第1章 电子设备设计概述 1
1.1 绪论 1
1.2 电子设备结构设计的内容 2
1.3 电子设备的设计与生产过程 4
1.3.1 电子设备设计制造的依据 4
1.3.2 电子设备设计制造的任务 4
1.3.3 整机制造的内容和顺序 6
1.4 电子设备的工作环境 7
1.5 温度、湿度和霉菌因素影响 10
1.5.1 温度对元器件的影响 10
1.5.2 湿度对整机的影响 11
1.5.3 霉菌对整机的影响 12
1.6 电磁噪声因素影响 13
1.6.1 噪声系统 13
1.6.2 噪声分析 14
1.7 机械因素影响 16
1.7.1 机械因素 16
1.7.2 机械因素的危害 17
1.8 提高电子产品可靠性的方法 18
第2章 电子设备的热设计 19
2.1 电子设备的热设计基本原则 19
2.1.1 电子设备的热设计分类 19
2.1.2 电子设备的热设计基本原则 20
2.1.3 电子设备冷却方法的选择 21
2.2 传热过程概述 21
2.2.1 导热过程 22
2.2.2 对流换热 23
2.2.3 辐射换热 23
2.2.4 传热过程 24
2.2.5 接触热阻 25
2.3 一维稳态导热 26
2.3.1 傅里叶定律 26
2.3.2 通过平板的一维稳态导热 27
2.3.3 通过多层平板的稳态导热 28
2.3.4 通过圆筒壁的稳态导热 29
2.4 对流换热 30
2.4.1 对流换热的基本概念和牛顿公式 31
2.4.2 边界层概述 33
2.4.3 相似理论概述 36
2.4.4 对流换热情况下的准则方程式 44
2.5 辐射换热 45
2.5.1 热辐射的基本概念 45
2.5.2 热力学基本定律 47
2.5.3 太阳辐射热的计算 50
2.6 传热过程 51
2.6.1 复合换热 51
2.6.2 传热 52
2.6.3 传热的增强 54
2.6.4 传热的减弱 56
2.7 电子产品的自然散热 57
2.7.1 电子产品机壳的热分析 57
2.7.2 电子设备内部元器件的散热 59
2.7.3 功率器件散热器的设计计算 62
2.8 强迫风冷系统设计 67
2.8.1 强迫风冷系统的设计原则 67
2.8.2 强迫风冷却的通风机（风扇）选择 71
2.9 电子设备的其他冷却方法 75
2.9.1 半导体致冷 75
2.9.2 热管 76
第3章 电子设备的电磁兼容设计 80
3.1 电磁兼容设计概述 80
3.1.1 电磁兼容设计的目的 80
3.1.2 电磁兼容设计的基本内容 81
3.1.3 电磁兼容设计的方法 83
3.2 电磁干扰的抑制技术 83
3.2.1 电磁兼容的基本概念 83
3.2.2 电磁环境 84
3.2.3 噪声干扰的方式 85
3.2.4 噪声干扰的传播途径 86
3.2.5 电磁干扰的抑制技术 92
3.2.6 典型电磁兼容性问题的解决 94
3.3 屏蔽技术 95
3.3.1 电场屏蔽 96
3.3.2 低频磁场的屏蔽 98
3.3.3 电磁场屏蔽（高频磁场屏蔽） 99
3.3.4 孔缝屏蔽 102
3.4 接地技术 104
3.4.1 接地 105
3.4.2 安全接地 106
3.4.3 信号接地 108
3.4.4 地线中的干扰和抑制 111
3.4.5 地线系统的设计步骤及设计要点 113
3.5 滤波技术 114
3.5.1 电磁干扰滤波器 114
3.5.2 滤波器的分类 116
3.5.3 电源线滤波器 119
3.6 印制电路板的电磁兼容设计 120
3.6.1 单面板和双面板 121
3.6.2 几种地线的分析 123
3.6.3 多层板 124
第4章 电子设备的结构设计 129
4.1 产品设计概论 129
4.1.1 产品设计基本概念 129
4.1.2 产品设计基本内容 131
4.1.3 产品设计程序与方法 135
4.2 机箱概述 138
4.2.1 机箱结构设计的基本要求 138
4.2.2 机箱（机壳）的组成和基本类型 139
4.2.3 机箱（机壳）设计的基本步骤 140
4.3 机壳、机箱结构 141
4.3.1 机壳的分类 141
4.3.2 机箱（插箱）的分类 143
4.4 底座与面板 146
4.4.1 底座 146
4.4.2 面板的结构设计 156
4.4.3 元件及印制板在底座上的安装固定 159
4.5 机箱标准化 162
4.5.1 概述 162
4.5.2 积木化结构 163
第5章 电子设备的工程设计 165
5.1 机械防护 165
5.1.1 机械环境 165
5.1.2 系统的振动分析 166
5.1.3 减振与缓冲的基本原理 171
5.1.4 隔振和缓冲设计 172
5.1.5 隔振和缓冲的结构设计 178
5.2 电子设备的气候防护 180
5.2.1 腐蚀效应 180
5.2.2 潮湿侵蚀及其防护 183
5.2.3 霉菌及其防护 184
5.2.4 灰尘的防护 186
5.2.5 材料老化及其防护 186
5.2.6 金属腐蚀及其防护 188
5.3 人-机工程在电子设备设计中的应用 191
5.3.1 人-机工程概述 191
5.3.2 人-机工程在产品设计中的应用 193
5.4 造型与色彩在电子设备设计中的应用 199
5.4.1 造型基本概念 199
5.4.2 美学与造型 200
5.4.3 色彩的设计 203
5.5 电子设备的使用和生产要求 207
5.5.1 对电子设备的使用要求 207
5.5.2 电子设备的生产要求 209
第6章 电子元器件 211
6.1 电阻器 211
6.1.1 电阻器的主要技术指标 211
6.1.2 电阻器的标志内容及方法 212
6.2 电位器 214
6.2.1 电位器的主要技术指标 214
