第1章 绪论 1
1.1 PCB的基本概念及设计工具 2
1.1.1 PCB技术的概念 2
1.1.2 PCB设计的常用工具 4
1.1.3 PCB技术的发展趋势 5
1.2 PCB设计的基础 7
1.2.1 PCB设计的基本步骤 7
1.2.2 PCB设计的基本要求 7
1.2.3 PCB设计的标准规范 12
1.3 PADS VX.2.2简介 13
1.3.1 PADS的发展 13
1.3.2 PADS VX.2.2的特性 14
1.4 思考与练习 16
第2章 PADS VX.2.2的安装 17
2.1 PADS VX.2.2的运行条件 18
2.1.1 PADS VX.2.2运行的硬件配置 18
2.1.2 PADS VX.2.2运行的软件环境 18
2.2 PADS VX.2.2的安装步骤 18
2.2.1 PADS VX.2.2的安装 18
2.2.2 PADS VX.2.2的安装总结 25
2.3 思考与练习 25
第3章 PADS VX.2.2的图形用户界面 26
3.1 PADS Logic VX.2.2的启动 27
3.2 PADS Logic VX.2.2整体图形界面 27
3.3 PADS Logic VX.2.2界面简介 28
3.4 项目浏览器 28
3.5 菜单栏 30
3.5.1 “文件”菜单 30
3.5.2 “编辑”菜单 32
3.5.3 “查看”菜单 34
3.5.4 “设置”菜单 35
3.5.5 “工具”菜单 36
3.5.6 “帮助”菜单 37
3.6 工具栏 38
3.6.1 标准工具栏 38
3.6.2 原理图编辑工具栏 39
3.6.3 选择筛选条件工具栏 39
3.7 PADS Logic参数设置 40
3.7.1 图页设置 41
3.7.2 颜色设置 42
3.7.3 优先参数设置 42
3.8 视图操作 48
3.8.1 PADS Logic的交互操作过程 48
3.8.2 使用弹出菜单执行命令 48
3.8.3 直接命令和快捷键 48
3.8.4 键盘与鼠标使用技巧 49
3.8.5 缩放命令 50
3.8.6 状态窗口 50
3.9 思考与练习 51
第4章 PADS Logic VX.2.2原理图设计 52
4.1 电路原理图的设计步骤 53
4.2 原理图的编辑环境 53
4.2.1 创建、保存和打开原理图文件 54
4.2.2 原理图图纸设置 56
4.3 加载元器件库 57
4.3.1 元器件库管理器 57
4.3.2 元器件的查找 59
4.3.3 加载和卸载元器件库 60
4.3.4 创建元器件库文件 61
4.3.5 生成元器件库元器件报告文件 61
4.4 元器件的放置 63
4.4.1 在原理图中放置元器件 63
4.4.2 元器件的删除 64
4.5 编辑元器件属性 65
4.5.1 编辑元器件流水号 65
4.5.2 设置元器件类型 66
4.5.3 设置元器件管脚 66
4.5.4 设置元器件参数值 67
4.5.5 交换参考编号 68
4.5.6 交换管脚 69
4.5.7 元器件属性查询与修改 70
4.6 元器件位置的调整 74
4.6.1 元器件的选取和取消选取 74
4.6.2 元器件的移动 76
4.6.3 元器件的旋转 77
4.6.4 元器件的复制与粘贴 78
4.6.5 实例——单片机原理图 79
4.7 元器件的电气连接 84
4.7.1 添加和编辑连线 84
4.7.2 添加和修改总线 89
4.7.3 放置页间连接符 93
4.7.4 放置电源和接地符号 95
4.7.5 放置网络符号 97
4.7.6 放置普通文本符号 100
4.7.7 添加字段 101
4.8 综合实例——绘制LT1587CM电路原理图 102
4.9 思考与练习 107
第5章 原理图高级编辑 108
5.1 层次化电路设计 109
5.1.1 层次电路简介 109
5.1.2 绘制层次化符号 109
5.1.3 绘制层次化电路 112
5.2 PADS Logic报告输出 114
5.2.1 未使用情况报告 115
5.2.2 元器件统计数据报告 116
5.2.3 网络统计数据报告 116
5.2.4 限制报告 117
5.2.5 连接性报告 117
5.2.6 材料清单报告 118
5.3 打印输出 119
5.4 生成网络表 121
5.4.1 生成SPICE网络表 121
5.4.2 生成PCB网络表 123
5.4.3 网络表导入PADS Layout 124
5.5 思考与练习 124
第6章 PADS Logic VX.2.2图形绘制 125
6.1 PADS Logic元器件库设计 126
6.1.1 元器件封装简述 126
6.1.2 元器件编辑器 126
6.1.3 CAM封装信息 130
6.1.4 实例——新建逻辑封装74LS244 131
6.2 进入图形绘制模式 134
6.3 绘制与编辑各种图形 134
6.3.1 绘制与编辑多边形 135
6.3.2 实例——绘制多边形 137
6.3.3 实例——编辑多边形 138
6.3.4 绘制与编辑矩形 138
6.3.5 绘制与编辑圆 139
