第一章 绪论 1
1.1 光贴片技术的基本概念 1
1.2 光贴片技术的发展过程 2
1.3 应用概况 4
1.4 光贴片法的未来 6
参考文献 7
第二章 基本力学概念 8
2.1 应力、应变概念 8
2.1.1 应力 8
2.1.2 应变 9
2.1.3 应力、应变关系 10
2.2 一点的应力状态 11
2.2.1 用单元体各面的应力表示一点的应力状态 11
2.2.2 剪应力互等定律 13
2.2.3 单元体应力状态的分类 14
2.3 平面应力状态 15
2.3.1 斜截面应力计算 15
2.3.2 主应力与主平面 17
2.4.1 直角坐标系的平衡方程 20
2.4 平衡方程 20
2.3.3 最大剪应力 20
2.4.2 两向应力状态的平衡方程 21
2.4.3 边界平衡条件 22
2.5 应变分析 23
2.5.1 平面应力状态下的应变与位移关系 23
2.5.2 平面应力状态下的应变分析 24
2.6 应力、应变关系 25
2.6.1 三向应力状态下的虎克定律 25
2.6.2 两向应力状态下的应力应变关系 26
2.6.5 G,E,μ的关系 27
2.6.3 平面应变问题 27
2.6.4 单向应力状态下的应力应变关系 27
2.7 主应力和的微分方程 28
2.8 光弹性试验中常用的几个力学概念 29
2.8.1 叠加原理 29
2.8.2 加力点影响的局部性 29
2.8.3 惟一性原理 30
参考文献 31
3.1 光的本性与有关表达式 32
第三章 光学基础知识与光贴片基本原理 32
3.2.1 自然光与偏振光 33
3.2 自然光和偏振光及单色光与白光 33
3.2.2 单色光与白光 34
3.3 几个有关的光学性能 35
3.3.1 光的反射与折射 35
3.3.2 光的干涉 36
3.3.3 双折射 37
3.3.4 光程和光程差 38
3.4.2 视见函数 39
3.4 视域 39
3.4.1 概述 39
3.5 应力－光学定律 41
3.5.1 一般应力－光学定律 41
3.5.2 两向光弹性实验的应力－光学定律 42
3.6 偏振光通过受力模型后的光效应 44
3.6.1 平面偏振场与圆偏振场的布置 44
3.6.2 平面偏振光通过受力模型后的光效应 46
3.6.3 圆偏振光通过受力模型后的光效应 50
参考文献 53
第四章 等差线和等倾线的测定及应力分析 54
4.1 等差线与等倾线的分辨 54
4.2 整数级等差线的观测 56
4.3 小数级次等差线的测定 59
4.3.1 石英楔体补偿器（巴比涅－索利尔补偿器） 60
4.3.2 塔迪补偿法（一种检偏振镜补偿法） 61
4.3.3 四分之一波片补偿法（另一种检偏振镜补偿法） 65
4.4.1 等倾线的测定方法 66
4.4 等倾线的观测及主应力迹线 66
4.4.2 应力分离时的等倾线及全场等倾线的记录 72
4.4.3 主应力迹线 72
4.4.4 主应力迹线的特征及其应用 73
4.5 光贴片法的光路布置 74
4.6 光贴片法的应力分析 76
4.7 光贴片法测弹塑性应变 78
4.7.1 单向应力状态 78
4.7.2 平面应力状态 80
参考文献 81
第五章 光贴片材料 82
5.1 环氧树脂（Ep）光敏贴片 83
5.2 聚碳酸酯（PC）光敏贴片 86
5.2.1 聚碳酸酯的有关特性及由其颗粒原材料制作光敏贴片 87
5.2.2 曲面光贴片的制作 91
5.3 栅状光敏贴片 93
5.4 退火处理 98
5.5 自动控温系统简介 99
5.6 材料在常温下的性能及其测定 100
参考文献 102
6.1 对胶粘剂的要求 104
第六章 胶粘剂 104
6.2 光贴片中所用胶粘剂的概况 105
6.3 JDS型专用胶粘剂 106
6.3.1 原材料确定 106
6.3.2 配制过程及性能测定 111
参考文献 113
第七章 测量系统 114
7.1 光贴片法常用的仪器 114
7.2.1 离散型系统的建立 116
7.2 几种测量系统的建立 116
7.2.2 现场实测用的测试系统 117
7.2.3 透射、反射两用系统 119
7.2.4 变波长测试系统 121
参考文献 123
第八章 信息采集与处理 124
8.1 光贴片条纹图像的特点 124
8.2 图像采集与处理 125
8.2.1 图像采集 125
8.2.2 YWMU光贴片图像处理软件包简介 126
8.3 YWMU软件包的应用 128
参考文献 130
第九章 主应力分离 131
9.1 斜射法 131
9.1.1 斜射装置 131
9.1.2 斜射表达式 133
9.2 不用等倾线求解应力分量 137
9.3 栅片法 140
9.4 混合法 142
9.5 测厚法 143
参考文献 144
第十章 光贴片技术的应用 146
10.1 应力集中分析 146
10.1.1 多孔板的应力集中系数测定 146
10.1.2 螺旋副的应力分析 148
10.2 超薄、小型、超静定结构的应力分析 149
10.2.1 4×4定位格架实际弹簧片的应变分析 153
10.2.2 模型弹簧片的试验研究 154
10.3 断裂分析 156
10.3.1 带有裂纹的管道 157
10.3.2 爆破试验 161
10.3.3 残余应变场的显示 162
10.4 光敏传感器的应用 163
10.4.1 压力传感器 163
10.4.2 J1516型160t压铸机现场标定 165
10.5 优化装配工艺 167
10.5.1 测量部位的确定及光敏贴片的粘接 168
10.5.2 装配应力的测定 170
10.6.1 飞机座舱盖应力的现场测试 174
10.6 现场实测 174
10.6.2 新产品评定 177
参考文献 181
第十一章 光贴片法测量残余应力 183
11.1 焊接残余应力的概况 183
11.2 基本方法及原理简介 188
11.2.1 方法简介 188
11.2.2 原理简介 190
11.3 专用盲孔器 193
11.4 测量系统 196
11.5 影响测量精度的因素 198
参考文献 198
第十二章 弹塑性应变的测定及其它 199
12.1 弹塑性分析 199
12.1.1 单孔拉伸 199
12.1.2 残余弹塑性应变测定 201
12.2 动态应力测定 202
12.3 检查内部缺陷 203
12.4 其它 204
结束语 205