6.2.2 电位器的类别与型号 215
6.2.3 几种常用的电位器 215
6.3 电容器 216
6.3.1 电容器的主要技术指标 216
6.3.2 电容器的型号及容量标志方法 217
6.3.3 几种常见的电容器 218
6.4 电感器 219
6.4.1 电感器的基本技术指标 219
6.4.2 两种常用的固定电感器 220
6.5 变压器 221
6.6 开关及接插元件简介 223
6.6.1 常用接插件 223
6.6.2 开关 225
6.6.3 选用开关及接插件应注意的问题 226
6.7 继电器 226
6.7.1 电磁式继电器 226
6.7.2 干簧继电器 228
6.8 散热器 228
6.9 半导体分立器件 230
6.9.1 常用半导体分立器件及其特点 230
6.9.2 半导体器件的命名方法 231
6.10 半导体集成电路 232
6.10.1 集成电路的基本类别 232
6.10.2 集成电路的型号与命名 234
6.10.3 使用集成电路的注意事项 234
6.11 表面安装元器件 235
6.11.1 表面安装元器件的特点 235
6.11.2 表面安装元器件的类型 235
6.11.3 表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型 238
第7章 印制电路板 240
7.1 印制电路板的类型与特点 240
7.1.1 覆铜板 240
7.1.2 印制电路板类型与特点 241
7.2 印制电路板的设计基础 242
7.2.1 设计的一般原则 242
7.2.2 印制板设计过程与方法 247
7.2.3 印制电路板对外连接方式 248
7.2.4 印制电路板上的干扰及抑制 249
7.2.5 CAD软件简介 251
7.3 印制电路板制造工艺 252
7.3.1 印制板制造过程 252
7.3.2 印制板生产工艺 256
7.3.3 多层印制电路板 258
7.3.4 挠性印制电路板 260
7.3.5 印制板的手工制作 261
7.4 印制电路板的质量检查及发展 263
7.4.1 印制电路板的质量 263
7.4.2 印制电路板的发展 264
第8章 装配焊接技术 265
8.1 安装技术 265
8.1.1 安装的基本要求 265
8.1.2 集成电路的安装 265
8.1.3 印制电路板上元器件的安装 267
8.2 焊接工具 270
8.2.1 电烙铁的种类 270
8.2.2 电烙铁的选用 272
8.2.3 热风枪 273
8.3 焊料与焊剂 274
8.3.1 焊料的种类 274
8.3.2 焊料的选用 274
8.3.3 助焊剂的种类 275
8.3.4 助焊剂的选用 275
8.4 焊接工艺 276
8.4.1 手工焊接操作技巧 276
8.4.2 手工焊接工艺 278
8.4.3 导线焊接技术 280
8.4.4 拆焊 282
8.5 自动焊接技术 283
8.5.1 浸焊 283
8.5.2 波峰焊 285
8.5.3 再流焊 287
8.5.4 其他焊接方法 288
8.6 清洗剂和清洗工艺 288
8.6.1 清洗剂的选择 289
8.6.2 清洗方法 289
第9章 电子装连技术 290
9.1 电子设备装配的基本要求 290
9.2 搭接 291
9.3 绕接技术 292
9.3.1 绕接 292
9.3.2 绕接工具及使用方法 293
9.3.3 绕接质量检查 294
9.4 压接 296
9.5 其他连接方式 300
9.5.1 粘接 300
9.5.2 铆接 302
9.5.3 螺纹连接 303
第10章 表面组装与微组装技术 305
10.1 概述 305
10.1.1 表面组装技术的特点 305
10.1.2 表面组装技术的发展过程 306
10.1.3 表面组装技术的基本组成 306
10.2 表面组装技术 307
10.2.1 表面组装印制电路板 307
10.2.2 表面组装材料 309
10.2.3 表面组装技术与工艺的组成 311
10.2.4 表面组装设备 313
10.3 表面安装工艺 318
10.3.1 印刷工艺 318
10.3.2 贴装工艺 318
10.3.3 再流焊原理 320
10.3.4 波峰焊工艺 321
10.4 微组装技术 322
10.4.1 微组装技术的基本内容 322
10.4.2 微组装技术的发展 323
10.4.3 微组装焊接技术 324
第11章 电子设备的组装与调试工艺 325
11.1 电子设备生产工艺流程 325
11.2 电子设备的调试技术 326
11.2.1 概述 327
11.2.2 调试与检测仪器 327
11.2.3 仪器选择与配置 328
11.2.4 产品调试 329
11.2.5 故障检测方法 331
11.3 电子设备的检验 334
11.3.1 全部检验和抽查检验 334
11.3.2 检验验收 334
11.3.3 整机的老化试验和环境试验 335
第12章 电子设备技术文件 338
12.1 设计文件概述 338
12.2 生产工艺文件 341
12.2.1 工艺文件概述 341
12.2.2 工艺文件的编制原则、方法和要求 341
12.3 产品质量和可靠性 342
12.3.1 质量 342
12.3.2 可靠性 343
12.4 产品生产及全面质量管理 345
12.4.1 全面质量管理概述 345
12.4.2 电子设备生产过程的质量管理 346
12.4.3 生产过程的可靠性保证 347
12.5 ISO9000系列国际质量标准简介 348
12.5.1 ISO9000系列标准的构成 348
12.5.2 实施ISO9000标准系列的意义 348
参考文献 351