6.3.6 绘制与编辑路径 140
6.4 图形与文字 141
6.4.1 合并／取消合并 141
6.4.2 保存图形 142
6.4.3 增加图形 142
6.4.4 图形的查询与修改 143
6.5 综合实例 143
6.5.1 复位芯片设计 143
6.5.2 晶振元器件设计 146
6.6 思考与练习 148
第7章 PADS VX.2.2的印制电路板界面 149
7.1 PADS Layout VX.2.2的启动 150
7.2 PADS Layout VX.2.2的用户界面简介 150
7.2.1 PADS Layout VX.2.2的整体工作界面 151
7.2.2 PADS Layout VX.2.2的项目浏览器 153
7.2.3 PADS Layout VX.2.2的状态窗口 153
7.3 PADS Layout VX.2.2的菜单系统 154
7.3.1 “文件”菜单 154
7.3.2 “编辑”菜单 155
7.3.3 “查看”菜单 156
7.3.4 “设置”菜单 157
7.3.5 “工具”菜单 158
7.4 PADS Layout VX.2.2的工具栏 158
7.4.1 标准工具栏 159
7.4.2 绘图工具栏 159
7.4.3 尺寸标注工具栏 159
7.4.4 设计工具栏 160
7.4.5 ECO工具栏 160
7.4.6 BGA工具栏 160
7.5 思考与练习 161
第8章 PADS Layout VX.2.2的基本操作及常用命令 162
8.1 PADS Layout VX.2.2的基本操作 163
8.1.1 鼠标和键盘操作 163
8.1.2 文件操作 163
8.1.3 实例——创建一个启动文件 164
8.1.4 过滤器的操作 165
8.1.5 实例——选中对象 166
8.2 PADS Layout VX.2.2的常用命令 167
8.2.1 无模命令 167
8.2.2 实例——查找对象 167
8.2.3 快捷键命令 168
8.3 思考练习 169
第9章 PADS Layout VX.2.2初步设计 170
9.1 PADS Layout VX.2.2的设计规范 171
9.1.1 概述 171
9.1.2 设计流程介绍 171
9.1.3 设计规范的概要内容 173
9.2 PADS Layout VX.2.2设计快速入门 175
9.2.1 网络表的导入 175
9.2.2 设计规则的设置 176
9.2.3 元器件布局的设计 176
9.2.4 布线操作的准备 177
9.2.5 设计检查的验证 179
9.2.6 CAM文件输出 179
9.3 PADS Layout与其他软件的链接 181
9.4 思考与练习 181
第10章 系统参数和设计规则设置 182
10.1 系统参数设置 183
10.1.1 “全局”参数设置 183
10.1.2 “设计”参数设置 186
10.1.3 “栅格和捕获”参数设置 189
10.1.4 “显示”参数设置 191
10.1.5 “布线”参数设置 192
10.1.6 “热焊盘”参数设置 197
10.1.7 “分割／混合平面”参数设置 198
10.1.8 “绘图”参数设置 199
10.1.9 “尺寸标注”参数设置 201
10.1.10 “过孔样式”参数设置 204
10.1.11 “模具元器件”参数设置 205
10.2 层定义参数设置 206
10.2.1 板层的参数设置 206
10.2.2 实例——增加板层 208
10.2.3 板层颜色的参数设置 209
10.2.4 实例——多层电路板设计 210
10.3 焊盘的参数设置 213
10.4 钻孔对的参数设置 215
10.5 跳线的参数设置 215
10.6 工作区原点的设置 217
10.7 ECO参数设置 217
10.8 设计规则设置 218
10.8.1 “默认规则”设置 218
10.8.2 “类规则”设置 223
10.8.3 “网络规则”设置 223
10.8.4 “组规则”设置 224
10.8.5 “管脚对规则”设置 225
10.8.6 “封装规则”和“元器件规则”设置 225
10.8.7 “条件规则”设置 226
10.8.8 “差分对”设置 227
10.8.9 “电气网络规则”规则设置 227
10.8.10 “规则报告”设置 228
10.9 思考与练习 228
第11章 元器件库的使用及PCB封装的制作 229
11.1 PADS元器件库的使用 230
11.1.1 元器件库的操作 230
11.1.2 元器件库属性管理 231
11.1.3 理解元器件类型、PCB封装和逻辑封装间的关系 232
11.2 使用向导制作PCB封装 232
11.2.1 制作DIP20的封装 233
11.2.2 制作QUAD型PCB封装 235
11.2.3 制作极坐标型PCB封装 236
11.2.4 制作BGA/PGA型PCB封装 238
11.2.5 实例——新建BGA封装元器件 238
11.3 手工建立PCB封装 239
11.3.1 启动元器件编辑器 239
11.3.2 增加元器件管脚焊盘 240
