第1章 概述 1
1.1 电子系统的基本组成和分类 1
1.1.1 电子系统的基本组成 1
1.1.2 电子系统的分类 1
1.2 电子系统的设计方法 2
1.2.1 电子系统总体框图的设计方法 2
1.2.2 模拟电路的设计方法 2
1.2.3 数字电路的设计方法 4
1.2.4 设计报告的撰写 5
1.3 电子系统设计的基本知识和基本技能 6
1.3.1 基本知识 6
1.3.2 基本技能 6
第2章 电子元器件的识别、测试与选择 8
2.1 电子元器件概述 8
2.1.1 电子元器件的定义 8
2.1.2 电子元器件的分类 9
2.1.3 电子元器件的发展趋势 10
2.2 电阻器 11
2.2.1 电阻的相关概念 11
2.2.2 电阻器的分类 12
2.2.3 电阻器的参数与识别 12
2.2.4 电阻的测量 13
2.3 电位器 14
2.3.1 电位器与可变电阻 14
2.3.2 电位器的分类与特点 14
2.3.3 电位器的参数 15
2.3.4 电位器的选用 16
2.4 电容器 16
2.4.1 电容的相关概念 16
2.4.2 电容器的分类 16
2.4.3 电容器的参数与识别 18
2.4.4 电容的测量 19
2.5 电感器与变压器 20
2.5.1 电感的相关概念 20
2.5.2 电感器的分类 21
2.5.3 电感器的识别 21
2.5.4 变压器的识别 22
2.6 半导体分立器件 22
2.6.1 半导体分立器件的概念 22
2.6.2 半导体分立器件的分类与命名 22
2.6.3 半导体二极管 24
2.6.4 晶体三极管 25
2.7 集成电路（IC）元件 26
2.7.1 集成电路型号、引脚和封装的识别 26
2.7.2 集成电路的检测方法 30
2.7.3 集成电路的代换 32
2.8 其他元器件 33
2.8.1 机电元件 33
2.8.2 开关 33
2.9 电子元器件的选择及应用 33
2.9.1 电子元器件的关键指标 34
2.9.2 电子元器件选择的基本准则 35
2.9.3 质量控制与成本控制 35
第3章 电路设计与仿真软件 37
3.1 Multisim 10软件的使用 37
3.1.1 界面介绍 37
3.1.2 创建电路图的基本操作 40
3.1.3 分析方法 46
3.1.4 应用实例 51
3.2 Proteus软件的使用 54
3.2.1 界面介绍 54
3.2.2 Proteus ISIS的电路图创建 56
3.2.3 Proteus的虚拟仿真工具 57
3.2.4 应用实例 59
3.3 Altium Designer软件的使用 62
3.3.1 界面介绍 62
3.3.2 原理图文件的设计与绘制 66
3.3.3 PCB文件的设计与绘制 71
3.3.4 应用实例 78
3.4 其他常用电路仿真软件简介 82
第4章 印制电路板的设计与制作 83
4.1 印制电路板概述 83
4.1.1 印制电路板的基本概念 83
4.1.2 印制电路板的分类和特点 84
4.1.3 印制电路板的发展趋势 85
4.2 印制电路板的设计 87
4.2.1 设计目标 87
4.2.2 设计前的准备工作 87
4.2.3 印制电路板的排版布局 90
4.2.4 印制电路板的设计 95
4.2.5 印制电路板的抗干扰设计 100
4.2.6 印制电路板图的绘制 108
4.3 手工制作印制电路板 118
4.3.1 制作材料和工具的准备 119
4.3.2 制作印制电路板的步骤 120
4.3.3 手工制作印制电路板 121
4.3.4 印制电路板的检验与修复 126
4.3.5 刀刻法制作印制电路板实例 128
4.3.6 热转印法制作印制电路板实例 132
4.3.7 感光法制作印制电路板实例 140
4.4 华文默克HW-3232型雕刻机制作印制电路板 147
4.4.1 华文默克HW-3232型雕刻机简介 147
4.4.2 制作印制电路板的步骤 148
4.4.3 印制电路板制作实例 150
第5章 焊接技术 160
5.1 手工焊接技术 160
5.1.1 焊接工具及材料 160
5.1.2 焊接方法 163
5.1.3 拆焊方法 170
5.1.4 表面安装元器件的焊接方法 172
5.2 回流焊技术 177
5.2.1 回流焊设备及材料 177
5.2.2 焊接方法 183
5.3 焊接质量检验 183
5.3.1 外观观察检验法 183
5.3.2 带松香重焊检验法 184
5.3.3 通电检查法 184
5.3.4 常见焊点缺陷及质量分析 184
第6章 电子产品的组装与检测技术 188
6.1 电子产品的组装技术 188
6.1.1 电子产品组装的方法和原则 188
6.1.2 组装前的准备工作 189
6.1.3 元器件的安装 192
