第1章 数字通信基础 1
1.1 数字通信系统的基本组成 1
1.1.1 数字通信系统的原理框图 1
1.1.2 数字通信的特点 3
1.1.3 数字通信系统的主要性能指标 4
1.2 数字基带信号的常用码型 5
1.3 数字调制解调电路 10
1.3.1 概述 10
1.3.2 二进制振幅键控(ASK)调制与解调 11
1.3.3 二进制频移键控(FSK)调制与解调 14
1.3.4 二进制相位键控(PSK)调制与解调 18
1.3.5 多进制数字调制系统 25
1.3.6 正交振幅调制(QAM) 32
1.3.7 其他形式的数字调制 37
第2章 无线数字发射电路设计 39
2.1 基于 TDA5100的无线数字发射电路设计 39
2.1.1 概述 39
2.1.2 主要性能指标 39
2.1.3 芯片封装与引脚功能 39
2.1.4 内部结构与工作原理 41
2.1.5 应用电路设计 43
2.1.6 应用电路实例 45
2.1.7 封装尺寸 47
2.2 基于 MICRF102的无线数字发射电路设计 48
2.2.1 概述 48
2.2.2 主要性能指标 48
2.2.3 芯片封装与引脚功能 48
2.2.4 内部结构与工作原理 49
2.2.5 应用电路设计 50
2.3.1 概述 51
2.2.6 封装尺寸 51
2.3 基于 MICRF104的无线数字发射电路设计 51
2.3.2 主要性能指标 52
2.3.3 芯片封装与引脚功能 53
2.3.4 内部结构与工作原理 53
2.3.5 应用电路设计 54
2.3.6 封装尺寸 56
2.4 基于 TX6000的无线数字发射电路设计 57
2.4.1 概述 57
2.4.2 主要性能指标 57
2.4.3 芯片封装与引脚功能 58
2.4.4 内部结构与工作原理 59
2.4.5 应用电路设计 60
2.4.6 封装尺寸 61
2.5 基于 TH7108的无线数字发射电路设计 62
2.5.1 概述 62
2.5.2 主要性能指标 62
2.5.3 芯片封装与引脚功能 62
2.5.4 内部结构与工作原理 63
2.5.5 应用电路设计 64
2.6.1 概述 65
2.5.6 封装尺寸 65
2.6 基于 TH71081的无线数字发射电路设计 65
2.6.2 主要性能指标 66
2.6.3 芯片封装与引脚功能 66
2.6.4 内部结构与工作原理 66
2.6.5 应用电路设计 67
2.7 基于 CMX017的无线数字发射电路设计 69
2.7.1 概述 69
2.7.2 引脚功能与内部结构 69
2.8.1 概述 71
2.8 基于 T5750的无线数字发射电路设计 71
2.7.3 应用电路设计 71
2.8.2 主要性能指标 72
2.8.3 芯片封装与引脚功能 72
2.8.4 内部结构与工作原理 72
2.8.5 应用电路设计 74
2.9 基于 U2741的无线数字发射电路设计 75
2.9.1 概述 75
2.9.2 主要性能指标 76
2.9.3 芯片封装与引脚功能 76
2.9.4 内部结构与工作原理 77
2.9.5 应用电路设计 78
2.9.6 应用电路实例 79
2.10 基于 AT86RF401的无线数字发射电路设计 84
2.10.1 概述 84
2.10.2 主要性能指标 84
2.10.3 芯片封装与引脚功能 85
2.10.4 内部结构与工作原理 85
2.10.5 应用电路设计 88
2.10.6 封装尺寸 89
2.11.3 芯片封装与引脚功能 90
2.11.2 主要性能指标 90
2.11 基于 RF2516的无线数字发射电路设计 90
2.11.1 概述 90
2.11.4 内部结构与工作原理 92
2.11.5 应用电路设计 93
2.11.6 封装尺寸 97
2.12 基于 RF2510的无线数字发射电路设计 97
2.12.1 概述 97
2.12.2 主要性能指标 98
2.12.3 芯片封装与引脚功能 98
2.12.4 内部结构与工作原理 99
2.12.5 应用电路设计 100
2.12.6 封装尺寸 103
2.13 基于 rfPICl2c509AF 的无线数字发射电路设计 104
2.13.1 概述 104
2.13.2 芯片封装与引脚功能 104
2.13.3 内部结构与工作原理 105
2.13.4 应用电路设计 109
2.14.2 主要性能指标 110
2.14.3 芯片封装与引脚功能 110
2.14 基于 TX4915的无线数字发射电路设计 110
2.14.1 概述 110
2.14.4 内部结构与工作原理 111
2.14.5 应用电路设计 112
2.15 基于 TX4930的无线数字发射电路设计 114
2.15.1 概述 114
2.15.2 主要性能指标 114
2.15.3 芯片封装与引脚功能 114
2.15.4 内部结构与工作原理 115
