的制作工艺 50
一、制取印模和灌注模型 50
二、确定颌位关系 56
三、上？架 57
四、模型设计 58
五、制作支架 60
六、排牙 60
七、可摘局部义齿的完成 60
第八节 整铸支架法可摘局部义齿的制作工艺 67
一、印模和模型 67
二、制作前的准备 68
三、熔模制作 68
四、铸道设置 68
五、包埋 68
六、烘烤及焙烧 68
七、铸造 68
八、铸体清理与磨光 68
九、常见铸件缺陷的原因分析与预防措施 68
十、可摘局部义齿完成 69
第九节 可摘局部义齿戴入后常见的问题与处理 70
一、义齿就位困难 70
二、基牙疼痛 71
三、软组织疼痛 71
四、固位、稳定不良 71
五、义齿咀嚼功能差 72
六、人工牙咬颊、咬舌 72
七、食物嵌塞 72
八、发音障碍 72
九、咀嚼肌和颞下颌关节不适 73
十、恶心和唾液增多 73
十一、戴义齿后的外观问题 73
第十节 可摘局部义齿的修理 73
一、人工牙、？支托及固位体的修理 73
二、基托折裂、折断的修理 75
三、义齿低？的处理 76
四、基托不密合的处理 76
第三章 全口义齿修复工艺技术 79
第一节 概述 79
第二节 牙列缺失后的组织改变 79
一、颌骨的改变 79
二、软组织的改变 80
三、颞下颌关节的改变 80
第三节 无牙颌的解剖标志 80
一、无牙上颌的解剖标志 80
二、无牙下颌的解剖标志 83
第四节 无牙颌的分区 84
第五节 无牙颌修复前的检查和准备 85
一、口腔检查 85
二、修复前的口腔准备 87
第六节 全口义齿的固位和稳定 88
一、全口义齿的固位原理 88
二、影响全口义齿固位和稳定的相关因素 89
第七节 全口义齿的制作工艺 91
一、制取印模 92
二、检查印模 93
三、灌注模型 94
四、颌位关系记录 95
五、上？架 99
六、排人工牙 103
七、平衡 103
八、全口义齿的试戴 104
九、全口义齿的完成 105
第八节 全口义齿的初戴及戴后出现的问题与处理 107
一、就位困难 107
二、固位和稳定性不良 107
三、基托范围伸展和形态不良 108
四、颌位关系不准确 109
五、咬合关系不良 109
六、疼痛 111
七、发音障碍与恶心 112
八、咬唇、颊、舌 112
九、咀嚼功能差 113
十、心理因素的影响 113
第九节 戴全口义齿效果的评价 113
一、下颌运动轨迹检查 113
二、肌电图检查 114
三、咀嚼效率测定 114
四、固位力测量 114
五、语音分析 115
六、患者心理因素对戴义齿后评价的影响 115
第十节 全口义齿的修理 115
一、基托折裂和折断 115
二、人工牙折断和脱落 116
三、全口义齿重衬 117
第十一节 全口义齿普通金属基托的制作工艺 118
一、全口义齿普通金属基托的优点 118
二、全口义齿普通金属基托的设计 118
三、复制耐火模型 119
四、制作熔模 119
五、铸造 120
六、打磨和抛光 120
第十二节 全口义齿钛基托制作工艺 120
一、钛基托全口义齿的优缺点 120
二、钛基托全口义齿的制作工艺 121
第十三节 金属加强网全口义齿制作工艺 124
一、金属加强网全口义齿的优点 124
二、金属加强网的设计 125
三、金属加强网全口义齿的制作工艺 125
四、金属加强网全口义齿的完成 126
第十四节 单颌全口义齿 126
一、单颌全口义齿的修复要求 126
二、单颌全口义齿的修复特点 126
三、单颌全口义齿的修复工艺 127
第十五节 即刻全口义齿 128
一、概述 128
二、即刻全口义齿的制作工艺 128
三、即刻全口义齿初戴后的注意事项 129
第四章 可摘义齿修复的其他工艺技术 131
第一节 悬锁卡环式可摘义齿工艺 131
一、悬锁卡环的组成 131
二、适应证和禁忌证 132
三、力学原理 132
四、悬锁卡环式可摘义齿的制作 133
第二节 种植义齿修复工艺 133
一、种植义齿的组成和结构 134
二、种植义齿的种类 136
三、种植义齿的修复原则 138
四、可摘局部种植义齿上部结构的设计和制作 138
五、全颌可摘种植义齿上部结构的设计和制作 140
第三节 覆盖义齿修复工艺 141
一、概述 141
二、覆盖义齿的优缺点 142
三、覆盖基牙的选择 143
四、覆盖义齿的制作 144
第四节 圆锥型套筒冠义齿修复工艺 146
一、概述 146
二、圆锥型套筒冠义齿的组成 147
三、圆锥型套筒冠义齿的设计 148
四、圆锥型套筒冠义齿的制作 151
第五节 附着体可摘义齿修复工艺 156
一、概述 156
二、附着体可摘义齿的分类 157
三、附着体可摘义齿的优缺点 158
四、常见的各类附着体 158
五、附着体义齿的设计 164
六、附着体义齿的制作 164
第六节 弹性仿生义齿修复工艺 171
一、概述 171
二、弹性仿生义齿的优缺点 171
三、弹性仿生义齿的制作 172
四、弹性仿生义齿修复后可能出现的问题及处理 174
第七节 牙周夹板修复工艺 175
一、牙周夹板固定的力学原理 175
二、牙周夹板的分类及制作 176
第八节 颌面缺损修复工艺 179
一、颌面缺损的分类及病因 179