11.3.3 放置和定型元器件管脚焊盘 242
11.3.4 快速交换元器件管脚焊盘序号 243
11.3.5 增加PCB封装的丝印外框 244
11.3.6 保存建立的PCB封装 245
11.4 综合实例——建立元器件类型 245
11.5 建立PCB封装和元器件类型的问题与技巧 247
11.6 思考与练习 248
第12章 PADS VX.2.2布局布线设计 249
12.1 PCB布局设计 250
12.1.1 PCB布局规划 250
12.1.2 PCB自动布局 251
12.1.3 PCB手动布局 253
12.2 PCB布线设计 257
12.2.1 PCB布线的基本知识 258
12.2.2 PCB布线的各种方式 260
12.2.3 实例——添加布线 263
12.2.4 实例——草图布线 264
12.2.5 PADS Router VX.2.2 265
12.3 PCB的排版技巧 266
12.3.1 PADS Layout的布局技巧 266
12.3.2 PADS Router的布线注意 266
12.4 思考与练习 267
第13章 工程设计更改和覆铜设计 268
13.1 工程设计更改（ECO） 269
13.1.1 ECO参数设置 269
13.1.2 原理图驱动工程更改 269
13.1.3 ECO工具栏进行设计更改 270
13.1.4 实例——增加连接 276
13.1.5 实例——增加元器件 276
13.1.6 实例——更改元器件 277
13.1.7 实例——更改网络名 277
13.2 覆铜设计 278
13.2.1 铜箔 278
13.2.2 实例——修改铜箔属性 279
13.2.3 覆铜 281
13.2.4 覆铜管理器 283
13.2.5 实例——删除灌铜的碎铜 284
13.3 思考与练习 285
第14章 自动尺寸标注 286
14.1 基本操作知识 287
14.1.1 抓取点的选择 287
14.1.2 两端点的边界模式 288
14.1.3 标注的基线 289
14.2 尺寸标注 290
14.2.1 水平尺寸标注 290
14.2.2 自动尺寸标注 291
14.2.3 对齐尺寸标注 291
14.2.4 旋转尺寸标注 292
14.2.5 角度尺寸标注 292
14.2.6 圆弧尺寸标注 293
14.2.7 引线尺寸标注 293
14.2.8 实例——利用基线标注 295
14.2.9 实例——“继续”标注法 296
14.3 思考与练习 296
第15章 设计验证 297
15.1 设计验证界面 298
15.2 安全间距验证 299
15.3 连接性验证 300
15.4 高速设计验证 300
15.5 平面层设计验证 304
15.6 测试点及其他设计验证 304
15.7 思考与练习 305
第16章 CAM输出 306
16.1 CAM输出概述 307
16.2 光绘（Gerber）文件输出 310
16.2.1 CAM平面层Gerber文件输出 310
16.2.2 布线／分割平面层Gerber文件输出 312
16.2.3 丝印层Gerber文件输出 315
16.2.4 助焊层Gerber文件输出 315
16.2.5 阻焊层Gerber文件输出 316
16.3 打印输出 317
16.4 绘图输出 318
16.4.1 实例——输出平面层的Gerber文件 318
16.4.2 实例——输出走线层的Gerber文件 319
16.5 思考与练习 320
第17章 调试器设计实例 321
17.1 设计分析 322
17.2 原理图设计 322
17.3 PCB设计 328
17.3.1 新建PADS Layout文件 328
17.3.2 PADS的OLE链接 329
17.3.3 PADS Layout的环境设置 331
17.3.4 PADS Layout的布局设计 333
17.3.5 PADS Layout的自动布局 335
17.3.6 PADS Layout的电路板显示 337
17.3.7 PADS Router的布线设计 338
17.3.8 PADS Layout的覆铜设置 340
17.3.9 PADS Layout的设计验证 342
17.4 文件输出 342
17.5 思考与练习 345
第18章 多种印制电路板设计 346
18.1 高速信号印制电路板设计 347
18.1.1 高速PCB设计简介 347
18.1.2 高速PCB设计经验 348
18.1.3 高速PCB的关键电路设计 350
18.1.4 高速PCB的布线设计 351
18.1.5 去耦电容设计 351
18.2 多层印制电路板设计 351
18.3 多层印制电路板设计实例 353
18.3.1 U盘电路网表的导入 353
18.3.2 PCB元器件的布局设计和自动尺寸标注 354
18.3.3 布线前的相关参数设置 363
18.3.4 PADS Router的布线和验证 365
18.3.5 PCB的Gerber光绘文件输出 369
18.4 混合信号印制电路板设计 383
18.5 思考与练习 385