《电子设备的热控制与分析》PDF下载

  • 购买积分:19 如何计算积分?
  • 作  者:(美)克劳斯(Kraus,Allan D.),(美)巴科恩(Bar-Cohen,Avram)著;赵抈殳等译
  • 出 版 社:北京:国防工业出版社
  • 出版年份:1992
  • ISBN:7118008583
  • 页数:688 页
图书介绍:

第一篇 电子设备的热设计依据 3

第一章 电子元件的热特性及热环境 3

1.1 引言 3

1.2 热控制的目的 4

1.3 热环境 10

1.4 典型电子元件的热特性 17

1.5 热控制技术 24

1.6 符号表 27

参考文献 28

第二章 可靠性 30

2.1 引言 30

2.2 概率、可靠性及失效率 31

2.3 更换及非更换试验 32

2.4 平均无故障工作时间 33

2.5 系统的可靠性 34

2.6 串-并联系统 38

2.7 失效率和元件的温度 40

2.8 符号表 41

参考文献 41

第三章 概念的建立 42

3.1 引言 42

3.2 设计过程 44

3.3 实现创见性构思的障碍 49

3.4 克服妨碍构思的障碍 54

参考文献 60

第二篇 传热学和流体力学基本定律 63

第四章 稳态导热 63

4.1 引言 63

4.2 导热的一般方程 63

4.3 无热源的简单形式 67

4.4 电热比拟 68

4.5 发热的简单形式 69

4.6 无热源的多层壁导热 71

4.7 总传热系数 74

4.8 可变导热系数——简单形状 78

4.9 复杂形状的分析方法 80

4.10 复杂的形状——保角变换 83

4.11 复杂的形状——离散热源 87

4.12 其它方法 90

4.13 其它坐标系统 90

4.14 导热系数 92

4.15 符号表 93

参考文献 95

第五章 瞬态导热 96

5.1 引言 96

5.2 小元件的加热 96

5.3 各种小元件的热输入情况 99

5.4 经典的(解析的)方法 105

5.5 模拟法 115

5.6 数值法 118

5.7 图解法 120

5.8 瞬态导热计算方法的比较 121

5.9 符号表 124

参考文献 126

第六章 对流换热 127

6.1 引言 127

6.2 对流的流体力学 128

6.3 对流换热系数——理论基础 133

6.4 强迫对流换热系数——经验公式 144

6.5 自然对流 153

6.6 空气的热特性 162

6.7 符号表 163

参考文献 165

7.1 引言 167

7.2 单色辐射力 167

第七章 辐射换热 167

7.3 维恩位移定律 170

7.4 总辐射——斯忒藩-波耳兹曼定律 171

7.5 发射率与吸收率——基尔霍夫定律 173

7.6 实验室的黑体 175

7.7 辐射强度与兰贝特余弦定律 177

7.8 黑体之间的换热 179

7.9 角系数代数法 185

7.10 非黑体表面之间的辐射换热 187

7.11 完整的辐射方程 189

7.12 用网络法计算封闭体辐射热 190

7.13 符号表 193

参考文献 194

8.1 引言 195

8.2 蒸发 195

第八章 蒸发、沸腾和冷凝 195

8.3 沸腾 199

8.4 凝结 211

8.5 符号表 220

参考文献 223

第九章 接触热阻 225

9.1 引言 225

9.2 简化模型 225

9.3 接触表面的几何性质 227

9.4 影响接触热阻的因素 229

9.5 名义上平直的粗糙固体之间的接触 230

9.6 接触传热系数的关系式 233

9.7 真空中光滑而有波纹的表面 233

9.8 真空中名义上平直而实际上粗糙的表面 234

9.9 真空中粗糙而有波纹的表面 237

9.10 填隙流体的效应 238

9.11 符号表 241

参考文献 243

第十章 热交换器 244

10.0 单位 244

10.1 引言 244

10.2 紧凑式热交换器的分类 246

10.3 传热和流动摩擦数据 254

10.4 肋片及总通道效率 265

10.5 总传热系数 266

10.6 ε-N?u 方法 267

10.7 设计步骤 270

10.8 例题——液体-空气热交换器 271

10.9 符号表 298

参考文献 300

第十一章 通风 301

11.0 单位 301

11.1 引言 301

11.2 摩擦损失和系统阻力 302

11.3 系统阻力曲线 307

11.4 风扇动力学 308

11.5 风扇与系统的匹配 315

11.6 工作在高空状态 318

11.7 高空时风扇——驱动系统 323

11.8 恰当的风扇使用方法 325

11.9 符号表 326

参考文献 328

第十二章 量纲分析及实验数据的相互关系 329

12.1 引言 329

12.2 量纲分析——换热系数 330

12.3 用柏金汉 π 定理的量纲分析 335

12.4 符号表 339

参考文献 340

第三篇 热控制技术 343

第十三章 元件的典型直接风冷 343

13.1 引言 343

