第一章 集成电路工艺品质控制检测技术与产品 1
一、集成电路产业中的工艺品质控制概况 1
（一）集成电路产业链与工艺品质控制检测布局 1
（二）工艺品质控制检测技术和设备发展趋势 2
（三）工艺品质控制检测设备市场整体情况 4
二、硅制程（前道）中的关键工艺品质控制检测技术与设备 4
（一）图形化表面检测技术与设备 7
（二）无图形表面检测技术与设备 20
（三）光刻套刻对准测量技术与设备 23
（四）其他分析及检测技术与设备 25
（五）前道制程中的工艺品质控制检测的整体发展趋势 26
三、晶圆级封装（中道）中的关键工艺品质控制检测技术与设备 29
（一）三维表面形貌测量技术与设备 30
（二）自动光学检测技术与设备（中道） 35
（三）无图形表面检测技术与设备 37
（四）中道制程中的工艺品质控制检测的整体发展趋势 37
四、基板与传统封装测试（后道）中的关键工艺品质控制检测技术与设备 38
（一）自动光学检测技术与设备（后道） 38
（二）自动X射线检测技术与设备 41
（三）后道制程中的工艺品质控制检测的整体发展趋势 42
第二章 自动化测试设备技术与产品 43
一、芯片／模组测试市场需求及发展趋势 43
（一）电源管理类芯片的测试需求及趋势 47
（二）CIS芯片的测试需求及趋势 47
（三）逻辑／混合信号芯片的测试需求及趋势 49
（四）存储器芯片的测试需求及趋势 52
（五）LCD Driver芯片的测试需求及趋势 54
二、ATE自动测试机械手的现状及发展方向 56
三、模拟及电源管理芯片ATE设备发展现状及趋势 58
四、逻辑混合信号ATE测试系统的发展现状及趋势 59
五、存储器ATE测试系统的发展现状及趋势 61
六、LCD Driver测试系统的发展现状及趋势 62
七、其他定制化专用集成电路测试设备发展的方向及趋势 64
八、SLT测试技术的特点及行业发展前景 66
九、指纹芯片／模组的测试发展趋势 68
十、MEMS芯片的测试发展趋势 70
十一、与芯片可测性设计结合的ATE设备一体化方案路线 72
第三章 测试服务 74
一、测试服务——平台技术 76
（一）整体技术需求 76
（二）发展趋势 76
（三）重点方向 77
二、测试服务——共性技术 82
（一）整体技术需求 82
（二）重点方向 82
（三）发展趋势 84
三、测试服务——产品测试解决方案 85
（一）先进工艺IP核测试解决方案 85
（二）先进封装测试解决方案 87
（三）先进核心产品测试解决方案 90
第四章 军用与民用集成电路测试差异性研究与技术发展 102
一、整体技术需求 102
二、发展趋势 103
三、重点方向 105
（一）宽温测试技术 105
（二）抗辐照测试技术 107
（三）电磁环境效应测试技术 110
（四）全参数、全功能测试技术 113
（五）故障及失效测试技术 115
（六）老炼试验技术 117
（七）可测性设计与验证技术 119
第五章 电力电子的测试技术与产品 125
一、电力电子产品技术现状 125
（一）功率二极管技术发展及产品 127
（二）功率MOSFET技术发展及产品 129
（三）IGBT技术发展及产品 130
二、功率半导体器件测试技术 132
（一）功率半导体器件稳态参数测试 132
（二）动态参数测试 134
（三）功率半导体器件UIS雪崩耐量测试技术 146
（四）功率半导体器件热阻测试技术 150
三、功率半导体器件测试发展趋势及路线图 153
第六章 市场发展格局 155
一、全球封装测试业 156
（一）行业规模 156
（二）产业布局 157
（三）重点企业排名 157
二、我国封装测试业 158
（一）行业规模 158
（二）产业布局 159
（三）重点企业排名 159