二、颌面缺损的影响 179
三、颌面缺损的修复治疗原则 180
四、获得性颌骨缺损修复工艺 181
五、义耳、义鼻、义眼、义眶修复工艺 191
第五章 填塞倒凹技术 201
第一节 概述 201
一、外形高点线与观测线 201
二、倒凹 202
三、填塞倒凹的意义 203
第二节 观测仪 203
一、观测仪的结构 203
二、观测仪的作用 204
三、观测仪的使用方法 205
第三节 填塞倒凹的步骤及方法 205
一、确定义齿的就位道方向 205
二、绘制观测线 206
三、量度倒凹并确定卡环的位置 207
四、描记边缘线 207
五、填塞倒凹 208
第六章 弯制支架技术 211
第一节 材料和器械的前期准备 211
一、各型不锈钢丝和连接杆 211
二、各型技工钳 211
第二节 弯制方法及注意事项 213
一、弯制支架的基本原则 213
二、弯制支架的方法 213
三、弯制支架的连接 221
第七章 铸造支架技术 224
第一节 制作前的工作模型准备 224
一、模型观测 224
二、模型的预备及填倒凹 225
三、翻制耐火材料模型并处理 226
第二节 金属支架蜡型的制作 227
一、蜡型制作的原则 227
二、蜡型制作的程序和方法 228
三、铸道的选择和安插 230
第三节 包埋蜡型 232
一、包埋的目的 232
二、包埋材料的选择 232
三、包埋的步骤 233
第四节 高温除蜡 234
一、高温炉的选择和使用 234
二、除蜡的注意事项 234
第五节 铸造过程 235
一、铸造合金材料和设备 235
二、铸造的程序 236
第六节 金属支架的研磨、抛光 237
第八章 排牙技术 239
第一节 概述 239
一、人工牙的选择 239
二、排牙的基本原则 240
第二节 可摘局部义齿的排牙 243
一、前牙的排列 243
二、后牙的排列 244
三、几种异常情况的排牙 245
第三节 全口义齿的排牙 246
一、前牙的排列 246
二、后牙的排列 248
三、全口牙列的检查 249
四、上、下颌弓关系异常的排牙 250
五、全口义齿的平衡 251
第九章 调？技术 254
第一节 概述 254
一、？的定义 254
二、牙尖交错？ 254
三、前伸？ 255
四、侧方？ 256
第二节 ？架 256
第三节 调？的程序 256
一、调？的原因 257
二、调？的意义 257
三、调？的分类和顺序 257
四、调？的原则和步骤 258
第十章 磨光、抛光技术 261
第一节 磨光和抛光的材料、工具与设备 261
一、磨光和抛光的材料 261
二、磨光和抛光的工具 262
三、磨光和抛光的设备 264
第二节 磨光、抛光的原理和意义 266
一、基本原理 266
二、生理意义 267
第三节 磨光、抛光的步骤和方法 267
一、普通金属铸件的磨光、抛光 267
二、钛及钛合金铸件的磨光、抛光 272
三、树脂基托的磨光、抛光 273
第十一章 平行研磨工艺技术 276
第一节 概述 276
一、平行研磨技术的概念 276
二、平行研磨技术的适用范围 276
第二节 平行研磨仪 277
一、平行研磨仪的组成 278
二、平行研磨仪的功能 278
三、平行研磨仪的性能 278
第三节 平行研磨器械 278
一、转移杆 278
二、平行研磨工具 279
三、绞刀刀刃的工作角度 281
四、研磨工具的齿形 282
第四节 平行研磨的方法及注意事项 283
一、平行研磨的方法 283
二、平行研磨的注意事项 284
实践指导 287
实践一 可摘局部义齿的印模与模型技术 287
实践二 可摘局部义齿的模型基牙制备与设计 288
实践三 观测仪的使用 289
实践四 6缺失可摘局部义齿的模型观测与填塞倒凹 291
实践五 6缺失可摘局部义齿？支托的弯制 292
实践六 6缺失可摘局部义齿卡环颊、舌臂的弯制 292
实践七 6缺失可摘局部义齿支架的焊接 293
实践八 12 12缺失可摘局部义齿间隙卡环的弯制 294
实践九 21 1256缺失可摘局部义齿支架的弯制 294
实践十 21 1256缺失可摘局部义齿排牙及蜡型工艺技术 295
实践十一 21 1256缺失可摘局部义齿的装盒工艺技术 296
实践十二 21 1256缺失可摘局部义齿的去蜡、填塑料及热处理工艺技术 296
实践十三 21 1256可摘局部义齿的磨光、抛光工艺技术 297
实践十四 6缺失铸造法可摘局部义齿的支架制作 298
实践十五 6金属支架的磨光、抛光工艺技术 301
实践十六 76 67缺失铸造支架可摘局部义齿的制作 303
实践十七 无牙颌初印模和初模型 304
实践十八 个别托盘的制作、终印模与终模型 305
实践十九 全口义齿的制作（一）制作蜡基托、？堤 306
实践二十 全口义齿的制作（二）确定、转移颌位关系 307
实践二十一 全口义齿的排牙 309
实践二十二 全口义齿的蜡型工艺技术及完成 309
实践二十三 全口义齿的磨光、抛光工艺技术 310
实践二十四 圆锥形套筒冠内冠的制作工艺技术 311
实践二十五 弹性义齿的制作工艺技术 312
实践二十六 可摘局部义齿的修理 313
可摘义齿修复工艺技术教学大纲 315