13.2 通道中的自然对流 344

13.3 定型流动极限——自然对流 345

13.4 自然对流风冷的综合关系式 349

13.5 自然对流的最佳板间距 357

13.6 自然对流的讨论 361

13.7 通道中强迫对流冷却 363

13.8 符号表 383

参考文献 385

第十四章 扩展表面 387

14.1 引言 387

14.2 矩形断面的纵向肋 389

14.3 矩形断面的环形肋 391

14.4 其它断面的肋 392

14.5 最佳尺寸 394

14.6 纵向肋的比较和优化设计的关键 395

14.7 扩展表面簇的分析 397

14.8 符号表 402

第十五章 冷板 405

15.0 单位 405

15.1 引言 405

15.2 紧凑式热交换器表面 406

15.3 设计方程 406

15.4 对数平均温差和效率 ?及 N?u 函数 407

15.5 空气的传热特性 408

15.6 冷板热交换器的设计方法 409

15.7 例题:两边均匀热负荷 409

15.8 单边热负荷的修正 414

15.9 例题——单边热负荷 418

15.10 叠层芯子 421

15.11 等温表面的注释 422

15.12 符号表 423

参考文献 425

16.2 分类 426

16.1 引言 426

第十六章 浸没冷却 426

16.3 发表的文献 430

16.4 热特性与工作范围 435

16.5 预测浸没冷凝器的性能 451

16.6 浸没冷凝器的应用 458

16.7 结束语 462

16.8 符号表 462

参考文献 464

第十七章 热管 466

17.1 引言 466

17.2 工作原理 466

17.3 工作液 468

17.4 芯子结构 468

17.5 控制型热管分类 472

17.6 传热极限 477

17.7 传热极限的计算 478

17.8 例题 482

17.9 热管性能 487

17.10 例题 489

17.11 符号表 493

参考文献 496

第十八章 热电致冷器 497

18.1 引言 497

18.2 热电效应 497

18.3 致冷器冷端净吸热的基本方程 503

18.4 最大抽吸热设计方程 506

18.5 最大抽吸热致冷器的设计方法 514

18.6 最佳性能系数设计方程 516

18.7 最佳性能系数电流的推导 518

18.8 最佳性能系数致冷器设计方法 520

18.9 串联型致冷器 522

18.10 简化假设的影响 526

18.11 符号表 529

参考文献 531

第十九章 增强冷却技术 532

19.1 引言 532

19.2 单相自然对流 533

19.3 单相强迫对流 535

19.4 大容器沸腾 537

19.5 强迫对流沸腾 539

19.6 自然对流冷凝 541

19.7 强迫流动冷凝 542

19.8 小结与展望 543

19.9 符号表 543

参考文献 544

20.1 引言 549

20.3 万向架固定式惯性平台 549

20.2 惯性平台 549

第二十章 惯性制导设备的冷却 549

第四篇 电子系统的应用 549

20.4 捷联式平台 554

20.5 液浮陀螺仪 555

20.6 陀螺仪的热问题 557

20.7 解决部件的热梯度问题 557

20.8 获得部件温度控制的方法 558

20.9 惯性设备温度控制系统 560

20.10 铁芯变压器 561

20.11 箔绕变压器 562

参考文献 563

第二十一章 晶体管和真空管的冷却 564

21.1 引言 564

21.2 晶体管分类 565

21.3 热电比拟电路 565

21.4 大量生产的散热器 569

21.5 针肋散热器 573

21.6 例题 575

21.7 自然对流情况下,没有屏蔽罩的电子管的冷却 578

21.8 电子管的屏蔽罩 581

21.9 真空电子管的强迫对流冷却 585

21.10 例题 589

21.11 符号表 595

参考文献 597

第二十二章 微波设备的液体冷却 598

22.1 引言 598

22.2 选择冷却液的准则 599

22.3 按传热特性选择流体 602

22.4 水负载的微波吸附作用 606

22.5 行波管冷却系统的设计实例 614

22.6 设计余量 619

22.7 关于例题的注释 623

22.8 电操纵天线的热控制 623

22.9 符号表 632

参考文献 634

第二十三章 微电子设备和印制电路板 636

23.1 引言 636

23.2 热控制原因 638

23.3 从结点到管壳的传热 640

23.4 对流和辐射作用的修正 645

23.5 扩展角的注释 651

23.6 印制电路板中的热流 653

23.7 印制电路板的视在热导 656

23.8 单位方阻法 658

23.9 非均匀热负荷输入的印制电路板 661

23.10 从电路板到机壳的导热 667

23.11 大规模集成电路封装的传导冷却 667

23.12 超高速集成电路(VHSIC) 672

23.13 总结 685

23.14 符号表 685