第1章 单级功率因数校正（PFC）电路工程化设计 1
1.1 功率因数（PF）的历史渊源 1
1.1.1 有功功率、无功功率及其他概念 5
1.1.2 相移因数和THD的各自影响 7
1.2 现行标准IEC 61000—3—2及其他 10
1.3 PF与THD 12
1.4 信息技术类和LED照明产品现行标准关于PF的要求 14
1.5 产品真的需要这么严格的PF要求吗 18
1.6 PF与THD优化的工程化方法 20
1.6.1 填谷式PFC电路 21
1.6.2 电荷泵PFC电路 23
1.6.3 电荷泵填谷PFC电路 25
1.6.4 升压有源功率因数校正（APFC）电路 25
1.6.5 单级反激式APFC电路和双级APFC电路 27
1.7 单级PFC LED驱动电源工程研发实例 30
1.7.1 LED驱动电源一般性能指标要求 30
1.7.2 元器件工程化设计指南 30
1.7.3 Mathcad理论计算 65
1.7.4 实物验证分析 68
1.8 频闪以及去纹波方案 87
1.8.1 频闪的背景 87
1.8.2 晶体管消除纹波方案 90
1.8.3 MOSFET消除纹波方案 93
1.8.4 ASIC方案 93
1.9 主流芯片概览 94
1.10 参考文献 96
第2章 PFC和反激准谐振（QR）组合电源的工程化设计 97
2.1 准谐振的起源 97
2.1.1 永恒的话题——能效 97
2.1.2 现行主流能效标准一览 98
2.1.3 如何提升效率并满足能效等级要求 104
2.2 QR的工作原理深入解析 111
2.2.1 波形振荡的定性和定量分析 111
2.2.2 定性以及定量分析两个振荡的频率 113
2.3 QR的工作原理和实现方式 113
2.3.1 谷底的意义 113
2.3.2 第一个谷底 115
2.3.3 QR操作的优点和缺点 120
2.3.4 QR具体转换过程中的4个时序区间 125
2.3.5 多个谷底，从满载到轻载时频率控制方式—不同芯片的设计方式 131
2.3.6 RCC与QR的关系 134
2.4 QR反激变换器中变压器的工程化设计实例 135
2.4.1 一次绕组和二次绕组的匝比 135
2.4.2 反射电压的选择 137
2.4.3 一次电流峰值计算 138
2.4.4 一次侧电感量计算 139
2.4.5 一次、二次电流有效值计算 139
2.5 Boost APFC+QR反激变换器拓扑的研发工程实例 140
2.5.1 本项目主要指标 142
2.5.2 器件参数计算和选型 142
2.5.3 Mathcad理论计算 148
2.5.4 电压环和电流环分析 152
2.5.5 实测波形 156
2.6 主流芯片概览 176
2.7 其他双级式电源 177
2.8 参考文献 178
第3章 LLC谐振变换器工程化设计 179
3.1 LLC的起源 179
3.1.1 LLC的起源和重新得到重视 179
3.1.2 零电压开关（ZVS）和零电流开关（ZCS） 179
3.1.3 基本谐振拓扑比较 181
3.2 LLC现有的分析方法及不足 194
3.2.1 两个谐振频率的由来 194
3.2.2 通俗易懂介绍FHA 195
3.2.3 现存各种各样的LLC设计参考资料 197
3.2.4 FHA的缺陷和误差 200
3.3 工作状态的变化 202
3.3.1 不同情况下的增益 202
3.3.2 ZVS实现的条件 205
3.3.3 上谐振或下谐振的选择 206
3.4 LLC简化设计步骤 207
3.5 LLC的仿真定性分析 207
3.6 实物验证 217
3.6.1 器件选型 219
3.6.2 样机实测波形 227
3.7 主流芯片概览 239
3.8 参考文献 241
第4章 电磁兼容（EMC）工程化设计 243
4.1 基本概念 243
4.2 其他容易混淆的概念 246
4.2.1 IEC、CISPR、FCC、EN之间的关系 246
4.2.2 CE与EMC 248
4.2.3 FCC与EMC 249
4.2.4 UL 249
4.2.5 CCC、CQC与EMC 249
4.3 EMI（传导和辐射）最新限值 251
4.3.1 A类和B类 251
4.3.2 EN55032、EN55035和RED 252
4.3.3 FCC Part15和Part18 256
4.4 EMI（CE+RE）测试过程中遇到的问题 257
4.4.1 测试场地、机构资质、人员的素质 257
4.4.2 6dB裕量的故事 258
4.4.3 EMI测试过程的小技巧 260
4.4.4 无线法和CDN法的对比 260
4.5 工程设计中EMC的考虑 263
4.5.1 EMC与产品成本的关联度 263
4.5.2 EMI考虑总的原则 265
4.5.3 地线的干扰以及PCB走线的影响 266
4.5.4 变压器的屏蔽与工艺实现 268
4.5.5 MOSFET驱动电路的影响 269
4.5.6 MOSFET寄生电容的影响 270
4.5.7 工作频率的选择 270
4.5.8 差模、共模干扰和抑制方法 271
4.5.9 隔离保护环 273
4.5.10 数字电路中的电源和地 273
4.6 具体实例分析 274
4.6.1 器件及参数的影响 274
4.6.2 系统接地与否的影响 280
4.6.3 变压器外屏蔽的影响 283
4.6.4 EMI测试L、N线差异 285
4.6.5 神奇的磁环 285
4.6.6 调光及功率变化的影响 288
4.6.7 一个完整的LED球泡灯EMI传导整改过程 290
4.7 本章小结 298
4.8 参考文献 298
第5章 电源设计小技巧和工程化经验方法 300
5.1 启动时间和效率以及VCC供电技术 300
5.1.1 待机功耗的降低 300
5.1.2 快速启动设计 302
5.1.3 电荷泵辅助电源供电技术 303
5.2 保护相关技巧 309
5.2.1 LED电源中的抗浪涌设计 309
5.2.2 电源软启动和抗饱和设计 311
5.3 电源性能相关技巧 311
5.3.1 LED灯出现关机回闪或开机多次启动 311
5.3.2 电源低温或高温时的设计技巧 312
5.4 非隔离类辅助电源设计指南 312
5.5 其他设计杂谈 315
5.5.1 电解纹波电流测试 315
5.5.2 待机功耗测试具体要求 317
5.5.3 元器件噪声和振动处理 317
5.5.4 反激多路输出计算 321
5.5.5 平面MOSFET和超结MOSFET 323
5.5.6 取代电解电容 326
5.5.7 磁心几何形状的影响 328
5.5.8 电网对电源的影响 329
5.5.9 输入开机浪涌电流的意义 333
5.5.10 电感失效问题 337
5.5.11 测试报告的规范化 338
5.5.12 LED驱动电源和适配器电源测试项目异同 339
5.5.13 对标准的理解和批判 340
5.5.14 开关电源PCB设计实际经验 342
5.5.15 从研发到量产的过程 345
5.5.16 专业英语的重要性 350
5.6 参考文献 351