1 综观自动测试设备 1
1.1 原始测试 2
1.2 人工测试组合 2
1.3 自动测试 3
1.4 ATE测试循环 7
1.5 ATE之型式 9
1.5-1 线上测试系统 9
1.5-3 判断良好系统 11
1.5-4 比较测试系统 11
1.5-2 功能测试系统 11
1.5-5 半导体及元件测试系统 12
1.6 今日之ATE 12
1.6-1 Fluke自动测试系统——3050B数位／线性测试系统 12
1.6-2 Genrad 1796功能测试系统 13
1.6-3 Hewlett-Packard 3062A电路板测试系统 15
1.6-4 Zehntel 900 17
1.6-5 Fairchild 3500线上测试系统 18
1.6-6 Teradyne L200电路板测试系统 20
1.6-7 Julie Rsearch Locost 106 22
1.6-8 EML自动电线板处理器 23
1.7 IN-HOUSE ATE系统 24
1.8 摘要 26
2 GPIB介绍 29
2.1 综观GPIB 30
2.2 接受者、发号者及控制者 33
2.2-1 接受者（listener） 33
2.2-2 发号者（talker） 33
2.2-3 控制者（controller） 33
2.3 定址 33
2.4-1 资料汇流排 35
2.4 GPIB详述 35
2.4-2 资料位元组传送控制 36
2.4-3 通用界面管理线 37
2.5 通用命令 38
2.6 位址命令及次命令 39
2.7 子集能力 40
2.8 摘要 40
3 ATE组合方块 41
3.1 “智慧”仪器 41
3.1-1 “智慧”仪器的使用 42
3.1-2 “智慧”仪器之缺失 43
3.2 驱动器／感测器 44
3.3 激发器 45
3.3-1 函数波信号产生器 45
3.3-2 电源供应 48
3.3-3 Racal Dona 1515延迟脉波产生器 52
3.4 测量仪器 55
3.4-1 数位复用电表 56
3.4-2 电子计数器 59
3.4-3 示波器 62
3.5 交换系统 64
3.6 测试架 66
3.7 GPIB界面 69
3.7-1 Ziatech 7805 GPIB电脑 70
3.7-2 Intel 8291A GPIB发号者／接受者 70
3.7-3 ICS Electronics 4885A RS-232 to IEEE-488 72
3.8 信号分析 74
3.8-1 HP 5005B信号复用表 78
4 控制器 81
4.2 控制器能力 82
4.1 控制器的形式 82
4.2-1 汇流排能力 84
4.2-2 控制器记忆体 84
4.2-3 大量资料储存之存取 85
4.2-4 易於程式之规划及操作 85
4.2-5 操作者与机器间之界面 85
4.2-6 控制器速度 86
4.3 Hewlett-Packard 200系列型式26电脑系统 86
4.4 DATA GENERAL NOVA 4/C电脑 88
4.5 TEKTRONIX 4041电脑／控制器 89
4.6 FLUKE 1720A仪器控制器 92
5 ATE软体 95
5.1 ATE程式 95
5.2 GPIB软体之困难 96
5.3 ATE套装软体 97
5.3-1 Hewlett-Packard 3060A软体 97
5.4 GPIB指令 100
5.5 型式26之增强形BASIC 103
5.6 TEKTRONIX 4011仪器控制器 104
5.7 规划电源供应器 105
5.8 交换系统之要求 108
6 ATE程式 115
6.1 测量 116
6.2 测量程式之比较 117
6.2-1 PET/CBM 2001 117
6.2-2 APPLEⅡ 118
6.2-3 HP 9825A 118
6.2-4 Tektronix 4052/4051 119
6.3 激发 119
6.5 线上测试预备程式 121
6.4 交换系统 121
7 UUT之故障检出及诊断 127
7.1 UUT故障 127
7.2 故障检出技巧 128
7.3 GENRAD功能诊断 129
7.4 FLUKE 3050A自动诊断系统 131
7.5 标号分析 133
7.6 逻辑分析 135
7.6-1 逻辑时序分析仪 136
7.6-3 Tektronix DAS 9120逻辑分析仪 137
7.6-2 逻辑状态分析仪 137
8 ATE之可靠性 139
8.1 人工与自动之比较 139
8.2 ATE可靠度之复杂性 140
8.2-1 ATE控制 140
8.2-2 ATE通过——故障显示 141
8.3 品质管制 141
8.3-1 ATE品质管制检查 141
8.3-2 ATE品管控制程序 142
9 ATE硬体可靠性 143
9.1-1 ATE设计的错误 144
9.1 ATE硬体错误 144
9.1-2 电路错误 145
9.1-3 测试设备之选择 146
9.1-4 测试设备之精确度 146
9.1-5 测试设备的规格 148
9.2 设计错误的原因 149
9.3 ATE制造过程中之错误 149
9.4 装设所发生之错误 151
9.5 ATE失效 151
10.1 文件错误 153
10 确保ATE硬体之可靠性 153
10.2 ATE资料错误 154
10.3 ATE设计错误 155
10.4 揭开错误 155
10.4-1 标准设计之检讨 155
10.5 接地及负载问题 156
10.6 制造的缺陷 157
10.7 ATE之校正 157
10.8 ATE之自我测试程式 158
11.1 软体错误 161
11 ATE软体错误 161
11.2 造成软体错误的原因 166
12 软体可靠性 169
12.1 软体设计 169
12.2 错误之避免 170
12.3 注解、变数与标名 170
12.4 文件的错误 172
12.5 测试ATE软体 173
12.6 套装软体 173
12.7 测试优先顺序 175
12.9 测试模拟 176
12.8 测试使用者产生之软体 176
12.9-1 测试状况之模拟 177
12.10 除错 181
12.11 使用ATE以测试软体 183
12.12 软体可靠性 184
13 超大型积体电路之参数测试 185
13.1 参数测试系统及其历史 186
13.2 制程维护综观 188
13.3 制程发展综观 192
13.4 程序发展测量 194
13.5 PD对PM之测量技巧 195
14 半导体参数测试之昨日、今日与明日 197
14.1 参数测试之重要 198
14.2 KEITHLEY SYSTEM 300参数测试系统 199
14.3 应用例子 202
14.4 参数测试之未来 207
附录Ⅰ IEEE-448 Subset Capabilities 209
附录Ⅱ ASCII＆IEEE(GPIB)code chart 214
附录Ⅲ 柱状图Histogran程式例（HP BASIC） 215