2.16.1 概述 116
2.16.2 主要性能指标 116
2.16 基于 MAX2900的无线数字发射电路设计 116
2.15.5 应用电路设计 116
2.16.3 芯片封装与引脚功能 117
2.16.4 内部结构与工作原理 119
2.16.5 应用电路设计 122
2.16.6 封装尺寸 124
2.17 基于 TRF4900的无线数字发射电路设计 125
2.17.1 概述 125
2.17.2 主要性能指标 125
2.17.3 芯片封装与引脚功能 126
2.17.4 内部结构与工作原理 127
2.17.5 应用电路设计 133
2.17.6 封装尺寸 134
2.18 基于 nRF402的无线数字发射电路设计 135
2.18.1 概述 135
2.18.2 主要性能指标 135
2.18.3 芯片封装与引脚功能 136
2.18.4 内部结构与工作原理 137
2.18.5 应用电路设计 139
2.19.1 概述 140
2.19 基于 nRF902/nRF904无线数字发射电路设计 140
2.19.2 主要性能指标 141
2.19.3 芯片封装与引脚功能 141
2.19.4 内部结构与工作原理 142
2.19.5 应用电路设计 145
第3章 无线数字接收电路设计 147
3.1 基于 TDA5200的无线数字接收电路设计 147
3.1.1 概述 147
3.1.2 主要性能指标 147
3.1.3 芯片封装与引脚功能 147
3.1.4 内部结构与工作原理 148
3.1.5 应用电路设计 150
3.1.6 应用电路实例 153
3.1.7 封装尺寸 155
3.2 基于 MICRF007的无线数字接收电路设计 156
3.2.1 概述 156
3.2.2 主要性能指标 156
3.2.3 芯片封装与引脚功能 157
3.2.4 内部结构与工作原理 157
3.2.6 应用电路实例 162
3.2.5 应用电路设计 162
3.3 基于 RX6000的无线数字接收电路设计 165
3.3.1 概述 165
3.3.2 主要性能指标 165
3.3.3 芯片封装与引脚功能 166
3.3.4 内部结构与工作原理 168
3.3.5 应用电路设计 171
3.3.6 应用电路实例 173
3.4.3 芯片封装与引脚功能 175
3.4.2 主要性能指标 175
3.4.1 概述 175
3.4 基于 TH71112的无线数字接收电路设计 175
3.4.4 内部结构与工作原理 177
3.4.5 应用电路设计 177
3.4.6 封装尺寸 180
3.5 基于 CMX018的无线数字接收电路设计 181
3.5.1 概述 181
3.5.2 引脚功能与内部结构 181
3.5.3 应用电路设计 182
3.5.4 UHF FM/FSK 无线收发电路设计 183
3.6.2 主要性能指标 184
3.6.3 芯片封装与引脚功能 184
3.6 基于 T5760/T5761的无线数字接收电路设计 184
3.6.1 概述 184
3.6.4 内部结构与工作原理 185
3.6.5 应用电路设计 198
3.7 基于 U3741的无线数字接收电路设计 200
3.7.1 概述 200
3.7.2 主要性能指标 200
3.7.3 芯片封装与引脚功能 200
3.7.4 内部结构与工作原理 201
3.7.5 应用电路设计 209
3.8 基于 RF2917的无线数字接收电路设计 215
3.8.1 概述 215
3.8.2 主要性能指标 215
3.8.3 芯片封装与引脚功能 216
3.8.4 内部结构与工作原理 218
3.8.5 应用电路设计 219
3.9.2 主要性能指标 222
3.9.1 概述 222
3.9 基于 RF2919的无线数字接收电路设计 222
3.8.6 封装尺寸 222
3.9.3 芯片封装与引脚功能 223
3.9.4 内部结构与工作原理 225
3.9.5 应用电路设计 227
3.10 基于 RX3400的无线数字接收电路设计 230
3.10.1 概述 230
3.10.2 主要性能指标 230
3.10.3 芯片封装与引脚功能 230
3.10.4 内部结构与工作原理 231
3.11.2 主要性能指标 232
3.11.1 概述 232
3.10.5 应用电路设计 232
3.11 基于 RX3930的无线数字接收电路设计 232
3.11.3 芯片封装与引脚功能 233
3.11.4 内部结构与工作原理 235
3.11.5 应用电路设计 236
3.12 基于 MAX1470的无线数字接收电路设计 237
3.12.1 概述 237
3.12.2 主要性能指标 238
3.12.3 芯片封装及引脚功能 238
3.12.4 内部结构与工作原理 239
3.12.5 应用电路设计 243
