第1章半导体材料 1
1.1引言 1
1.2晶体结构 2
1.3能带及相关半导体参数 7
1.4载流子的转移 15
1.5晶体缺陷 20
1.6小结 24
参考文献 25
第2章热效应特性 28
2.1引言 28
2.2热效应基本原理 28
2.3其他材料特性 31
2.4工程数据 32
参考文献 34
第3章半导体 35
3.1引言 35
3.2二极管 36
参考文献 38
第4章MOS场效应晶体管 40
4.1引言 40
4.2伏安特性 42
4.3重要器件参数 44
4.4元器件微型化的局限性 52
参考文献 56
第5章集成电路 58
5.1引言 58
5.2高速电路设计技巧 58
参考文献 67
第6章集成电路设计 69
6.1引言 69
6.2IC设计过程概述 69
6.3IC设计总则 70
6.4小规模和中规模集成电路的设计 76
6.5LSI和VLSI电路设计 83
6.6MOS电路中不断增加的封装密度和不断减小的功耗 84
6.7门阵列 86
6.8标准单元 87
6.9可编程逻辑器件 87
6.10不断减小的传输延时 91
6.11输出缓冲器 94
参考文献 96
第7章数字逻辑系列 98
7.1引言 98
7.2晶体管-晶体管逻辑电路 99
7.3CMOS逻辑电路 104
7.4发射极耦合逻辑电路 109
7.5可编程逻辑电路 113
参考文献 117
第8章存储器 119
8.1引言 119
8.2存储器构造 120
8.3存储器类型 124
8.4接口存储器 136
8.5检错与纠错 141
参考文献 142
第9章微处理器 144
9.1引言 144
9.2体系结构的基本要素 144
参考文献 154
第10章D／A和A／D转换器 156
10.1引言 156
10.2D／A和A／D转换电路 156
参考文献 164
第11章专用集成电路 166
11.1引言 166
11.2全定制ASIC 167
11.3半定制ASIC 168
参考文献 183
第12章数字滤波器 185
12.1引言 185
12.2FIR滤波器 185
12.3IIR滤波器 192
12.4有限字长效应 202
参考文献 211
第13章多片组件设计技术 214
13.1引言 214
13.2多片组件设计技术的定义 214
13.3设计、修补和测试 222
13.4MCM的应用 225
13.5MCM的设计要点 226
参考文献 228
第14章集成电路的测试 230
14.1引言 230
14.2缺陷类型 230
14.3测试的概念 232
14.4测试中的权衡 238
参考文献 239
第15章半导体故障模式 241
15.1分立半导体故障模式 241
15.2集成电路故障模式 246
15.3混合微电路及故障 247
15.4存储IC故障模式 248
15.5IC封装及故障 251
15.6除铅 253
15.7筛选测试及再筛选测试 254
15.8静电放电效应 257
参考文献 260
第16章基本计算机体系结构 262
16.1引言 262
16.2计算机体系结构的定义 262
16.3单处理器系统 263
16.4多处理器系统 267
16.5存储器分级体系 269
16.6实现过程中的注意事项 270
参考文献 278
第17章软件设计与开发 279
17.1引言 279
17.2软件的概念 279
17.3软件工程的实质 284
17.4一种新的设计方式 289
17.5Apollo板上飞行软件成果：值得学习的课题 291
17.6“事先预防”式开发 294
17.7“事先预防”理论 297
17.8设计及开发过程 298
17.9选择正确的模式并实现自动操作 301
参考文献 304
第18章神经网络与模糊系统 307
18.1神经网络与模糊系统 307
18.2神经单元 307
18.3前馈神经网络 310
18.4神经网络的学习算法 311
18.5特殊前馈网络 317
18.6循环神经网络 323
18.7模糊系统 325
18.8设计实例 328
18.9遗传规则方法 329
参考文献 332
第19章机器视觉 334
19.1引言 334
19.2成像过程 336
19.3分割 341
19.4特征提取和匹配 346
19.5三维目标识别 351
19.6动态视觉 355
19.7应用 359
参考文献 363
第20章语音增强技术概述 365
20.1引言 365
20.2信号子空间法 366
20.3短期频谱估计 369
20.4多状态语音模型 371
20.5二阶统计估计 372
20.6结束语 376
参考文献 376
第21章AdHoc网络 378
21.1引言 378
21.2路由算法 378
21.3媒体接入协议 384
21.4AdHoc网络的TCP 395
21.5AdHoc网络的容量 398
参考文献 402
第22章网络通信 407
22.1网络分析与设计的一般原则 407
22.2个人远程连接 411
22.3局域网 413
22.4互联组网 425
22.5广域网 432
参考文献 436
第23章印刷技术及系统 439
23.1引言 439
23.2印刷技术 442
23.3非击打式印刷技术 442
23.4热印刷技术 450
23.5电子照相印刷技术 452
23.6磁成像和离子成像技术 455
23.7系统要点 455
参考文献 459
第24章数据存储系统 461
24.1引言 461
24.2独立磁盘冗余阵列系统 461
参考文献 469
第25章光学存储系统 470
25.1引言 470
25.2光度头 470
25.3WORM技术 478
25.4磁-光技术 478
25.5可记录压缩盘 480
25.6光学磁盘系统 483
参考文献 488
第26章纠错技术 490
26.1背景知识 490
26.2引言 491
26.3纠错码的发展 492
26.4纠错码系列 493
26.5线性块状码 494
26.6卷积码 497
26.7格状编码调制 499
26.8应用 500
参考文献 502
缩略语 504