6.1.4 面包板的组装 194
6.1.5 万能板的组装 196
6.2 电子产品的故障检测技术 198
6.2.1 观察法 199
6.2.2 测量法 199
6.2.3 跟踪法 202
6.2.4 替换法 204
6.2.5 比较法 204
第7章 整机装配实训 206
7.1 收音机装配实训 206
7.1.1 电路原理 206
7.1.2 整机装配 211
7.1.3 电路调试 213
7.2 电子钟装配实训 214
7.2.1 电路原理 214
7.2.2 整机装配 215
7.2.3 电路调试 217
7.3 音箱装配实训 217
7.3.1 电路原理 217
7.3.2 整机装配 218
7.3.3 电路调试 223
第8章 实用电子系统设计 224
8.1 声光双控延时开关电路的设计 224
8.1.1 设计要求 224
8.1.2 方案设计 224
8.1.3 电路原理图设计 225
8.1.4 电路调试 226
8.2 阶梯波发生器的设计 226
8.2.1 设计要求 227
8.2.2 方案设计 227
8.2.3 单元电路设计 228
8.2.4 电路调试 228
8.3 RC有源宽带带通滤波器的设计 229
8.3.1 设计要求 230
8.3.2 方案设计 230
8.3.3 单元电路设计 231
8.3.4 电路调试 233
8.4 音频功率放大器的设计 233
8.4.1 设计要求 234
8.4.2 方案设计 234
8.4.3 单元电路设计 234
8.4.4 电路调试 238
8.5 函数信号发生器的设计 238
8.5.1 设计要求 238
8.5.2 方案设计 239
8.5.3 单元电路设计 239
8.5.4 电路调试 245
8.6 可调数显直流稳压电源的设计 245
8.6.1 设计要求 245
8.6.2 方案设计 245
8.6.3 单元电路设计 246
8.6.4 电路调试 248
8.7 数字式电容测量仪的设计 249
8.7.1 设计要求 249
8.7.2 方案设计 249
8.7.3 单元电路设计 249
8.7.4 电路调试 252
8.8 开关电源的设计 252
8.8.1 设计要求 253
8.8.2 方案设计 253
8.8.3 单元电路设计 255
8.8.4 电路调试 257
8.9 温度测量数显控制仪的设计 258
8.9.1 设计要求 258
8.9.2 方案设计 259
8.9.3 单元电路设计 260
8.9.4 电路调试 263
8.10 微弱信号采集放大电路的设计 263
8.10.1 设计要求 263
8.10.2 方案设计 264
8.10.3 单元电路设计 264
8.10.4 电路调试 267
8.11 可控增益放大器的设计 267
8.11.1 设计要求 267
8.11.2 方案设计 267
8.11.3 单元电路设计 268
8.11.4 电路调试 270
8.12 八路抢答器的设计 270
8.12.1 设计要求 271
8.12.2 方案设计 271
8.12.3 单元电路设计 272
8.12.4 电路调试 275
8.13 彩灯控制器的设计 275
8.13.1 设计要求 276
8.13.2 方案设计 276
8.13.3 单元电路设计 276
8.13.4 电路调试 281
8.14 数字密码锁的设计 281
8.14.1 设计要求 281
8.14.2 方案设计 281
8.14.3 单元电路设计 282
8.14.4 电路调试 283
8.15 数码显示记忆电路的设计 283
8.15.1 设计要求 283
8.15.2 方案设计 284
8.15.3 单元电路设计 284
8.15.4 电路调试 285
8.16 直流电机测速装置的设计 286
8.16.1 设计要求 286
8.16.2 方案设计 286
8.16.3 单元电路设计 286
8.16.4 电路调试 291
8.17 数字电子钟的设计 291
8.17.1 设计要求 291
8.17.2 方案设计 292
8.17.3 单元电路设计 292
8.17.4 电路调试 295
8.18 小型电子声光礼花器的设计 296
8.18.1 设计要求 296
8.18.2 方案设计 296
8.18.3 单元电路设计 297
8.18.4 电路调试 298
8.19 巡回检测报警系统的设计 299
8.19.1 设计要求 299
8.19.2 方案设计 300
8.19.3 单元电路设计 300
8.19.4 电路调试 304
8.20 十字路口交通灯的设计 304
8.20.1 设计要求 304
8.20.2 方案设计 305
8.20.3 单元电路设计 306
8.20.4 电路调试 309
参考文献 310