第4章 无线数字收发电路设计 244
4.1 基于 TR3001的无线数字收发电路设计 244
4.1.1 概述 244
4.1.2 主要性能指标 244
4.1.3 芯片封装与引脚功能 245
4.1.4 内部结构及工作原理 247
4.1.5 应用电路设计 251
4.2.2 主要性能指标 253
4.2.1 概述 253
4.2 基于 nRF401/nRF403的无线数字收发电路设计 253
4.1.6 封装尺寸 253
4.2.3 芯片封装与引脚功能 254
4.2.4 内部结构与工作原理 255
4.2.5 应用电路设计 258
4.2.6 应用电路实例 262
4.3 基于 nRF903的无线数字收发电路设计 270
4.3.1 概述 270
4.3.2 主要性能指标 270
4.3.3 芯片封装与引脚功能 271
4.3.4 内部结构与工作原理 272
4.3.5 应用电路设计 277
4.4 基于 TRF6900的无线数字收发电路设计 278
4.4.1 概述 278
4.4.2 主要性能指标 278
4.4.3 芯片封装与引脚功能 280
4.4.4 内部结构与工作原理 282
4.4.5 应用电路设计 293
4.4.6 应用电路实例 306
4.4.7 电路性能保证措施 321
4.5.1 概述 323
4.5.2 主要性能指标 323
4.5 基于 AT86RF211的无线数字收发电路设计 323
4.5.3 芯片封装与引脚功能 325
4.5.4 内部结构与工作原理 325
4.5.5 应用电路设计 332
4.5.6 封装尺寸 334
4.6.1 概述 335
4.6.2 主要性能指标 335
4.6 基于 XE1201的无线数字收发电路设计 335
4.6.3 芯片封装与引脚功能 336
4.6.4 内部结构与工作原理 339
4.6.5 应用电路设计 348
4.6.6 与微控制器的接口 351
4.7 基于 RF2915的无线数字收发电路设计 353
4.7.1 概述 353
4.7.2 主要性能指标 353
4.7.3 芯片封装与引脚功能 355
4.7.4 内部结构与工作原理 357
4.7.5 应用电路设计 358
4.7.6 应用电路实例 360
4.8 基于 RFW102的无线数字收发电路设计 362
4.8.1 概述 362
4.8.2 主要性能指标 363
4.8.3 芯片封装与引脚功能 363
4.8.4 内部结构与工作原理 365
4.8.5 应用电路设计 368
4.8.6 封装尺寸 370
4.9.2 主要性能指标 372
4.9.3 芯片封装与引脚功能 372
4.9.1 概述 372
4.9 基于 CC900的无线数字收发电路设计 372
4.9.4 内部结构与工作原理 373
4.9.5 应用电路设计 374
4.9.6 封装尺寸 377
4.10 基于 CC1000的无线数字收发电路设计 377
4.10.1 概述 377
4.10.2 主要性能指标 377
4.10.3 芯片封装与引脚功能 378
4.10.4 内部结构与工作原理 379
4.10.5 应用电路设计 380
4.10.6 封装尺寸 390
4.11 基于 MICRF500的无线数字收发电路设计 390
4.11.1 概述 390
4.11.2 主要性能指标 391
4.11.3 芯片封装与引脚功能 392
4.11.4 内部结构与工作原理 393
4.11.5 应用电路设计 395
4.11.6 封装尺寸 405
第5章 蓝牙无线收发器电路 406
5.1 基于 PBA3130A 的蓝牙无线收发器电路设计 406
5.1.1 概述 406
5.1.2 主要性能指标 406
5.1.3 芯片封装与引脚功能 408
5.1.4 内部结构与工作原理 409
5.1.5 应用电路设计 414
5.2.1 概述 417
5.2.2 主要性能指标 417
5.2 蓝牙组件 ROK101 008原理与应用 417
5.1.6 封装尺寸 417
5.2.3 组件引脚功能 420
5.2.4 内部结构与工作原理 421
5.2.5 组件应用 424
5.2.6 蓝牙开发工具包(EBDK) 427
5.2.7 组件封装尺寸 428
5.3 基于 SiW1502的蓝牙无线收发器电路设计 429
5.3.1 概述 429
5.3.2 主要性能指标 429
5.3.3 芯片封装与引脚功能 431
5.3.4 内部结构与工作原理 434
5.3.5 应用电路设计 435
5.3.6 封装尺寸 437
5.4 基于 RF2968的蓝牙无线收发电路设计 438
5.4.1 概述 438
5.4.2 主要性能指标 438
5.4.3 芯片封装与引脚功能 439
5.4.4 内部结构与工作原理 441
5.4.5 应用电路设计 443
5.4.6 封装尺寸 445
参考文献 447